一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术涉及一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统及其工作方法，包括：收集腔、处理腔、处理器；收集腔包括挡液板，挡液板的内侧设置若干进液口；挡液板设置有滤水装置，滤水装置包括滤水泵、滤水口；滤水管上有若干出水口；滤水泵与滤水管连接；挡液板的内侧底部设置有进水槽，所进水槽向挡液板的内部凹陷，进水槽内也设置有进液口；处理腔中设置有过滤池、中和池、沉淀池；收集管与过滤池连接；中和池中存储有中和液，中和液用于与电镀废水反应；中和池的底部设置有排液口，排液口设置有封闭门，处理器向封闭门输出开启信号，则封闭门开启；沉淀池设置于中和池的下方，封闭门开启后，中和池中的电镀废液向沉淀池释放，电镀废液在沉淀池中沉降。

A waste liquid treatment system used in electroplating process and its working method

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统及其工作方法
本专利技术涉及电镀废液处理领域，特别涉及一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统及其工作方法。
技术介绍
电镀废物含有很多对生物具有严重毒害性,若未加处里,任意排放,将构成生态环境极为严重破坏电镀废物的主要来源有:1.清洗排放的废水：虽污染物含浪量较低，但因排放量很大，故不可以忽视；2.废弃溶液、电镀液、清洁液等失去效用时，无法再生，更新或补充后再加以使用时，必须废弃；3.电镀过程中之无意排放物，如渗漏、溅出等；4.二次污染物：排放处理后留下之污泥沉淀物。然而，现有的废液处理系统不能够对废液进行细致地收集，存在有溅出的废液难以收集的问题。
技术实现思路
专利技术目的：针对
技术介绍
中提到的技术问题，本专利技术提供一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统及其工作方法。技术方案：一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统，包括：收集腔、处理腔、处理器；所述收集腔包括挡液板，所述挡液板内部中空，所述挡液板围设于所述电镀槽的四周，所述挡液板位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板的内侧设置有若干进液口，所述进液口均匀分布于所述挡液板上；所述挡液板设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口；所述滤水泵与处理连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作；所述滤水口设置于所述挡液板的内部的顶端，所述滤水口内部设置有滤水管，所述滤水管上有若干出水口，所述出水口均匀分布于所述滤水管上；所述滤水泵与所述滤水管连接，所述滤水泵向所述滤水管输出稀释液，所述滤水管将稀释液自出水口向挡液板表面释放；所述挡液板的内侧底部设置有进水槽，所进水槽向所述挡液板的内部凹陷，所述进水槽内也设置有进液口；所述挡液板的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出；所述处理腔中设置有过滤池、中和池、沉淀池；所述收集管与所述过滤池连接，所述过滤池中部设置有滤网，所述滤网用于过滤电镀废液中的固态物；所述中和池与所述过滤池通过连接管导通，所述连接管上设置有连接阀，所述连接阀与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀输出开启信号，则连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出；所述中和池中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应；所述中和池的底部设置有排液口，所述排液口设置有封闭门，所述封闭门与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门输出开启信号，则所述封闭门开启；所述沉淀池设置于所述中和池的下方，所述封闭门开启后，中和池中的电镀废液向所述沉淀池释放，所述电镀废液在沉淀池中沉降。作为本专利技术的一种优选方式，所述挡液板的内侧设置有纵向的引水槽，所述引水槽的顶端设置有分液器，所述分液器与所述出水口对应。作为本专利技术的一种优选方式，所述分液器上端有第一分液槽，所述第一分液槽的下端连接有若干第二分液槽，所述第二分液槽的宽度小于所述第一分液槽的宽度。作为本专利技术的一种优选方式，所述中和池包括中和液释放装置，所述中和液释放装置包括存储罐、释放管，所述释放管设置于所述中和池的上方，所述释放管上设置有释放阀，所述释放阀与所述处理器连接，所述处理器向所述释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。作为本专利技术的一种优选方式，所述滤网一侧的过滤池内壁设置有固体回收口，所述固体回收口外侧有回收箱，所述回收箱用于收集固态物；所述滤网设置有翻转装置，所述翻转装置与所述处理器连接，所述处理器向所述翻转装置输出翻转信号，所述翻转装置带动所述滤网翻转，所述滤网将过滤出的固态物向回收口倾倒。作为本专利技术的一种优选方式，所述中和池中设置有搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴与搅拌桨，所述搅拌轴设置于所述中和池的底部，所述搅拌桨与所述搅拌轴连接；所述搅拌轴与所述处理器连接，所述处理器向所述搅拌轴输出开启信号，所述搅拌轴旋转，并带动所述搅拌桨旋转。作为本专利技术的一种优选方式，所述过滤池内设置有液面监测装置，所述液面监测装置与所述处理器连接，所述液面监测装置用于监测所述过滤池中的液面位置；若所述中和池中的液面位置达到预设高度，则所述液面监测装置向处理器输出释放信号，所述处理器向所述连接阀输出开启信号。一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的工作方法，包括以下步骤：处理器向滤水泵输出开启信号，滤水泵开启并向滤水口释放稀释液；电镀废液通过收集管向过滤池输出；处理器向连接阀输出开启信号，则连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出；处理器向所述封闭门输出开启信号，则所述封闭门开启，中和池中的电镀废液向所述沉淀池释放。作为本专利技术的一种优选方式，包括以下步骤：处理器向释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。作为本专利技术的一种优选方式，包括以下步骤：液面监测装置监测过滤池中的液面位置，并将页面位置向处理器输出；若中和池中的液面位置达到预设高度，则液面监测装置向处理器输出释放信号，处理器向所述连接阀输出开启信号；连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出。本专利技术实现以下有益效果：通过挡液板对溅出的废液进行遮挡并收集，挡液板的内侧有稀释液不断下流，对溅出的电镀废液进行稀释并引导流出。过滤池对电镀废液中的固态物进行过滤，中和池对电镀废液进行化学中和，将其中的成分进行反应。沉淀池用于电镀废液中和后进行沉降，便于电镀废液的进一步中和。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本专利技术提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的电镀池俯视示意图；图2本专利技术提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的挡水板示意图；图3本专利技术提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的挡水板侧方示意图；图4本专利技术提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的过滤池示意图；图5本专利技术提供的第二种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的挡水板示意图；图6本专利技术提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的分液器示意图；图7本专利技术提供的第二种用于电镀工艺过程中的废液处理系统的过滤池示意图。其中：1.挡液板、11.进液口、12.滤水管、13.滤水口、14.出水口、15.进水槽、2.过滤池、21.连接管、22.连接阀、3.中和池、31.排液口、32.封闭门、33.滤网、4.沉淀池、5.引水槽、6.分液器、61.第一分液槽、62.第二分液槽、7.固体回收口、71.回收箱、72.翻转装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统，其特征在于，包括：收集腔、处理腔、处理器；/n所述收集腔包括挡液板（1），所述挡液板（1）内部中空，所述挡液板（1）围设于所述电镀槽的四周，所述挡液板（1）位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板（1）的内侧设置有若干进液口（11），所述进液口（11）均匀分布于所述挡液板（1）上；/n所述挡液板（1）设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口（13）；所述滤水泵与处理连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作；所述滤水口（13）设置于所述挡液板（1）的内部的顶端，所述滤水口（13）内部设置有滤水管（12），所述滤水管（12）上有若干出水口（14），所述出水口（14）均匀分布于所述滤水管（12）上；所述滤水泵与所述滤水管（12）连接，所述滤水泵向所述滤水管（12）输出稀释液，所述滤水管（12）将稀释液自出水口（14）向挡液板（1）表面释放；/n所述挡液板（1）的内侧底部设置有进水槽（15），所进水槽（15）向所述挡液板（1）的内部凹陷，所述进水槽（15）内也设置有进液口（11）；/n所述挡液板（1）的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出；/n所述处理腔中设置有过滤池（2）、中和池（3）、沉淀池（44）；所述收集管与所述过滤池（2）连接，所述过滤池（2）中部设置有滤网（33），所述滤网（33）用于过滤电镀废液中的固态物；/n所述中和池（3）与所述过滤池（2）通过连接管（21）导通，所述连接管（21）上设置有连接阀（22），所述连接阀（22）与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀（22）输出开启信号，则连接阀（22）开启，过滤池（2）中的电镀废液向中和池（3）输出；/n所述中和池（3）中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应；所述中和池（3）的底部设置有排液口（31），所述排液口（31）设置有封闭门（32），所述封闭门（32）与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门（32）输出开启信号，则所述封闭门（32）开启；/n所述沉淀池（44）设置于所述中和池（3）的下方，所述封闭门（32）开启后，中和池（3）中的电镀废液向所述沉淀池（44）释放，所述电镀废液在沉淀池（44）中沉降。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统，其特征在于，包括：收集腔、处理腔、处理器；
所述收集腔包括挡液板（1），所述挡液板（1）内部中空，所述挡液板（1）围设于所述电镀槽的四周，所述挡液板（1）位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板（1）的内侧设置有若干进液口（11），所述进液口（11）均匀分布于所述挡液板（1）上；
所述挡液板（1）设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口（13）；所述滤水泵与处理连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作；所述滤水口（13）设置于所述挡液板（1）的内部的顶端，所述滤水口（13）内部设置有滤水管（12），所述滤水管（12）上有若干出水口（14），所述出水口（14）均匀分布于所述滤水管（12）上；所述滤水泵与所述滤水管（12）连接，所述滤水泵向所述滤水管（12）输出稀释液，所述滤水管（12）将稀释液自出水口（14）向挡液板（1）表面释放；
所述挡液板（1）的内侧底部设置有进水槽（15），所进水槽（15）向所述挡液板（1）的内部凹陷，所述进水槽（15）内也设置有进液口（11）；
所述挡液板（1）的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出；
所述处理腔中设置有过滤池（2）、中和池（3）、沉淀池（44）；所述收集管与所述过滤池（2）连接，所述过滤池（2）中部设置有滤网（33），所述滤网（33）用于过滤电镀废液中的固态物；
所述中和池（3）与所述过滤池（2）通过连接管（21）导通，所述连接管（21）上设置有连接阀（22），所述连接阀（22）与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀（22）输出开启信号，则连接阀（22）开启，过滤池（2）中的电镀废液向中和池（3）输出；
所述中和池（3）中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应；所述中和池（3）的底部设置有排液口（31），所述排液口（31）设置有封闭门（32），所述封闭门（32）与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门（32）输出开启信号，则所述封闭门（32）开启；
所述沉淀池（44）设置于所述中和池（3）的下方，所述封闭门（32）开启后，中和池（3）中的电镀废液向所述沉淀池（44）释放，所述电镀废液在沉淀池（44）中沉降。


2.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统，其特征在于，所述挡液板（1）的内侧设置有纵向的引水槽（5），所述引水槽（5）的顶端设置有分液器（6），所述分液器（6）与所述出水口（14）对应。


3.根据权利要求2所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理系统，其特征在于，所述分液器（6）上端有第一分液槽（61），所述第一分液槽（61）的下端连接有若干第二分液槽（62），所述第二分液槽（62）的宽度小于所述第一分液槽（61）的宽度。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：金驰，
申请(专利权)人：金驰，
类型：发明
国别省市：江苏;32