模块安装转接板制造技术

一种模块安装转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板。模块安装转接板还可以包括被配置为与模块电联接的芯部，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到芯部。模块安装转接板可以另外包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。

Module mounting adapter plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块安装转接板
本文讨论的实施例总体上涉及通信模块。具体而言，示例实施例涉及用于将通信模块与主机设备选择性地接合的模块安装转接板。
技术介绍
通信模块，例如光收发器模块，越来越多地用于光电子通信中。通过将通信模块焊接到主机设备，可以将一些通信模块安装到主机设备。通信模块通常通过向主机设备的印刷电路板(PCB)传送电信号和/或从主机设备PCB接收电信号来与主机设备PCB通信。这些电信号也可以作为光和/或电信号由主机设备外部的模块传送或传送到主机设备外部的模块。本文所要求保护的主题不限于解决任何缺点或仅在诸如上述的环境中操作的实施例。相反，提供该背景仅为了说明可以实践本文描述的一些实施例的一个示例性

技术实现思路
通过与用于将通信模块与主机设备接合的系统和方法有关的本专利技术的实施例来克服这些和其他限制。提供
技术实现思路
来以简化形式介绍一组概念，以下在具体实施方式中进一步对其加以描述。
技术实现思路
既不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特性，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在示例实施例中，模块安装转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板。模块安装转接板还可以包括被配置为与模块电联接的芯部，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到芯部。模块安装转接板可以另外包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。在另一示例实施例中，模块安装框架可以包括一个或多个紧固件容纳部，该紧固件容纳部被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将模块机械地联接到框架。模块安装框架还可以包括中间板。中间板可以包括被配置为与模块电联接的芯部。中间板还可以包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。在又一个示例实施例中，模块包括限定了多个孔的模块的壳体。该模块还可以包括模块安装机构。模块安装机构可以包括一个或多个紧固件。模块安装机构还可以包括转接板。转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将壳体机械地联接到转接板并将模块电联接到转接板。转接板还可以包括被配置为当模块机械地和电气地联接到转接板时与模块电联接的梁格栅。转接板可以另外包括电联接到梁格栅的芯部，其中多个紧固件容纳部机械地联接到芯部。转接板可以包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。本专利技术的附加特征和优点将在下面的描述中阐明，并且从描述中将部分地显而易见，或者可以通过实践本专利技术而获知。本专利技术的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得。本专利技术的这些和其他特征依据以下描述和所附权利要求书将变得更加显而易见，或者可以通过实践如下所述的本专利技术来获知。附图说明为了进一步阐明本专利技术的上述以及其他优点和特征，将通过参考在附图中示出的本专利技术的具体实施例来对本专利技术进行更具体的描述。应当理解，这些附图仅示出了本专利技术的典型实施例，因此不应认为是对其范围的限制。通过使用附图，将以附加的特征和细节来描述和解释本专利技术，其中：图1A是板安装组件的顶部透视图；图1B是板安装组件的分解顶部透视图；图1C是板安装组件的分解底部透视图；图2A是图1A-1C的转接板的分解顶部透视图；图2B是转接板的底部分解透视图；图3是包括对准销的转接板的顶部透视图；图4A是模块安装框架系统的分解顶部透视图；及图4B是模块安装框架系统的底部透视图。具体实施方式通过安装转接板，一些通信模块可以被配置为安装到诸如印刷电路板(PCB)的主机设备。安装转接板可用于将通信模块物理连接到PCB，以便将通信模块电联接到PCB。安装转接板可用于使通信模块与PCB的安装和拆卸更加快捷简便。示例实施例可以涉及用于使板安装模块与PCB接合的模块安装转接板。示例实施例还可以涉及包括用于将板安装模块与PCB接合的中间板的模块安装框架。与传统的模块安装机构相比，本文描述的实施例可以包括更少和/或不太复杂的部件，并且可以允许简化的组装。另外，本文描述的模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以无需PCB上的复杂夹紧机构和预安装螺母，这与包括PCB上的复杂夹紧机构和预安装螺母的模块安装机构相比，可以减少更换板安装模块所需的时间。至少由于这些原因，模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以比传统的模块安装机构更为有效地实现。此外，与传统的模块安装机构相比，本文描述的模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以可靠地将板安装模块机械地和电气地联接到PCB，以向板安装模块和向PCB提供电信号和/或从板安装模块和从PCB接收电信号。模块安装转接板和/或模块安装框架的一些实施例可以进一步包括一个或多个对准销，所述对准销被配置为将板安装模块与模块安装转接板和/或模块安装框架对准，以便改善与模块安装转接板和/或模块安装框架的机械和电联接。现在将参考附图，附图中为相似的结构提供相似的附图标记。应当理解，附图是示例实施例的概略和示意图，并且因此不限制本专利技术的范围，附图也不一定按比例绘制。还应当理解，所公开的实施例的许多特征可以是基本上对称的，并且对特征的复数引用可以指的是一对相似的特征，在附图中仅标记了其中的一个特征。图1A、1B和1C分别是板安装组件(BMA)100的顶部透视图、分解顶部透视图和分解底部透视图，BMA100包括用于将板安装模块(本文中的模块)102与PCB106接合的模块安装转接板(本文中的转接板)104。组合参考图1A-1C，BMA100可用于传送和/或接收通信信号，以及在光信号与电信号之间的进行转换。BMA100还可以包括螺栓108a、螺栓108b、螺栓108c和/或螺栓108d(统称为“螺栓108”)中的至少一个。另外，BMA可以包括螺母110a、螺母110b、螺母110c和/或螺母110d(统称为“螺母110”)中的至少一个。螺栓108和螺母110可用于将模块102与转接板104机械地联接。可以将螺母110安装在转接板104的芯部上，在下文中将更详细地讨论。模块102可以包括限定螺栓孔132a、螺栓孔132b、螺栓孔132c和/或螺栓孔132d(统称为“螺栓孔132”)中的至少一个的壳体140。可以将由壳体140限定的每个螺栓孔132定位成与转接板104上的相应的一个螺母110对准。由壳体140限定的每个螺栓孔132可以被配置为允许相应的一个螺栓108穿过并且与转接板104上的相应的一个螺母110联接。一个或多个螺栓108可以包括头部136a-d和主体部分134a-d(例如，在图1B和1C中示出)。可以基于模块102的壳体140来确定螺栓108的长度，以便将模块102与转接板104机械地和电气地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块安装转接板，包括：/n一个或多个紧固件容纳部，被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板；/n芯部，被配置为与所述模块电联接，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到所述芯部；及/n焊料层，电联接到所述芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170828 US 15/688,4021.一种模块安装转接板，包括：
一个或多个紧固件容纳部，被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板；
芯部，被配置为与所述模块电联接，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到所述芯部；及
焊料层，电联接到所述芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号。


2.根据权利要求1所述的模块安装转接板，还包括一个或多个对准销，被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时对准所述模块。


3.一种模块安装机构，包括根据权利要求1所述的模块安装转接板和一个或多个紧固件。


4.根据权利要求3所述的模块安装机构，其中，每个紧固件包括头部，并且每个紧固件穿过由所述模块限定的相应孔，其中，与所述模块所限定的相应孔相比，所述紧固件的头部的尺寸加大，并且所述头部将所述模块推向所述转接板。


5.根据权利要求3所述的模块安装机构，其中，每个紧固件包括螺栓，并且每个紧固件容纳部包括螺母。


6.根据权利要求5所述的模块安装机构，其中，每个螺母包括表面安装技术(SMT)螺母。


7.根据权利要求3所述的模块安装机构，其中，所述紧固件和所述螺母中的每一个电联接到所述芯部中的接地平面，所述芯部中的接地平面与所述PCB中的接地平面电联接。


8.根据权利要求1所述的模块安装转接板，其中，所述芯部被配置为正方形，并且所述紧固件容纳部包括位于所述芯部的不同角部处的四个紧固件容纳部。


9.根据权利要求1所述的模块安装转接板，其中，所述芯部被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时通过梁格栅与所述模块电联接。


10.一种模块安装框架，包括：
一个或多个紧固件容纳部，被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将模块机械地联接到框架；及
中间板，包括：
芯部，被配置为与所述模块电联接；及
焊料层，电联接到所述芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号。
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【专利技术属性】
技术研发人员：廉佳，彭华平，施沙美，王怀亮，F·J·弗伦斯，亨利库斯·约泽夫·韦杰斯特，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：美国;US