一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，包括外通路，所述外通路通入有机废气，所述外通路的内部设有高温炉；内通路，所述内通路设于外通路的内部，且与所述高温炉相连通，以作为热源；其中，所述外通路包括预热通路、缓流通路以及回风保温通路，所述预热通路、缓流通路以及回风保温通路依次连通，所述预热通路与凹印设备的出风口连通，所述回风保温通路与凹印设备的入风口连通；有机废气依次经过所述凹印设备的出风口、预热通路、缓流通路、回风保温通路、凹印设备的入风口，构成内循环；热源在所述内通路内流动，并可排出外界。本实用新型专利技术系统地解决了减排、节能和安全三方面问题，产生了良好的经济效益和社会效益。

An energy saving and emission reduction system for the treatment of gravure printing organic waste gas

【技术实现步骤摘要】
一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统
本技术涉及凹印有机废气的处理领域，特别涉及一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统。
技术介绍
包装印刷行业产生大量的有机废气，该有机废气主要包括VOCs。国内目前主要的VOCs治理分为源头控制、过程管理和末端治理。源头控制现在主要的技术为使用水性油墨；过程管理主要是对印刷过程进行精细管理，降低VOCs产生；末端治理主要包括回收和消除。例如：活性炭和UV光解，废气进入活性炭/UV光解装置得到处理后，直排大气，只完成减排一个功能，技术上归属于单个点位，谓之“点技术”。现在随着蓄热氧化和催化燃烧等处理过程有放热的技术得到推广，在减排的同时将处理过程释放热量进行再利用的设计越来越受到青睐，完成了“减排+节能”两个功能，两点一线，技术上可称为“线技术”。在现有的线技术中，处理低浓度、大风量的凹印废气时，必须先进行浓缩，然后将高浓度的有机废气在一个有限的高温空间内进行直接燃烧，废气与热源在同一通路上，而且与“点技术”一样，处理后的气体直接排放大气，以至容易出现两个安全问题：高浓度有机废气在高温下和有限空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，其特征在于，包括：/n外通路，所述外通路通入有机废气，所述外通路的内部设有高温炉；/n内通路，所述内通路设于外通路的内部，且与所述高温炉相连通，以作为热源；/n其中，所述外通路包括预热通路、缓流通路以及回风保温通路，所述预热通路、缓流通路以及回风保温通路依次连通，所述预热通路与凹印设备的出风口连通，所述回风保温通路与凹印设备的入风口连通；/n有机废气依次经过所述凹印设备的出风口、预热通路、缓流通路、回风保温通路、凹印设备的入风口，构成内循环；/n热源在所述内通路内流动，并可排出外界。/n

【技术特征摘要】
20180513 CN 201810452713X1.一种双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，其特征在于，包括：
外通路，所述外通路通入有机废气，所述外通路的内部设有高温炉；
内通路，所述内通路设于外通路的内部，且与所述高温炉相连通，以作为热源；
其中，所述外通路包括预热通路、缓流通路以及回风保温通路，所述预热通路、缓流通路以及回风保温通路依次连通，所述预热通路与凹印设备的出风口连通，所述回风保温通路与凹印设备的入风口连通；
有机废气依次经过所述凹印设备的出风口、预热通路、缓流通路、回风保温通路、凹印设备的入风口，构成内循环；
热源在所述内通路内流动，并可排出外界。


2.如权利要求1所述的双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，其特征在于，所述高温炉设于所述缓流通路内，以使有机废气通过接触缓流通路内的内通路的管壁表面而发生催化氧化反应以及高温氧化反应。


3.如权利要求2所述的双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，其特征在于，所述缓流通路内的内通路的管壁温度为500-950℃，靠近高温炉的内通路的管壁温度为800-930℃。


4.如权利要求3所述的双通路处理凹印有机废气的节能减排系统，其特征在于，所述预热通路内的内通路的管壁温度为100-500℃；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭满强，
申请(专利权)人：佛山市佳威节能环保设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44