薄膜电容免芯子处理工艺制造技术

技术编号:23988432 阅读:79 留言:0更新日期:2020-04-29 14:44
本发明专利技术属于电容生产技术领域,具体的说是薄膜电容免芯子处理工艺;本工艺使用的喷金设备包括底座,所述底座顶部设置有凹槽,凹槽内部设置有两个水平的辊筒,两个所述辊筒相互靠近且不接触;本发明专利技术通过在电容芯子的圆柱面粘结有特氟龙胶带,由于特氟龙的不粘性质,喷金粉尘会自然而然的从电容芯子的圆柱面脱落,通过将电容芯子放在两个辊筒之间,两个辊筒对圆柱形的电容芯子起到支撑限位的作用,喷金完成后,并且通过控制水平液压杆推动矩形方槽移动,喷金完成的电容芯子移动的过程中,从电容芯子的圆柱面脱落的喷金粉尘掉落到凹槽内侧底部,最终实现了对喷金粉尘的快速收集清理,并且减少了固定和解除固定电容芯子所用的时间。

Core free processing technology of thin film capacitor

【技术实现步骤摘要】
薄膜电容免芯子处理工艺
本专利技术属于电容生产
,具体的说是薄膜电容免芯子处理工艺。
技术介绍
薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容),聚丙烯电容(又称PP电容),聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。薄膜电容器在喷金过程中,圆柱体的两个端面均匀的喷涂上0.4-0.6mm的锌或锌锡合金的雾化材料,同时圆柱体上同时产生或粘附上喷金灰尘,导致电容器芯包短路,通常的解决方法是在薄膜电容柜器卷绕后再卷十几圈外包封膜,待喷金过程完成后,再用刀片去掉几圈外包封膜来解决芯子短路的问题,费力费力,鉴于此,本专利技术提供了薄膜电容免芯子处理工艺,其无需进行后续的芯子处理工序,并能实现对喷金粉尘的快速收集清理,减少固定和解除固定电容芯子所用的时间。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了薄膜电容免芯子处理工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.薄膜电容免芯子处理工艺,其特征在于:该工艺包括以下步骤:/nS1:对薄膜电容的芯子先行进行表面吹风除尘处理,然后再将吹风除尘处理的薄膜电容的芯子进行除静电;/nS2:将S1中去除静电及表面灰尘的薄膜电容的芯子,采用特氟龙胶带做外包封膜,缠绕一圈特氟龙胶带缠绕在薄膜电容的芯子表面,并检查缠绕的特氟龙胶带的接缝处是否严密;/nS3:将S2中缠绕一圈特氟龙胶带的薄膜电容的芯子放在喷金设备上,进行两端喷金处理,经风干后,即得薄膜电容的芯子;/n其中,S3中所述的喷金设备包括底座(1),所述底座(1)顶部设置有凹槽(2),凹槽(2)内部设置有两个水平的辊筒(3),两个所述辊筒(3)相互靠近且不接触;...

【技术特征摘要】
1.薄膜电容免芯子处理工艺,其特征在于:该工艺包括以下步骤:
S1:对薄膜电容的芯子先行进行表面吹风除尘处理,然后再将吹风除尘处理的薄膜电容的芯子进行除静电;
S2:将S1中去除静电及表面灰尘的薄膜电容的芯子,采用特氟龙胶带做外包封膜,缠绕一圈特氟龙胶带缠绕在薄膜电容的芯子表面,并检查缠绕的特氟龙胶带的接缝处是否严密;
S3:将S2中缠绕一圈特氟龙胶带的薄膜电容的芯子放在喷金设备上,进行两端喷金处理,经风干后,即得薄膜电容的芯子;
其中,S3中所述的喷金设备包括底座(1),所述底座(1)顶部设置有凹槽(2),凹槽(2)内部设置有两个水平的辊筒(3),两个所述辊筒(3)相互靠近且不接触;所述底座(1)一侧固连有支撑板(4),支撑板(4)顶部固连有竖直液压杆(5),竖直液压杆(5)顶部安装有安装板(6),安装板(6)靠近底座(1)的一侧固连有水平液压杆(7),水平液压杆(7)的输出端安装有矩形方槽(8);所述底座(1)顶部固连有支撑梁(9),支撑梁(9)底部设置有喷金头(10),喷金头(10)与所述矩形方槽(8)位于不同的竖直方向上;所述辊筒(3)和矩形方槽(8)表面均包裹有特氟龙膜。


2.根据权利要求1所述的薄膜电容免芯子处理工艺,其特征在于:所述矩形方槽(8)远离水平液压杆(7)的一端铰接有两个卡爪(11),两个所述卡爪(11)的铰接端设置有扭簧,两个所述卡爪(11)相互靠近的一面均连接有钢丝绳(12),钢丝绳(12)一端延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:万广文
申请(专利权)人:铜陵市启动电子制造有限责任公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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