粉体涂料用组合物及涂装物品制造技术

本发明专利技术提供一种硬化膜的薄膜平滑性、电绝缘性及导热性优异的粉体涂料用组合物及涂装物品。本发明专利技术涉及一种含有平均圆形度为0.92以上的导热性填料(A)、热硬化性树脂(B)及硬化剂(C)的粉体涂料用组合物、以及在表面具有由所述粉体涂料用组合物形成的硬化膜的涂装物品。另外，涉及一种粉体涂料用组合物，其进而含有分散剂(D)。

Composition and coating articles for powder coating

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉体涂料用组合物及涂装物品
本专利技术涉及一种粉体涂料用组合物及涂装物品，可在电气·电子领域等各种工业用制品领域中使用，并且属于这些

技术介绍
粉体涂料为不包含有机溶剂等挥发性成分，而仅将涂膜形成成分涂附于基材上并熔融而形成涂膜的涂料。粉体涂料与现有的溶剂型涂料相比较，确认到有以1次即可厚地涂抹、可将未附着的粉体回收再利用及废弃涂料少等优点，因此就涂装的合理化及应对环境的观点而言，目前在电气·电子·通信领域、建筑·建材领域、汽车·车辆领域、道路材料领域、水道·气体材料领域、钢制家具领域及建机·产机领域等各种工业用制品领域中广泛使用。作为粉体涂料用组合物，已知有环氧系、氯乙烯系、聚烯烃系、丙烯酸系及聚酯系，尤其是在电气·电子领域中要求高的电绝缘性，因此广泛有效利用环氧系。近年来，通过伴随电气·电子设备的高性能化·高电力化的发热量的增大，而重视放热对策，对粉体涂料用组合物不仅要求电绝缘性，而且也要求高导热性。之前，提出有一种包含导热性填料的导热性粉体涂料用组合物。专利文献1中公开有一种以特定的比例包含环氧树脂、环氧树脂用硬化剂、及具有特定的导热系数的导热性填料此三种的、具有电绝缘性及导热性的粉体涂料用组合物。专利文献2中公开有一种包含环氧树脂及/或聚酯树脂、以及10质量％以上且40质量％以下的具有特定的导热系数的导热性填料的具有导热性的粉体涂料用组合物。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开昭56-79161号公报专利文献2：日本专利特开2014-237805号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，由专利文献1及专利文献2中记载的组合物形成的硬化膜虽然在300μm左右的厚膜时的平滑性优异，但在200μm以下的薄膜时的平滑性(以下，称为“薄膜平滑性”)劣化，在应用于近年来的高性能化·高电力化的电气·电子设备中时，存在电绝缘性与导热性不充分的问题。如以上所述，难以同时满足硬化膜的薄膜平滑性、电绝缘性及导热性。本专利技术是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种硬化膜的薄膜平滑性、电绝缘性及导热性优异的粉体涂料用组合物。[解决问题的技术手段]本专利技术人等人为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现由包含环氧树脂、硬化剂及为特定平均圆形度的导热性填料的粉体涂料用组合物获得的硬化膜的薄膜平滑性、电绝缘性及导热性优异，从而完成了本专利技术。本专利技术如以下所述。[1]一种粉体涂料用组合物，含有(A)成分：平均圆形度为0.92以上的导热性填料、(B)成分：热硬化性树脂及(C)成分：硬化剂。[2]根据[1]所述的粉体涂料用组合物，其中所述(A)成分包含至少两种平均一次粒径不同的导热性填料，且平均一次粒径最大的导热性填料相对于平均一次粒径最小的导热性填料的质量比为1～5。[3]根据[1]或[2]所述的粉体涂料用组合物，其中所述(B)成分为环氧树脂。[4]根据[1]至[3]中任一项所述的粉体涂料用组合物，其中所述(A)成分的平均一次粒径为1.0μm～40μm。[5]根据[1]至[4]中任一项所述的粉体涂料用组合物，其中所述(A)成分的含有比例，在粉体涂料用组合物整体中为50质量％～80质量％；所述(B)成分的含有比例，在粉体涂料用组合物整体中为10质量％～50质量％。[6]根据[1]至[5]中任一项所述的粉体涂料用组合物，其中所述(C)成分的含量，(C)成分的官能基相对于所述(B)成分的官能基的摩尔比为0.5～1.5。[7]根据[1]至[6]中任一项所述的粉体涂料用组合物，进而含有(D)成分：分散剂。[8]根据[7]所述的粉体涂料用组合物，其中相对于所述(A)成分100质量份而包含0.1质量份～5.0质量份的所述(D)成分。[9]一种涂装物品，在表面具有由根据[1]至[8]中任一项所述的粉体涂料用组合物形成的硬化膜。[专利技术的效果]根据本专利技术的组合物，可获得薄膜平滑性、电绝缘性及导热性优异的硬化膜。具体实施方式本专利技术涉及一种含有平均圆形度为0.92以上的导热性填料(A)、热硬化性树脂(B)及硬化剂(C)的粉体涂料用组合物、以及在表面具有由所述粉体涂料用组合物形成的硬化膜的涂装物品。以下，对(A)成分、(B)成分、(C)成分、粉体涂料用组合物、粉体涂料用组合物的制造方法、涂装物品及用途进行说明。1.(A)成分(A)成分为平均圆形度为0.92以上的导热性填料。在本专利技术中，所谓平均圆形度，是指根据使用粒子图像分析装置拍摄的导热性填料的粒子投影图像获得下述L0及L1，并依照下式算出的圆形度的平均值。圆形度＝L0/L1L0：具有与根据实际测定的对象的导热性填料的粒子投影图像算出的面积相同的面积的、理想圆(真圆)的周长L1：根据所述测定对象的导热性填料的粒子投影图像测定的实际周长作为(A)成分的平均圆形度，就可提高相对于(B)成分的填充率、可提高硬化膜的导热性的方面而言，更优选为0.93以上，特别优选为0.94以上。作为(A)成分的平均一次粒径，就可提高硬化膜的薄膜平滑性的方面而言，优选为1.0μm～40μm，更优选为1.0μm～20μm，特别优选为1.0μm～10μm。在本专利技术中，所谓平均一次粒径，是指利用激光衍射、散射法测定的粒度分布中的体积基准的频率累计值50％的粒径。作为(A)成分的导热率，就可提高硬化膜的导热性的方面而言，优选为10W/(m·K)以上，更优选为20W/(m·K)以上。作为本专利技术的导热性填料，可列举：金属系填料、无机化合物填料及碳系填料等。作为金属系填料的具体例，可列举：银、铜、铝、铁及不锈钢等。作为无机化合物填料的具体例，可列举：氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍、二氧化硅、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼及碳化钛等。作为碳系填料的具体例，可列举石墨及碳纤维等。这些中，就可提高硬化膜的电绝缘性的方面而言，优选为无机化合物填料。无机化合物填料中，就导热性及电绝缘性均高的方面而言，优选为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氮化硼、氮化铝及氮化硅，就除了导热性与电绝缘性以外相对于(B)成分的填充性也良好的方面而言，特别优选为氧化铝。(A)成分可仅使用一种，也可并用两种以上。就可提高相对于(B)成分的填充率、可提高硬化膜的导热性的方面而言，(A)成分包含至少两种平均一次粒径不同的导热性填料，且平均一次粒径最大的导热性填料相对于平均一次粒径最小的导热性填料的质量比(以下，称为“最大填料相对于最小填料的质量比”)优选为1～5，更优选为2～3。为了提高相对于(B)成分的分散性，(A)成分也可使用进行了表面处理者。例如，无机化合物填料等可使用以硅烷系偶合剂、钛酸盐系偶合剂和/或铝酸盐系偶合剂等而经表面改质者。作为(A)成分的含有比例，就硬化膜的导热性及电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉体涂料用组合物，含有(A)成分：平均圆形度为0.92以上的导热性填料；(B)成分：热硬化性树脂；以及(C)成分：硬化剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170904 JP 2017-1694171.一种粉体涂料用组合物，含有(A)成分：平均圆形度为0.92以上的导热性填料；(B)成分：热硬化性树脂；以及(C)成分：硬化剂。


2.根据权利要求1所述的粉体涂料用组合物，其中所述(A)成分包含至少两种平均一次粒径不同的导热性填料，且平均一次粒径最大的导热性填料相对于平均一次粒径最小的导热性填料的质量比为1～5。


3.根据权利要求1或2所述的粉体涂料用组合物，其中所述(B)成分为环氧树脂。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的粉体涂料用组合物，其中所述(A)成分的平均一次粒径为1.0μm～40μm。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹羽真，佐藤健史，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP