散热构件、散热器和空调器制造技术

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括基体，基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于工质流路进行相变散热。本申请提供的散热构件的基体同时包括气流散热部和相变散热部，两者具有不同的散热能力，可以对发热量不同的芯片进行针对性散热，提高了散热构件的散热效果。本申请还公开一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

Heat sink, radiator and air conditioner

【技术实现步骤摘要】
散热构件、散热器和空调器
本申请涉及芯片散热
，例如涉及一种散热构件、散热器和空调器。
技术介绍
空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。目前，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前散热器的散热效果不佳。
技术实现思路
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。本公开实施例提供了一种散热构件、散热器和空调器，以解决散热器散热效果不佳的技术问题。在一些实施例中，所述散热构件包括基体，所述基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于所述工质流路进行相变散热。在一些实施例中，所述散热器包括如前述的散热构件，设置有第一工质流路；冷凝端，设置有第二工质流路；连通管路，被设置为连通所述第一工质流路和第二工质流路。在一些实施例中，所述空调器包括前述的散热器。本公开实施例提供的一种散热构件、散热器和空调器，可以实现以下技术效果：当设备需要采用多个芯片进行控制时，不同芯片的发热量不同。例如空调室外机的电控板上设置有多个芯片，其中，变频模块芯片的发热量较多，热流密度较大。在实现本公开实施例的过程中发现，现有的散热器散热效果不佳，部分原因是因为不能对热流密度较大的芯片进行集中散热，导致电控板的局部过热，影响散热效果。本公开实施例提供的散热构件，包括基体，基体上设置有气流散热部和相变散热部，其中，相变散热部内设置有工质流路，用于进行相变散热，散热能力强，可对发热量较大的芯片进行散热，提高了对高密度热流的散热能力；气流散热部可基于气体的流动对发热量较小的芯片进行散热。本公开实施例提供的散热构件，不同部位具有不同的散热能力，可以针对性的对发热量大的芯片进行集中散热，同时兼顾对发热量小的芯片进行散热，提高了散热效果。以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1是本公开实施例提供的散热构件的结构示意图；图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；图3是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。附图标记：1：散热构件；11：气流散热部；111：工质通道；12：相变散热部；121：工质流路；122：翅片；123：通孔；2：冷凝端；3：第一连通管路；4:第二连通管路；5：芯片；6：风机；7：风机支架。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本文中的术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本文和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本文的描述中，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本公开实施例提供了一种散热构件，包括基体，基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于工质流路进行相变散热。如图1所示，本公开实施例提供的散热构件1同时包括气流散热部11和相变散热部12，其中，气流散热部11被设置为基于流经该气流散热部11的气体对待散热元件进行散热，例如，采用流经气流散热部11的自然风或风机的风产生的对流气体对待散热元件进行散热；相变散热部2设置有能够流通工质的工质流路121，被设置为基于工质流路121进行相变散热，工质流路121内流经的工质可以为相变工质，例如空调的冷媒等，采用流动的工质将待散热元件产生的热量带走。可选的，对散热构件1的基体的部分设置工质流路121，得到相变散热部12，剩余的未设置工质流路的基体的部分即为气流散热部11。可选的，本公开实施例提供的相变散热部12的散热方法是：相变散热部12通过直接接触的方式接收待散热元件的热量，工质从相变散热部12内的工质流路121的一端流入，在流经整个工质流路121的过程中进行相变，吸收热量，该过程中工质从液态变为气态，并从工质流路121的另一端流出，将热量带走。本公开实施例中提供的散热构件1的基体中，同时包含有两种散热能力的气流散热部11和相变散热部12，这两种散热部的散热能力不同，可对待散热元件中产热量不同的热源进行针对性散热。例如，待散热元件包括产热量高的第一芯片组和产热量低的第二芯片组，将第一芯片组与相变散热部12导热接触，采用相变散热部12对第一芯片组中的芯片进行散热，将二芯片组与气流散热部11导热接触，采用气流散热部11对第二芯片组中的芯片进行散热。此处的产热量高与低是相互比较得出的，且，对第一芯片组和第二芯片组中芯片的数量不作具体限制，第一芯片组中芯片的数量可以为一个或一个以上，类似的，第二芯片组中芯片的数量可以为一个或一个以上。本公开实施例提供的散热构件1的基体中，对气流散热部11和相变散热部12在基体上所占的比例不作具体限制，例如，气流散热部11占基体体积的1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热构件，其特征在于，包括基体，所述基体包括：/n气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；/n相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于所述工质流路进行相变散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热构件，其特征在于，包括基体，所述基体包括：
气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；
相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于所述工质流路进行相变散热。


2.根据权利要求1所述的散热构件，其特征在于，所述工质流路贯穿设置于所述相变散热部内部。


3.根据权利要求1所述的散热构件，其特征在于，所述气流散热部与所述相变散热部一体成型。


4.根据权利要求1至3任一项所述的散热构件，其特征在于，所述基体呈阶梯状，所述阶梯包括相邻的低阶台阶和高阶台阶；
其中，所述气流散热部构成所述低阶台阶，所述相变散热部构成所述高阶台阶。


5.根据权利要求4所述的散热构件，其特征在于，所述气流散热部设置有工质通道，所述工质通道与所述工质流路相连通。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德昌，徐佳，王飞，
申请(专利权)人：青岛海尔空调器有限总公司，青岛海尔智能技术研发有限公司，海尔智家股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37