一种基于粒子塑形的真空镀膜装置制造方法及图纸

一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，包括蒸镀腔、设置于蒸镀腔中的第一蒸发源与基板，真空蒸镀装置还包括设置于蒸镀腔中的塑形板与补膜板；塑形板设置于第一蒸发源的上方，其内部开设有若干间隔设置的塑形孔，塑形孔为通孔，其孔径自下由上逐渐减小，塑形孔在塑形板底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，在塑形板顶面上形成的孔径小于蒸发粒子的直径；补膜板设置于塑形板与基板的中间，其内部开设有若干补膜孔与若干间隔设置的蒸发孔，补膜孔所处的区域为蒸发孔之间的间隔区域；蒸发孔为通孔，其孔径等于塑形孔在塑形板顶面上形成的孔径；补膜孔的底端封闭，其内部设置有第二蒸发源。通过本发明专利技术的实施，能够对基板进行均匀的镀膜。

A vacuum coating device based on particle shaping

【技术实现步骤摘要】
一种基于粒子塑形的真空镀膜装置
本专利技术涉及真空镀膜
，特别涉及一种基于粒子塑形的真空镀膜装置。
技术介绍
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。现有技术中的真空镀膜装置，在进行镀膜时通常不能使蒸发的粒子均匀的凝结沉积在待成膜的基板表面，从而很难通过真空蒸镀在基板表面获得均匀的镀膜。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服
技术介绍
中的缺点，本专利技术实施例提供了一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，能够有效解决上述
技术介绍
中涉及的问题。技术方案：一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，包括蒸镀腔、设置于所述蒸镀腔中的第一蒸发源与基板，所述真空蒸镀装置还包括设置于所述蒸镀腔中的塑形板与补膜板；所述塑形板设置于所述第一蒸发源的上方，其内部开设有若干间隔设置的塑形孔，所述塑形孔为通孔，其孔径自下由上逐渐减小，所述塑形孔在所述塑形板底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，在所述塑形板顶面上形成的孔径小于蒸发粒子的直径；所述补膜板设置于所述塑形板与所述基板的中间，其内部开设有若干补膜孔与若干间隔设置的蒸发孔，所述补膜孔所处的区域为蒸发孔之间的间隔区域；所述蒸发孔为通孔，其孔径等于所述塑形孔在所述塑形板顶面上形成的孔径；所述补膜孔的底端封闭，其内部设置有第二蒸发源。作为本专利技术的一种优选方式，还包括设置在第一蒸发源下方的第一激光发射器、设置在第二蒸发源下方的第二激光发射器、设置在所述蒸镀腔内壁且用于发射与所述补膜板底面处于同一水平线上的红外线的红外发射器以及分别与所述第一激光发射器、第二激光发射器、红外发射器连接的处理器。作为本专利技术的一种优选方式，所述塑形孔为四棱柱状，其在所述塑形板底面以及顶面上形成正方形开孔。作为本专利技术的一种优选方式，还包括设置在所述补膜板上方的下料装置，所述下料装置由轨道、滑轨、升降机构、下料板以及夹持器构成；所述滑轨纵向设置在所述蒸镀腔的内壁上，所述滑轨与所述处理器连接，用于在所述轨道上滑动；所述升降机构与所述处理器连接，用于驱动所述下料板升降；所述下料板上设置有与所述蒸发孔对应的下料孔；所述夹持器与所述处理器连接且设置在所述下料孔内。作为本专利技术的一种优选方式，所述塑形孔、补膜孔以及蒸发孔的内壁上均涂有发热膜。作为本专利技术的一种优选方式，所述蒸镀腔壁上设置有真空抽气孔。作为本专利技术的一种优选方式，所述第一蒸发源以及第二蒸发源为坩埚或蒸发舟。本专利技术实现以下有益效果：1、通过在镀膜腔内设置塑形板与补膜板，使得第一蒸发源喷射的蒸发粒子依次经过塑形板内的塑形孔进行塑形以及经过补膜板内的蒸发孔并在基板上形成镀膜，通过补膜板内的第二蒸发源喷射的蒸发粒子沿补膜板内的补膜孔喷射并在基板上形成镀膜，由于补膜孔与蒸发孔是相邻设置的，因此从补膜孔内射入基板表面的蒸发粒子所形成的镀膜与从蒸发孔内射入基板表面的蒸发粒子所形成的镀膜也是相邻的，从而能够填补基板表面的空余区域，从而对基板进行均匀的镀膜；2、通过在镀膜腔内设置下料装置，能够自动对补膜孔内的第二蒸发源进行释放以及回收，从而提升真空镀膜的效率。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本专利技术实施例一提供的一种基于粒子塑形的真空镀膜装置结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的塑形板顶面结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的塑形板底面结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的塑形板剖面结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的补膜板剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例二提供的一种基于粒子塑形的真空镀膜装置结构示意图；图7为本专利技术实施例二提供的夹持器伸到补膜孔内时的结构示意图；图8为本专利技术提供的电子器件连接关系示意图。其中：1-蒸镀腔；2-第一蒸发源；3-基板；4-塑形板；5-补膜板；41-塑形孔；51-补膜孔；52-蒸发孔；511-第二蒸发源；6-第一激光发射器；7-第二激光发射器；8-红外发射器；9-处理器；101-轨道；102-滑轨；103-升降机构；104-下料板；105-夹持器；11-真空抽气孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一如图1-5、8所示。本实施例提供一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，包括蒸镀腔1、设置于所述蒸镀腔1中的第一蒸发源2与基板3，所述真空蒸镀装置还包括设置于所述蒸镀腔1中的塑形板4与补膜板5。所述塑形板4设置于所述第一蒸发源2的上方，其内部开设有若干间隔设置的塑形孔41，所述塑形孔41为通孔，其孔径自下由上逐渐减小，所述塑形孔41在所述塑形板4底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，在所述塑形板4顶面上形成的孔径小于蒸发粒子的直径。所述补膜板5设置于所述塑形板4与所述基板3的中间，其内部开设有若干补膜孔51与若干间隔设置的蒸发孔52，所述补膜孔51所处的区域为蒸发孔52之间的间隔区域；所述蒸发孔52为通孔，其孔径等于所述塑形孔41在所述塑形板4顶面上形成的孔径；所述补膜孔51的底端封闭，其内部设置有第二蒸发源511。其中，所述塑形孔41优选为四棱柱状，其在所述塑形板4底面以及顶面上形成正方形开孔。其中，补膜板5与塑形板4宽度一致，且略大于基板3的宽度，补膜板5与塑形板4分别通过挡板与蒸镀腔1的内壁固定连接。其中，真空镀膜装置还包括设置在第一蒸发源2下方的第一激光发射器6、设置在第二蒸发源511下方的第二激光发射器7、设置在所述蒸镀腔1内壁且用于发射与所述补膜板5底面处于同一水平线上的红外线的红外发射器8以及分别与所述第一激光发射器6、第二激光发射器7、红外发射器8连接的处理器9。具体的，处理器9先向第一激光发射器6输出电信号，第一激光发射器6接收到该电信号将形成激光束并发射，发射的激光束轰击第一蒸发源2，使得第一蒸发源2溅射出向上作直线运动的蒸发粒子，由于塑形孔41在塑形板4底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，使得蒸发粒子穿过塑形孔41在塑形板4底面上形成的正方形开孔，进入塑形孔41之后，由于孔径自下由上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，包括蒸镀腔、设置于所述蒸镀腔中的第一蒸发源与基板，其特征在于：/n所述真空蒸镀装置还包括设置于所述蒸镀腔中的塑形板与补膜板；/n所述塑形板设置于所述第一蒸发源的上方，其内部开设有若干间隔设置的塑形孔，所述塑形孔为通孔，其孔径自下由上逐渐减小，所述塑形孔在所述塑形板底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，在所述塑形板顶面上形成的孔径小于蒸发粒子的直径；/n所述补膜板设置于所述塑形板与所述基板的中间，其内部开设有若干补膜孔与若干间隔设置的蒸发孔，所述补膜孔所处的区域为蒸发孔之间的间隔区域；所述蒸发孔为通孔，其孔径等于所述塑形孔在所述塑形板顶面上形成的孔径；所述补膜孔的底端封闭，其内部设置有第二蒸发源。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，包括蒸镀腔、设置于所述蒸镀腔中的第一蒸发源与基板，其特征在于：
所述真空蒸镀装置还包括设置于所述蒸镀腔中的塑形板与补膜板；
所述塑形板设置于所述第一蒸发源的上方，其内部开设有若干间隔设置的塑形孔，所述塑形孔为通孔，其孔径自下由上逐渐减小，所述塑形孔在所述塑形板底面上形成的孔径大于蒸发粒子的直径，在所述塑形板顶面上形成的孔径小于蒸发粒子的直径；
所述补膜板设置于所述塑形板与所述基板的中间，其内部开设有若干补膜孔与若干间隔设置的蒸发孔，所述补膜孔所处的区域为蒸发孔之间的间隔区域；所述蒸发孔为通孔，其孔径等于所述塑形孔在所述塑形板顶面上形成的孔径；所述补膜孔的底端封闭，其内部设置有第二蒸发源。


2.根据权利要求1所述的一种基于粒子塑形的真空镀膜装置，其特征在于：还包括设置在第一蒸发源下方的第一激光发射器、设置在第二蒸发源下方的第二激光发射器、设置在所述蒸镀腔内壁且用于发射与所述补膜板底面处于同一水平线上的红外线的红外发射器以及分别与所述第一激光发射器、第二激光发射器、红外发射器连接的处理器。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金驰，
申请(专利权)人：金驰，
类型：发明
国别省市：江苏;32