一种用于电子元器件散热的水冷散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连，然后通过给所述中空散热腔体中通入水冷介质，利用水冷介质将待散热件表面的热量吸收带走，实现对待散热件的降温散热处理。本实用新型专利技术的优点有：结构简单，使用方便，散热效果好、能耗低、使用寿命长、成本低廉。

A water cooling structure for electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件散热的水冷散热结构
本技术涉及一种散热结构，具体的说是涉及一种用于电子元器件散热的水冷散热结构。
技术介绍
传统的用于电子元器件散热的散热结构，通常是由风扇与通风孔相结合，外加一个或多个散热片共同作用，这种散热结构存在如下问题：1)热能白白浪费，不能加以利用；2)电子元器件、风扇、通风孔及散热片表面易积灰，不易清理；3)长期使用，易影响使用寿命，导致散热效果差，增加能耗；4)构件多，占空间；5)使用成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便、散热效果好、能耗低、使用寿命长、成本低廉的用于电子元器件散热的水冷散热结构，用于解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连。进一步，所述导热硅脂层为具有双面粘贴性能的导热硅脂层，其一面与所述中空散热腔体的外表面相粘连，另一面与一层可撕贴式保护膜相粘连。进一步，在所述中空散热腔体上还设有至少一个进水口和一个出水口，每个所述进水口对应与一个进水接头连接，每个所述出水口对应与一个出水接头连接。进一步，所述中空散热腔体的壁厚为1.5mm～2.5mm。进一步，所述导热硅脂层的厚度为1.0mm～2.0mm。进一步，所述中空散热腔体为非金属材料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。进一步，所述中空散热腔体为由PVC塑料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。本技术提供的一种用于电子元器件散热的水冷散热结构的工作原理为：通过导热硅脂层将中空散热腔体与待散热件表面进行粘连，即通过将导热硅脂层上粘贴有可撕贴式保护膜撕去，并将其与待散热件表面粘连，然后再通过给中空散热腔体中通过水冷介质，利用导热硅脂良好的热传导特性，将待散热件表面的热量快速热导到中空散热腔体表面，再利用中空散热腔体中的水冷介质将其表面由导热硅脂传递过来的热量快速吸收，最后再将这吸收有热量的水冷介质随着水流流动特性带出散热腔体，即可实现对构件表面的散热处理。在实际应用，根据需要通过给中空散热腔体源源不断的通入水冷介质，实现对待散热件的散热降温处理，保证其在工作过程中的稳定性；而对于被中空散热腔体排出的带有热量的水冷介质与其它热水源供应管道相连通，将这部分热量加以利用。与现有技术相比，本技术的优点和有益效果是：结构简单，使用方便，成本低廉，散热效果好，能耗低，使用寿命长，占用空间少，实用性强。附图说明图1为本技术的一种实施例；图2为图1实施例中散热腔体的立体示意图；图3为图1实施例的俯视图；图4为图3的A-A剖面示意图；图5为图2的俯视图；图6为图5的B-B剖面示意图；图7为图1实施例的使用状态图；图8为本技术的另一种实施例；图9为图8实施例的使用状态图；附图标记说明：1、散热腔体；1.1、进水口；1.2、出水口；2、导热硅脂层；3、可撕贴式保护膜；4、进水接头；5、出水接头；100、待散热件；200、水冷介质；300、水冷介质进水管；400、水冷介质出水管。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图和具体实施方式，进一步阐述本技术是如何实施的。参阅图1至图7所示，本技术提供的一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件100的散热面形状相匹配的中空散热腔体1及一个与中空散热腔体1表面相粘连的导热硅脂层2；使用时，中空散热腔体1通过其表面粘连的导热硅脂层2与待散热件100的散热面相粘连。其中，导热硅脂层2为具有双面粘贴性能的导热硅脂层，其一面与中空散热腔体1的外表面相粘连，另一面与一层可撕贴式保护膜3相粘连。其中，在中空散热腔体1上还设有至少一个进水口1.1和一个出水口1.2，每个所述进水口1.1对应与一个进水接头4连接，每个出水口1.2对应与一个出水接头5连接。其中，中空散热腔体1的壁厚为1.5mm～2.5mm。其中，导热硅脂层2的厚度为1.0mm～2.0mm。其中，中空散热腔体1为非金属材料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体；根据散热对象的不同，待散热件100可以是电子元器件，例如，CPU；，也可以是其它需要散热处理的工件，例如，燃气管道；中空散热腔体1的外形可以做成与电子件或其它散热工件表面相匹配的方形扁管或矩形扁管或其它任何扁管状，也可以做成圆盘状、椭圆盘状或其它任何盘状，还可抑制做成圆环状、方环状或其它任何环状，相对应的导热硅脂层2及可撕贴式保护膜3也可以做成方形、矩形、椭圆形、圆形或其他任何形状。作为本技术的一种实施例：如图1至图6所示，在本实施例中，中空散热腔体1为由PVC塑料制成的矩形扁管状中空散热腔体；在本实施例中，导热硅脂层2的底面(或顶面)与中空散热腔体1的顶面(或底面)相粘连，导热硅脂层2的顶面(或底面)与可撕贴式保护膜3相粘连，在中空散热腔体1的左端(或右端)开设有一个进水口1.1，该进水口1.1对应一个进水接头4相连通，在中空散热腔体1的右端(或左端)开设有一个出水口1.2，该出水口1.2对应与一个出水接头5相连通。如图7所示，使用时，先通过将导热硅脂层2顶面上的可撕贴式保护膜3撕开，并将该导热硅脂层2撕开可撕贴式保护膜3的顶面与待散热件100的散表面相粘连，然后分别将水冷介质进水管300与进水接头4连通，将水冷介质出水管400与出水接头5连通，接着再通过水冷介质进水管300将水冷介质200通过进水接头4输送至中空散热腔体1中，利用导热硅脂良好的热传导特性，将待散热件100表面的热量快速热导到中空散热腔体1的表面，再利用中空散热腔体1中的水冷介质200将其表面由导热硅脂层2传递过来的热量快速吸收，最后再将这吸收有热量的水冷介质200随着水流流动特性从水冷介质出水管400排出中空散热腔体1，从而实现对待散热件100表面的降温散热处理。作为本技术的另一种实施例：如图8所示，中空散热腔体1为由PVC塑料制成的圆环状中空散热腔体，在本实施例中，导热硅脂层2的外环面与中空散热腔体1的内环面相粘连，导热硅脂层2的内环面与可撕贴式保护膜3相粘连，在中空散热腔体1的左端(或右端)开设有一个进水口1.1，该进水口1.1对应一个进水接头4相连通，在中空散热腔体1的右端(或左端)开设有一个出水口1.2，该出水口1.2对应与一个出水接头5相连通。如图9所示，使用时，先通过将导热硅脂层2内环面上的可撕贴式保护膜3撕开，并将该导热硅脂层2撕开可撕贴式保护膜3的内环面与待散热件100的散表面相粘连，然后分别将水冷介质进水管300与进水接头4连通，将水冷介质出水管400与出水接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：包含一个与待散热件(100)的散热面形状相匹配的中空散热腔体(1)及一个与所述中空散热腔体(1)表面相粘连的导热硅脂层(2)；使用时，所述中空散热腔体(1)通过其表面粘连的导热硅脂层(2)与待散热件(100)的散热面相粘连。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：包含一个与待散热件(100)的散热面形状相匹配的中空散热腔体(1)及一个与所述中空散热腔体(1)表面相粘连的导热硅脂层(2)；使用时，所述中空散热腔体(1)通过其表面粘连的导热硅脂层(2)与待散热件(100)的散热面相粘连。


2.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述导热硅脂层(2)为具有双面粘贴性能的导热硅脂层，其一面与所述中空散热腔体(1)的外表面相粘连，另一面与一层可撕贴式保护膜(3)相粘连。


3.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：在所述中空散热腔体(1)上还设有至少一个进水口(1.1)和一个出水口(1.2)，每个所述进水口(1.1)对...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊才东，熊强，
申请(专利权)人：湖北华强日用玻璃有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42