一种半导体级硅片表面预清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。本实用新型专利技术在清洗台上包覆清洗布，并配合水管，使得硅片表面的颗粒得以清除，同时清洗台的中空结构，方便了对水和颗粒的排放；此外利用清洗台能够转动的特点，在清洗时能够使得硅片的方向得以改变，使得水流形成一定的冲洗夹角，促进颗粒物的去除。

A device for surface pre cleaning of semiconductor silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种半导体级硅片表面预清洗装置
本技术涉及半导体清洗装置
，具体为一种半导体级硅片表面预清洗装置。
技术介绍
半导体级硅片在加工的过程中，表面会存在一些粉尘颗粒，现有常见的清洗装置有超声波清洗，并配合清洗液，这种设备清洗效果较好，但是成本比较大；对于半导体级硅片预清洗来说，其清洗要求不是特别高，只需把表面的粉尘颗粒去除即可，因此对于一些规模较小的企业来说，采用超声波清洗的成本较高。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种半导体级硅片表面预清洗装置，利用清洗装置和清洗布相结合，在实现预清洗的同时降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。优选地，所述清洗台的闭口端呈弧形并且开设有若干个均匀分布的第三排水孔，所述清洗台的闭口端包覆有清洗布；所述清洗台与所述固定座的连接处设置有环状的隔垫。优选地，所述隔垫的材质为30％玻璃纤维尼龙66，所述隔垫的内周壁与所述清洗台相切，所述隔垫的外周壁与所述转动孔相切，所述隔垫固定在所述转动孔内。优选地，所述固定座的上下两端分别固定有一个压套，所述隔垫的两端分别抵紧在两个所述压套上。优选地，所述固定座包括对合在一起的上座和下座，所述上座和下座通过螺栓固定在一起；所述隔垫由两个半环垫对合而成，所述半环垫上开设有若干个均匀分布的第四排水孔。优选地，所述清洗槽的底部开设有第一排水孔，所述支撑槽的底部开设有第二排水孔；所述清洗槽槽上还设置有三个水管。本技术的有益效果在于：本技术在清洗台上包覆清洗布，并配合水管，使得硅片表面的颗粒得以清除，同时清洗台的中空结构，方便了对水和颗粒的排放；此外利用清洗台能够转动的特点，在清洗时能够使得硅片的方向得以改变，使得水流形成一定的冲洗夹角，促进颗粒物的去除。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种半导体级硅片表面预清洗装置的主视图(部分剖视)；图2为图1的俯视图；图3为图1中A部的放大图；图4为隔垫的结构示意图；图5为清洗台转动一定角度后的结构示意图。附图标记说明：1-清洗槽、11-第一排水孔、2-清洗装置、21-固定座、211-上座、212-下座、22-支撑槽、221-第二排水孔、23-压套、3-清洗台、31-第三排水孔、32-限位板、4-清洗布、5-隔垫、51-半环垫、6-水管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1所示，本技术提供了一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽1和置于清洗槽1内的清洗装置2，其中清洗槽1呈长方形，清洗槽1的底部开设有第一排水孔11，清洗装置2置于清洗槽1的中心，清洗槽1上设有置三个水管6，其中一根位于清洗槽1的中部，另外两个位于中部水管6的两侧，水管6采用机床冷却水管，即该种水管能够弯曲并定型，具有一定的支撑作用；清洗装置2包括支撑槽22和固定在支撑槽22上的固定座21，固定座21上设置有能够转动的清洗台3，固定座21和清洗台3的材质为不锈钢，清洗台3内部中空，且一端开口，一端闭口，清洗台3与固定座21的连接处的外壁呈球面状，固定座21上开设有供清洗台3转动的转动孔(该转动孔的内壁也呈球面状，该球面的球心与清洗台3的球面的球心重合)，清洗台3的开口端与支撑槽22相通；清洗台3的闭口端呈弧形并且开设有若干个均匀分布的第三排水孔31，清洗台3的闭口端固定有清洗布4，清洗布4采用天津科力宏生产的K51无纺擦拭布，该布清洁能力较好不易褪色掉屑，擦拭后不易留痕，并且可用高压水流进行清洁；清洗台3与固定座21的连接处设置有环状的隔垫5，隔垫5的材质为添加30％玻璃纤维尼龙66，隔垫5的内周壁与清洗台3相切，隔垫5的外周壁与转动孔相切，隔垫5固定在转动孔内；为了方便固定隔垫5，结合图1和3，固定座21的上下两端分别固定有一个压套23，隔垫5的两端分别抵紧在两个压套23上，即在固定座21的上下两端分别用一个压套23将隔垫5固定在转动孔内，压套23通过螺栓固定在固定座21上；进一步的，为了方便安装，如图1所示固定座21采用分段式结构，即固定座21包括对合在一起的上座211和下座212，上座211和下座212通过螺栓固定在一起；如图4所示，隔垫5由两个半环垫51对合而成，半环垫51上开设有若干个均匀分布的第四排水孔。此外，为了防止清洗台3转动过渡，如图1和图5所示，清洗台3的开口端对称设置有两个限位板32，如图5所示，当清洗台3转动后，限位板32会抵到固定座21的下端，进而限制其转动，防止其过渡转动。在使用过程中，由于硅片表面存在颗粒，清洗台3在转动的过程中，会有一部分颗粒进入清洗台3和转动孔之间，长时间的使用可能会对转动产生影响，例如形成划痕，形成颗粒聚集影响转动，因此在清洗台3和转动孔之间设置材质为尼龙塑料的隔垫5，一方面利用尼龙具有的低摩擦系数保证转动性，另一方面在颗粒进入后，由于尼龙和不锈钢之间硬度不同，因此颗粒会优先磨损尼龙，进而降低对转动孔或者清洗台3的磨损，当尼龙磨损较大时可进行更换，进而降低了使用成本；同时清洗台3闭口端的第三排水孔31和隔垫5上的第四排水孔，在方便排水的同时也方便了对颗粒物的排放，降低了颗粒聚集在清洗布4上。使用时，将三个水管6调整好(如图1和图2所示)，将三个水管6与清洗台3形成倾斜，使得水流在冲洗时是倾斜流入；打开水流后，将待清洗的硅片放置在清洗台3上，人工将硅片按在清洗布4上来回移动，在硅片移动的过程中，清洗台3可跟随转动，进而改变硅片与水流的夹角，提高清洗效果，避免通过移动水管6改变水流与硅片夹角的麻烦；待清洗工作结束后，可使用高压水流对清洗布4进行清洁；当隔垫5磨损严重时，可将上座211和压套23拆除，取出清洗台3，然后重新更换隔垫5。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。


2.如权利要求1所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述清洗台的闭口端呈弧形并且开设有若干个均匀分布的第三排水孔，所述清洗台的闭口端包覆有清洗布；所述清洗台与所述固定座的连接处设置有环状的隔垫。


3.如权利要求2所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述隔垫的材质为30％玻璃纤维尼龙66...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32