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本专利公开了一种用于微距形连接器玻璃封接的模具,包括凸模、凹模和脱模工装。所述凸模及凹模选用石墨材质,其上均排布有与插针相匹配的孔,孔间距为0.635mm、1.27mm或2.54mm。所述凸模孔深度与连接器插针要求深度一致,保证烧结后插针高...该专利属于西安赛尔电子材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安赛尔电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本专利公开了一种用于微距形连接器玻璃封接的模具,包括凸模、凹模和脱模工装。所述凸模及凹模选用石墨材质,其上均排布有与插针相匹配的孔,孔间距为0.635mm、1.27mm或2.54mm。所述凸模孔深度与连接器插针要求深度一致,保证烧结后插针高...