一种具有双层结构的无源器件及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有双层结构的无源器件及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在晶圆上制作电阻；涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；沉积金属，在待制作电感处形成电感；去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。本发明专利技术以桥墩为支撑点将电感承载在电阻的上方，从而形成双层结构的无源器件，最多可节约50％的空间，缩小无源器件体积，利于集成化；其次无源器件体积的缩减可节约成本，提高利润率；再者空气的介电常数小，降低了电感处的寄生效应。

A passive device with double-layer structure and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种具有双层结构的无源器件及制作方法
本专利技术涉及集成电路中无源器件制作领域，尤其涉及一种具有双层结构的无源器件及制作方法。
技术介绍
无源器件主要包括电阻、电容和电感等，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时进行工作。现有的无源器件采用为单层结构，电阻、电容和电感在同一平面中上并相互作用，电阻、电容和电感分别占据部分空间，结构如图1所示。具有如下缺点：1、采用扁平结构，无源器件空间占比过大，不利于集成化；2、layer较多，不同无源器件需要不同的黄光制程定义图形，导致成本较高。
技术实现思路
为此，需要提供一种具有双层结构的无源器件及制作方法，解决无源器件空间占用过大的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种具有双层结构的无源器件的制作方法，包括如下步骤：在晶圆上制作电阻；涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；...

【技术保护点】
1.一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在晶圆上制作电阻；/n涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；/n在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；/n涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；/n沉积金属，在待制作电感处形成电感；/n去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在晶圆上制作电阻；
涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；
在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；
涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；
沉积金属，在待制作电感处形成电感；
去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。


2.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作电阻后，在涂布桥墩光阻前，还包括如下步骤：
在晶圆上制作下极板；
沉积氮化物，在下极板上形成覆盖下极板的介质层，在电阻上形成钝化层；
在介质层上制作上极板，上极板、介质层和下极板组成电容。


3.根据权利要求2所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作下极板时，还包括如下步骤：
在晶圆上制作触脚，分别为第一触脚和第二触脚，触脚作为电路的连接点。


4.根据权利要求3所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作下极板时，还包括步骤：
在晶圆上制作第一接线，第一接线连接电阻和下极板，或者第一接线连接电阻和电阻，或者第一接线连接电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淋雨，陈建星，林易展，郑伯涛，林伟，章剑清，郭一帆，邱文宗，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35