一种高温型制冷红外探测器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高温型制冷红外探测器芯片，属于红外探测技术领域，所述探测器芯片包括芯片和外引脚，所述芯片两侧均固定连接有外引脚，所述外引脚外部焊接有金属盒，所述金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒底部固定连接有导流板，所述金属盒顶部开设有安装孔，所述导流板上方开设有通孔，所述金属盒内壁镶嵌有电阻丝。本实用新型专利技术通过电阻丝使金属盒的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒融化，融化后的热熔胶通过引流柱从通孔内流出，并通过导流板引流至外引脚处，热熔胶通过外引脚的外壁流下，最终在外引脚与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。

A high temperature infrared detector chip

【技术实现步骤摘要】
一种高温型制冷红外探测器芯片
本技术涉及红外探测
，尤其涉及一种高温型制冷红外探测器芯片。
技术介绍
红外探测器是靠探测人体发射的红外线来进行工作的。探测器收集外界的红外辐射进而聚集到红外传感器上。红外传感器通常采用热释电元件，这种元件在接收了红外辐射温度发出变化时就会向外释放电荷，检测处理后产生报警。这种探测器是以探测人体辐射为目标的。现有的高温型制冷红外探测器芯片在安装时，焊接的精度要求高，焊接时间不能超过3秒，时间过长，会使线路板上的铜箔脱落，造成永久性损坏，不仅不方便芯片的安装，而且安装的效率较低，需要对引脚一一点焊，为此，我们提出一种高温型制冷红外探测器芯片。
技术实现思路
本技术提供一种高温型制冷红外探测器芯片，旨在便于对芯片安装。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种高温型制冷红外探测器芯片包括芯片和外引脚，所述芯片两侧均固定连接有外引脚，所述外引脚外部焊接有金属盒，所述金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒底部固定连接有导流板，所述金属盒顶部开设有安装孔，所述导流板上方开设有通孔，所述金属盒内壁镶嵌有电阻丝，所述导流板一端固定连接有引流柱且引流柱贯穿通孔并延伸至金属盒内部，所述金属盒一端安装有一号金属片，所述一号金属片一侧固定连接有二号金属片。可选的，所述芯片外部包覆有环氧塑封胶层。可选的，所述安装孔纵向贯通金属盒且安装孔与外引脚插接相连，所述安装孔两侧均开设有落料孔。可选的，所述通孔的数量按外引脚的数量开设，所述导流板位于外引脚的两侧。可选的，所述一号金属片和二号金属片均与电阻丝相衔接。本技术的有益效果如下：1、本技术通过一号金属片和二号金属片分别接入电源的正负极，此时外引脚与电路板上的线路对应，通过电阻丝使金属盒的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒融化，融化后的热熔胶通过引流柱从通孔内流出，并通过导流板引流至外引脚处，热熔胶通过外引脚的外壁流下，最终在外引脚与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。2、本技术通过金属盒顶部开设有安装孔，而且安装孔纵向贯通金属盒，安装孔的数量根据外引脚的数量设定，通过安装孔与外引脚插接相连，同时通过点焊将金属盒固定在外引脚上，便于对金属盒安装。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种高温型制冷红外探测器芯片的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种高温型制冷红外探测器芯片的金属盒剖面结构示意图；图3为本技术实施例的一种高温型制冷红外探测器芯片的金属盒外部侧面结构示意图。图中：1、芯片；101、环氧塑封胶层；102、外引脚；2、金属盒；201、热熔胶颗粒；202、导流板；203、安装孔；204、落料孔；205、通孔；206、电阻丝；207、引流柱；3、一号金属片；301、二号金属片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图3对本技术实施例的一种高温型制冷红外探测器芯片进行详细的说明。参考图1、图2和图3所示，本技术实施例提供的一种高温型制冷红外探测器芯片包括芯片1和外引脚102，所述芯片1两侧均固定连接有外引脚102，所述外引脚102外部焊接有金属盒2，所述金属盒2内部设有热熔胶颗粒201，所述金属盒2底部固定连接有导流板202，所述金属盒2顶部开设有安装孔203，所述导流板202上方开设有通孔205，所述金属盒2内壁镶嵌有电阻丝206，所述导流板202一端固定连接有引流柱207且引流柱207贯穿通孔205并延伸至金属盒2内部，所述金属盒2一端安装有一号金属片3，所述一号金属片3一侧固定连接有二号金属片301。参考图1、图2和图3所示，本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片通过一号金属片3和二号金属片301分别接入电源的正负极，此时外引脚102与电路板上的线路对应，通过电阻丝206使金属盒2的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒201融化，融化后的热熔胶通过引流柱207从通孔205内流出，并通过导流板205引流至外引脚102处，热熔胶通过外引脚102的外壁流下，最终在外引脚102与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。参考图1所示，本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片，所述芯片1外部包覆有环氧塑封胶层101，可有效的保护芯片1不受腐蚀。参考图1和图2所示，本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片，所述安装孔203纵向贯通金属盒2且安装孔203与外引脚102插接相连，便于对金属盒2安装，所述安装孔203两侧均开设有落料孔204，便于往金属盒2内加入热熔胶颗粒201。参考图1和图2所示，本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片，所述通孔205的数量按外引脚102的数量开设，所述导流板202位于外引脚102的两侧，便于融化后的热熔胶颗粒201流动。参考图2和图3所示，本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片，所述一号金属片3和二号金属片301均与电阻丝206相衔接，便于对热熔胶颗粒201加热融化。本技术实施例提供一种高温型制冷红外探测器芯片，工作时通过金属盒2顶部开设有安装孔203，而且安装孔203纵向贯通金属盒2，安装孔203的数量根据外引脚102的数量设定，通过安装孔203与外引脚102插接相连，同时通过点焊将金属盒2固定在外引脚102上，通过落料孔204往金属盒2内加入适量的热熔胶颗粒201，而且热熔胶颗粒201的粒径大于通孔205的直径，避免热熔胶颗粒201掉落，通过金属盒2内壁镶嵌有电阻丝206，同时金属盒2一端安装有一号金属片3，一号金属片3一侧固定连接有二号金属片301，并通过一号金属片3和二号金属片301均与电阻丝206相衔接，并通过一号金属片3和二号金属片301分别接入电源的正负极，此时外引脚102与电路板上的线路对应，通过电阻丝206使金属盒2的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒201融化，融化后的热熔胶通过引流柱207从通孔205内流出，并通过导流板205引流至外引脚102处，热熔胶通过外引脚102的外壁流下，最终在外引脚102与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。需要说明的是，本技术为一种高温型制冷红外探测器芯片，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温型制冷红外探测器芯片，其特征在于，所述探测器芯片包括芯片和外引脚，所述芯片两侧均固定连接有外引脚，所述外引脚外部焊接有金属盒，所述金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒底部固定连接有导流板，所述金属盒顶部开设有安装孔，所述导流板上方开设有通孔，所述金属盒内壁镶嵌有电阻丝，所述导流板一端固定连接有引流柱且引流柱贯穿通孔并延伸至金属盒内部，所述金属盒一端安装有一号金属片，所述一号金属片一侧固定连接有二号金属片。/n

【技术特征摘要】
1.一种高温型制冷红外探测器芯片，其特征在于，所述探测器芯片包括芯片和外引脚，所述芯片两侧均固定连接有外引脚，所述外引脚外部焊接有金属盒，所述金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒底部固定连接有导流板，所述金属盒顶部开设有安装孔，所述导流板上方开设有通孔，所述金属盒内壁镶嵌有电阻丝，所述导流板一端固定连接有引流柱且引流柱贯穿通孔并延伸至金属盒内部，所述金属盒一端安装有一号金属片，所述一号金属片一侧固定连接有二号金属片。


2.根据权利要求1所述的一种高温型制冷红外探测器芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹健龙，吴一冈，
申请(专利权)人：浙江焜腾红外科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33