电路板及其制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种电路板及其制备方法，所述方法包括提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。由此，实现了光纤的埋入式设置，规避了光纤排布在电路板表面上会占据空间，影响其他模块的情况，提高了产品的集成度。

Circuit board and its preparation

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法
本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种电路板及其制备方法。
技术介绍
目前，半导体行业对器件的小型化需求愈发强烈。对于一些光电器件，在封装过程中涉及光纤的排布，现有技术中的做法是在电路板上进行布线，但是这样的形式会占据电路板上的空间，不利于器件的高集成度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种电路板及其制备方法，提高封装集成度。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电路板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。可选的，对于所述的电路板的制备方法，采用激光刻蚀所述第一金属层和所述第一绝缘层。可选的，对于所述的电路板的制备方法，所述凹陷的深度介于电路板总厚度的1/3～2/3。可选的，对于所述的电路板的制备方法，采用压合工艺形成所述第二绝缘层。可选的，对于所述的电路板的制备方法，所述光纤一端暴露在所述电路板正面，另一端暴露在所述电路板侧面。可选的，对于所述的电路板的制备方法，所述凹陷呈台阶状。本专利技术还提供一种电路板，包括：第二金属层；设置于所述第二金属层上的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有凹陷；设置于所述凹陷中的光纤；设置于所述第一绝缘层非凹陷处上的第一金属层；以及设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。可选的，对于所述的电路板，所述光纤一端暴露在所述电路板正面，另一端暴露在所述电路板侧面。可选的，对于所述的电路板，所述凹陷呈台阶状。本专利技术提供的电路板及其制备方法中，所述方法包括提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。由此，实现了光纤的埋入式设置，规避了光纤排布在电路板表面上会占据空间，影响其他模块的情况，提高了产品的集成度。附图说明图1为本专利技术一实施例中电路板的制备方法的流程图；图2为本专利技术一实施例中提供基板的剖面示意图；图3为本专利技术一实施例中形成凹陷的剖面示意图；图4为本专利技术一实施例中形成光纤的剖面示意图；图5为本专利技术一实施例中形成第二绝缘层的剖面示意图；图6为本专利技术一实施例中的电路板在应用时的剖面示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的电路板及其制备方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。在下面的描述中，应该理解，当层(或膜)、区域、图案或结构被称作在基底、层(或膜)、区域和/或图案“上”时，它可以直接位于另一个层或基底上，和/或还可以存在插入层。另外，应该理解，当层被称作在另一个层“下”时，它可以直接位于另一个层下，和/或还可以存在一个或多个插入层。另外，可以基于附图进行关于在各层“上”和“下”的指代。如图1所示，在本实施例中提出了一种电路板的制备方法，包括：步骤S101，提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；步骤S102，刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；步骤S103，将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及步骤S104，形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。由此，实现了光纤的埋入式设置，有助于提高集成度。以下列举所述电路板及其制备方法的较优实施例，以清楚的说明本专利技术的内容，应当明确的是，本专利技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本专利技术的思想范围之内。在本实施例中提出了一种电路板的制备方法，本实施例是针对实施例一中做出的进一步的优化和补充，具体的：请参考图2，图2为本实施例中基板的剖面示意图。对于步骤S101：提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层21，第一绝缘层10和第二金属层22；进一步的，在所述基板的正反表面上还可以分别设置有第一表面绝缘层11和第二表面绝缘层12。所述基板例如可以采用现有技术产品。请参考图3，对于步骤S102，刻蚀所述第一金属层21和第一绝缘层10，形成凹陷30。在一个实施例中，可以采用激光刻蚀进行本步骤。此外，例如湿法刻蚀、干法刻蚀，也可以选择使用。在一个实施例中，所述凹陷30呈台阶状。在一个实施例中，所述凹陷30的深度介于电路板总厚度的1/3～2/3，例如1/2等，具体的，该深度指的是例如从第一表面绝缘层11的表面至所述凹陷30底部的距离。接着，请参考图4，将光纤40沿着所述凹陷30底壁和侧壁设置。具体的，所述光纤40的两端分别超出所述凹陷30，例如一端超出上表面，一端超出侧面。之后，请参考图5，形成第二绝缘层50于所述凹陷中，覆盖所述光纤40位于所述凹陷中的部分。在一个实施例中，所述第二绝缘层50可以采用与所述第一绝缘层10相同的材质。在一个实施例中，采用采用压合工艺形成所述第二绝缘层50。进一步的，在所述第二绝缘层50形成后，可以进一步执行平坦化工艺，使得第二绝缘层50平坦。请参考图6，经过上述方法，本专利技术获得一种电路板，包括：第二金属层22；设置于所述第二金属层22上的第一绝缘层10，所述第一绝缘层具有凹陷；设置于所述凹陷中的光纤40；设置于所述第一绝缘层10非凹陷处上的第一金属层21；以及设置于所述第一绝缘层10上的第二绝缘层50，覆盖所述光纤40位于所述凹陷中的部分。由图6可见，所述光纤40一端暴露在所述电路板正面，另一端暴露在所述电路板侧面。在本专利技术实施例中，所述凹陷呈台阶状。进一步的，在所述电路板的正反表面上还可以分别设置有第一表面绝缘层11和第二表面绝缘层12，其中，第一表面绝缘层11位于所述第一金属层上。其中，图6还示意了本专利技术获得的电路板的使用情况，例如光纤可以直接外接使用，而无需特别的绕线。综上所述，本专利技术提供的电路板及其制备方法中，所述方法包括提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；将光纤沿着所述凹陷底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；/n刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；/n将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及/n形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一绝缘层和第二金属层；
刻蚀所述第一金属层和第一绝缘层，形成凹陷；
将光纤沿着所述凹陷底壁和侧壁设置；以及
形成第二绝缘层于所述凹陷中，覆盖所述光纤位于所述凹陷中的部分。


2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，采用激光刻蚀所述第一金属层和所述第一绝缘层。


3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述凹陷的深度介于电路板总厚度的1/3～2/3。


4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，采用压合工艺形成所述第二绝缘层。


5.如权利要求1所述的电路板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟炜，吴江，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34