一种有机半导体材料溶剂退火炉制造技术

本实用新型专利技术公开了有机半导体材料加工技术领域的一种有机半导体材料溶剂退火炉。所述退火炉由溶剂退火炉密封盖和溶剂退火炉主体两部分组成。其中，溶剂退火炉密封盖包括上、下连接的容器密封层和容器固定层，容器固定层底侧设置基底固定凹槽，用于固定样品基底，溶剂退火炉主体为四个侧板和一个底板围成的立方体，四个侧板中的一个或多个的外表面标有溶剂体积刻度。本实用新型专利技术可以对使用旋涂法沉积在基底表面的有机半导体分子在溶剂气氛下退火，进行分子构象和排布方面的优化，并精确控制退火条件获得更加优异的半导体性能。本实用新型专利技术操作简单、安全，尤其在有机半导体材料实验室研发和工业化生产等方面具有较大商业价值。

A solvent annealing furnace for organic semiconductor materials

【技术实现步骤摘要】
一种有机半导体材料溶剂退火炉
本技术属于有机半导体材料加工领域，尤其涉及一种有机半导体材料溶剂退火炉。
技术介绍
有机半导体材料由于功能性强、加工制备简单，可以广泛应用于光电材料，并且在越来越多的领域有广泛的应用。然而通常直接使用旋涂法获得的有机半导体材料薄膜性能较差，需要进一步加工优化才能获得更优异的性能，其中溶剂退火就是一种低成本、高效率的方法。溶剂退火为有机半导体材料提供特定的溶剂气氛，从而改变有机分子的分子构成及元素成分，使得有机材料的性能在很大范围内进行调整，其性能更满足于实际应用的要求。然而目前为止没有针对有机薄膜材料溶剂退火处理使用的退火装置，简易的装置对退火程度和退火质量缺乏把握和标准，因而远远不能满足目前的研发和生产要求。因此，为了解决上述技术问题，迫切需要一种专门用于溶剂退火的新型有机半导体溶剂退火炉。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种有机半导体材料溶剂退火炉，包括：溶剂退火炉密封盖和溶剂退火炉主体；所述溶剂退火炉密封盖包括上、下连接的容器密封层和容器固定层，所述容器固定层底侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机半导体材料溶剂退火炉，其特征在于，所述退火炉包括：溶剂退火炉密封盖(1)和溶剂退火炉主体(2)，所述溶剂退火炉密封盖(1)包括上、下连接的容器密封层(101)和容器固定层(102)，所述容器固定层(102)底侧设置基底固定凹槽(103)；/n容器密封层(101)外侧周向尺寸≥溶剂退火炉主体(2)外侧周向尺寸，容器固定层(102)的尺寸与退火炉主体(2)内围匹配，达到溶剂退火炉主体(2)和溶剂退火炉密封盖(1)密封效果；/n所述溶剂退火炉主体(2)为四个侧板和一个底板围成的立方体，四个侧板中的一个或多个的外表面标有溶剂体积刻度。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机半导体材料溶剂退火炉，其特征在于，所述退火炉包括：溶剂退火炉密封盖(1)和溶剂退火炉主体(2)，所述溶剂退火炉密封盖(1)包括上、下连接的容器密封层(101)和容器固定层(102)，所述容器固定层(102)底侧设置基底固定凹槽(103)；
容器密封层(101)外侧周向尺寸≥溶剂退火炉主体(2)外侧周向尺寸，容器固定层(102)的尺寸与退火炉主体(2)内围匹配，达到溶剂退火炉主体(2)和溶剂退火炉密封盖(1)密封效果；
所述溶剂退火炉主体(2)为四个侧板和一个底板围成的立方体，四个侧板中的一个或多个的外表面标有溶剂体积刻度。


2.根据权利要求1所述一种有机半导体材料溶剂退火炉，其特征在于，样品基底固定在所述基底固定凹槽(103)内，且能在基底固定凹槽(103)内滑动。


3.根据权利要求2所述一种有机半导体材料溶剂退火炉，其特征在于，沿着样品...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明亮，李硕，王国治，魏峰，
申请(专利权)人：有研工程技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11