回流焊承载板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种回流焊承载板装置，包括一承载基板，在承载基板上设有第一通风部，第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，第一插接槽与第二插接槽位于同一水平直线上，第一插接槽与第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。本实用新型专利技术提出的回流焊承载板装置，便于PCB板的固定以及回流作业中的通风，满足了实际生产应用需求。

Reflow welding bearing plate device

【技术实现步骤摘要】
回流焊承载板装置
本技术涉及电子零件焊接设备
，特别涉及一种回流焊承载板装置。
技术介绍
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。在回流焊操作中，需要使用到回流焊承载板。具体的，回流焊承载板适用于倒装芯片类LED数码显示器件，PCB固晶后过回流炉用，固晶完成后产品从固晶夹具上卸下后直接放入此板上，放满后将承载板放入上板机的料盒内，料盒装满后放入上板机，此后需回流的产品被上板机自动送入回流炉，出炉后下板机自动回收到下板机的料盒内，待料盒装满后再将料盒拿出。然而，现有的承载板在实际应用中，在板的上下两面存在温度差，且不便于PCB板的固定，在一定程度上制约了实际应用。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是为了解决现有的承载板在实际应用中，在板的上下两面存在温度差，且不便于PCB板的固定，在一定程度上制约了实际应用的问题。本技术提出一种回流焊承载板装置，其中，包括一承载基板，在所述承载基板上设有第一通风部，所述第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在所述承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，所述定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在所述第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在所述第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，所述第一插接槽与所述第二插接槽位于同一水平直线上，所述第一插接槽与所述第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。本技术提出一种回流焊承载板装置，包括一承载基板，其中在该承载基板上设有第一通风部，该第一通风部可加快承载基板上下表面的空气流通，从而减小上下表面的温差，上述的第一通风部包括布满标准孔距的通风微孔，适用于任何标准排距及间距的PCB板过回流炉；与此同时，由于在承载基板的上表面设有定位插接组件，定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，且在第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，在实际固定PCB电路板时，通过上述的第一插接槽以及第二插接槽，可便于PCB电路板的固定作业。本技术提出的回流焊承载板装置，便于PCB板的固定以及回流作业中的通风，满足了实际生产应用需求。所述回流焊承载板装置，其中，所述承载基板的形状为方形，所述第一通风部设于所述承载基板的一端，所述第一通风部沿所述承载基板的短边方向设置。所述回流焊承载板装置，其中，所述第一定位条与所述第二定位条沿所述承载基板的长边方向设置，且所述第一定位条以及所述第二定位条的长度与所述承载基板的长度相等。所述回流焊承载板装置，其中，在所述承载基板的下表面固定设有支撑柱，所述支撑柱分别设于所述承载基板的直角位置。所述回流焊承载板装置，其中，在所述承载基板上设有所述第一通风部、第二通风部以及第三通风部，所述第一通风部、所述第二通风部以及所述第三通风部均沿所述承载基板的短边方向设置，在所述第一通风部与所述第二通风部之间设有第一短边定位条，在所述第二通风部与所述第三通风部之间设有第二短边定位条，在所述第三通风部的外侧设有第三短边定位条。所述回流焊承载板装置，其中，所述第一短边定位条、所述第二短边定位条以及所述第三短边定位条的长度相等，所述第一短边定位条包括第一短边定位条主体，在所述第一短边定位条主体上开设有多个第一短边插槽。所述回流焊承载板装置，其中，在所述承载基板上开设有竖向插接槽以及竖向通风孔，所述竖向通风孔设于相邻的两个所述竖向插接槽之间，所述竖向插接槽以及所述竖向通风孔沿所述承载基板的长边方向设置。所述回流焊承载板装置，其中，所述竖向插接槽的长度大于所述竖向通风孔的长度。所述回流焊承载板装置，其中，所述承载基板的厚度范围为2～3mm。本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术第一实施例提出的回流焊承载板装置的整体结构示意图；图2为图1所示的回流焊承载板装置中“V”部分的结构放大图；图3为图1所示的回流焊承载板装置中“M”部分的结构放大图；图4为本技术第二实施例提出的回流焊承载板装置的整体结构示意图；图5为图4所示的回流焊承载板装置中第一短边定位条的结构放大图；图6为本技术第三实施例提出的回流焊承载板装置的整体结构示意图。主要符号说明：具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。现有的承载板在实际应用中，在板的上下两面存在温度差，且不便于PCB板的固定，在一定程度上制约了实际应用。为了解决这一技术问题，本技术提出一种回流焊承载板装置，请参阅图1至图3，对于本技术第一实施例提出的回流焊承载板装置，包括一承载基板11。在该承载基板11上设有第一通风部111，第一通风部111由多个通风微孔1110均匀排列组成。在该承载基板11相对的两侧缘设有一定位插接组件12，该定位插接组件12包括相对设置的第一定位条121以及第二定位条122。从图2与图3中可以看出，在上述的第一定位条121上均匀开设有多个第一插接槽1211，在上述的第二定位条122上均匀开设有多个第二插接槽1221，第一插接槽1211与第二插接槽1221位于同一水平直线上，第一插接槽1211与第二插接槽1221用于相互配合以对PCB板进行插接固定。从图1中可以看出，上述的承载基板11的形状为方形，第一通风部111设于承载基板11的一端，第一通风部111沿承载基板11的短边方向设置。第一定位条121与第二定位条122沿承载基板11的长边方向设置，且第一定位条121以及第二定位条122的长度与承载基板11的长度相等。在承载基板11的下表面固定设有支撑柱110，支撑柱110分别设于承载基板11的直角位置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊承载板装置，其特征在于，包括一承载基板，在所述承载基板上设有第一通风部，所述第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在所述承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，所述定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在所述第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在所述第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，所述第一插接槽与所述第二插接槽位于同一水平直线上，所述第一插接槽与所述第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流焊承载板装置，其特征在于，包括一承载基板，在所述承载基板上设有第一通风部，所述第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在所述承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，所述定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在所述第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在所述第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，所述第一插接槽与所述第二插接槽位于同一水平直线上，所述第一插接槽与所述第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。


2.根据权利要求1所述的回流焊承载板装置，其特征在于，所述承载基板的形状为方形，所述第一通风部设于所述承载基板的一端，所述第一通风部沿所述承载基板的短边方向设置。


3.根据权利要求2所述的回流焊承载板装置，其特征在于，所述第一定位条与所述第二定位条沿所述承载基板的长边方向设置，且所述第一定位条以及所述第二定位条的长度与所述承载基板的长度相等。


4.根据权利要求1所述的回流焊承载板装置，其特征在于，在所述承载基板的下表面固定设有支撑柱，所述支撑柱分别设于所述承载基板的直角位置。


5.根据权利要求1所述的回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄育志，罗军，黄强，
申请(专利权)人：江西恒明科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36