根据一种实施方式的激光照射装置(1)包括用于产生激光的激光生成装置(14)以及用于浮起待施加所述激光的处理对象(16)的浮起单元(10)。所述浮起单元(10)包括第一区域和第二区域，所述第一和第二区域设置为使得在平面视角下，所述激光的焦点与所述第一区域重叠，且所述激光的焦点与所述第二区域不重叠。所述第二区域的表面部分由金属构件形成。
Laser irradiation device, laser irradiation method and semiconductor device manufacturing method
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法
本专利技术涉及激光照射装置，激光照射方法以及半导体器件制造方法。
技术介绍
一种已知激光照射装置在将板状工件浮起并传送的同时，向该工件上施加激光束。需要注意的是，专利文献1和2均公开了一种利用从水平放置的多孔板朝上喷射的气体将板状工件浮起的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：公开号为2008-110852的日本未审查专利申请专利文献2：专利号为5512052的日本专利
技术实现思路
专利技术解决的技术问题当浮起单元中使用多孔元件时，该多孔元件会产生颗粒。例如，当多孔元件中产生裂纹或碎屑时，该多孔元件产生裂纹或碎屑的部位便会生成颗粒。随后，所述产生裂纹或碎屑的部位将发生空气泄漏，从而导致空气无法均匀地从所述多孔元件前表面喷出。如此，在某些情况下，无法实现工件的正常浮起。根据本说明书的描述以及附图，其他待解决的问题以及新颖特征将变得容易理解。解决问题的技术手段根据一种实施方式，一种激光照射装置包括用于浮起待施加激光的处理对象的浮起单元，其中，该浮起单元第二区域的表面部分由金属构件形成。本专利技术的有益效果根据该实施方式，可以提供一种能够抑制颗粒生成的激光照射装置，激光照射方法以及半导体器件制造方法。附图说明图1为第一实施方式激光照射装置结构的平面示意图；图2为沿图1中II-II线的截面图；图3为沿图1中III-III线的截面图；r>图4为浮起单元结构的平面示意图；图5为所述浮起单元每一区域的平面图；图6为沿图1中VI-VI线的截面图；图7为粗浮单元结构的平面示意图；图8为沿图7中VIII-VIII线的截面图；图9为处理对象与粗浮单元接触状态示意图；图10为说明处理对象与粗浮单元之间如何形成气体积聚的截面图；图11为经粗浮单元之间的间隙排气的状态示意图；图12为精浮单元的结构截面图；图13为该精浮单元的结构平面图；图14为含激光照射方法的TFT制造方法的步骤截面图；图15为含所述激光照射方法的所述TFT制造方法的步骤截面图；图16为含所述激光照射方法的所述TFT制造方法的步骤截面图；图17为含所述激光照射方法的所述TFT制造方法的步骤截面图；图18为含所述激光照射方法的所述TFT制造方法的步骤截面图；图19为有机EL显示面板截面图。附图标记列表1激光照射装置10浮起单元11传送单元12保持机构13移动机构14激光生成装置15激光照射部位16处理对象31精浮区域32准精浮区域33粗浮区域111精浮单元112准精浮单元113粗浮单元114基座单元115凹槽121基座122多孔元件131金属构件132表面处理部分133供气流路134供气口135吸气口136吸气流路137吸气孔138喷气孔140表面部分145气体积聚146损伤部分具体实施方式以下，参考附图，对本实施方式激光照射装置，激光照射方法以及半导体器件制造方法进行描述。需要注意的是，以下说明基于待施加激光的处理对象为附有非晶硅膜的玻璃基片这一假设。然而，该处理对象并不限于任何特定部件。所述激光照射装置的一例为通过向形成于基片上的非晶硅膜施加激光而在该基片上形成多晶硅膜的准分子激光退火装置。因此，该激光照射装置用于在液晶显示面板或有机EL(电致发光)显示面板的制造工艺中制造TFT(薄膜晶体管)阵列基片。也就是说，所述激光照射装置用于TFT阵列基片等半导体器件的制造工艺。[激光照射装置的基本构造]本实施方式激光照射装置例如为用于形成低温多晶硅(LTPS)膜的准分子激光退火(ELA)装置。首先，参考图1至图3，对该激光照射装置的基本构造进行描述。图1为该激光照射装置基本构造的平面图。图2为该激光照射装置沿图1中II-II切割线的截面图。图3为该激光照射装置沿图1中III-III切割线的截面图。需要注意的是，在以下附图中，为了描述的简单性，在适当之处示出了XYZ三维正交坐标系。其中，Z向为垂直方向，Y向为沿线性激光光斑的方向。此外，X向为传送方向。沿Y向的线性激光在沿X向传送(即扫描)的同时被施加至基片上。此外，X向和Y向为矩形处理对象16各边缘的延伸方向。如图1至图3所示，激光照射装置1包括浮起单元10、传送单元11以及激光生成装置14。如图2所示，浮起单元10用于自其表面喷射气体，自浮起单元10表面喷出的气体吹抵处理对象16底面，从而将处理对象16浮起。处理对象16例如为玻璃基片。在处理对象16传送过程中，浮起单元10通过调节浮起高度而使得处理对象16不与设在处理对象16上方的其他机构(未图示)接触。传送单元11沿传送方向(X向)传送处于浮起状态的处理对象16。如图1和图3所示，传送单元11包括保持机构12和移动机构13。保持机构12用于保持处理对象16。保持机构12可例如由含多孔元件的真空吸附机构构成。或者，如下文粗浮单元113情形，保持机构12可由其内形成吸气孔的金属构件构成。此外，保持机构12可由PEEK(聚醚醚酮)材料等树脂类材料制成。保持机构12(所述真空吸附机构)与排气口(未图示)连接，而该排气口与喷射器、真空泵等装置连接。如此，由于具有吸气效果的负压作用于保持机构12上，因此可利用保持机构12实现处理对象16的保持。此外，保持机构12包括用于实施吸附操作的升降机构(未图示)。该升降机构例如包括气缸或电机等致动装置。保持机构12例如在升至吸附位置的状态下吸附处理对象16。此外，保持机构12在吸附解除状态下降至预备位置。在本实施方式中，如图3所示，保持机构12通过吸附处理对象16的与激光施加表面(顶面)相对的表面(底面)，即通过吸附处理对象16的与浮起单元10相对的表面而实现对处理对象16的保持。此外，保持机构12对处理对象16的+Y向端部(即与处理对象16传送方向垂直的方向上的端部)进行保持。传送单元11的移动机构13与保持机构12连接。移动机构13构造为能够沿传送方向(X向)移动保持机构12。传送单元11(保持机构12和移动机构13)设于浮起单元10的+Y向一侧端部。此外，移动机构13在处理对象16保持于保持机构12上的同时，沿传送方向移动，从而实现处理对象16的传送。如图1所示，移动机构13例如构造为使浮起单元10的+Y向端部向+X向滑动。如此，当移动机构13使浮起单元10的所述端部向+X向滑动时，即可实现处理对象16的X向传送。需要注意的是，通过控制移动机构13的移动速度，可实现对处理对象16传送速度的控制。移动机构13例如包括电机、直线导轨机构、空气轴承本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光照射装置，其特征在于，包括：/n一激光生成装置，用于生成激光；以及/n一浮起单元，用于浮起待施加所述激光的处理对象，其中，/n所述浮起单元包括第一区域和第二区域，/n所述第一区域和所述第二区域设置为在一平面视角下，所述激光的焦点与所述第一区域重叠，且所述激光的焦点与所述第二区域不重叠，/n所述第二区域的表面部分内设有金属构件。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170825 JP 2017-1621151.一种激光照射装置，其特征在于，包括：
一激光生成装置，用于生成激光；以及
一浮起单元，用于浮起待施加所述激光的处理对象，其中，
所述浮起单元包括第一区域和第二区域，
所述第一区域和所述第二区域设置为在一平面视角下，所述激光的焦点与所述第一区域重叠，且所述激光的焦点与所述第二区域不重叠，
所述第二区域的表面部分内设有金属构件。
2.根据权利要求1所述的激光照射装置，其特征在于，所述金属构件的顶面经过抗静电处理。
3.根据权利要求1或2所述的激光照射装置，其特征在于，所述金属构件由铝或不锈钢制成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述第二区域的表面部分通过设置多个所述金属构件的方式形成。
5.根据权利要求4所述的激光照射装置，其特征在于，
相邻的两个所述金属构件之间形成有凹槽，
所述凹槽的宽度小于所述金属构件的宽度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述金属构件内设有多个喷气孔，所述多个喷气孔构造为使得气体经所述喷气孔朝上喷射。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述金属构件内设有多个吸气孔，使得所述处理对象与所述浮起单元之间的气体可通过所述多个吸气孔吸除。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述第一区域的表面部分内设有多孔元件。
9.根据权利要求8所述的激光照射装置，其特征在于，气体自所述多孔元件喷至所述处理对象。
10.根据权利要求8或9所述的激光照射装置，其特征在于，所述多孔元件内设有多个吸气孔，使得所述处理对象与所述浮起单元之间的气体可通过所述多个吸气孔吸除。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，
所述浮起单元包括一基座单元，
在所述第一区域内，所述基座单元上方设有所述多孔元件，
在所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木祐辉，藤贵洋，三上贵弘，山口芳広，清水良，
申请(专利权)人：株式会社日本制钢所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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