【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉体涂料用组合物及涂装物品
本专利技术涉及一种粉体涂料用组合物及涂装物品,可在电气·电子领域等各种工业用制品领域中使用,并且属于这些
技术介绍
粉体涂料为不包含有机溶剂等挥发性成分,而仅将涂膜形成成分涂附于基材上并熔融而形成涂膜的涂料。粉体涂料与现有的溶剂型涂料相比较,确认到有以1次即可厚地涂抹、可将未附着的粉体回收再利用及废弃涂料少等优点,因此就涂装的合理化及应对环境的观点而言,目前在电气·电子·通信领域、建筑·建材领域、汽车·车辆领域、道路材料领域、水道·气体材料领域、钢制家具领域及建机·产机领域等各种工业用制品领域中广泛使用。作为粉体涂料用组合物,已知有环氧系、氯乙烯系、聚烯烃系、丙烯酸系及聚酯系,尤其是在电气·电子领域中要求高的电绝缘性,因此广泛有效利用环氧系。近年来,通过伴随电气·电子设备的高性能化·高电力化的发热量的增大,而重视放热对策,对粉体涂料用组合物不仅要求电绝缘性,而且也要求高导热性。之前,提出有一种包含导热性填料的导热性粉体涂料用组合物。专利文献1中公开有一种以 ...
【技术保护点】
1.一种粉体涂料用组合物,含有(A)成分:平均圆形度为0.92以上的导热性填料;(B)成分:热硬化性树脂;以及(C)成分:硬化剂。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170904 JP 2017-1694171.一种粉体涂料用组合物,含有(A)成分:平均圆形度为0.92以上的导热性填料;(B)成分:热硬化性树脂;以及(C)成分:硬化剂。
2.根据权利要求1所述的粉体涂料用组合物,其中所述(A)成分包含至少两种平均一次粒径不同的导热性填料,且平均一次粒径最大的导热性填料相对于平均一次粒径最小的导热性填料的质量比为1~5。
3.根据权利要求1或2所述的粉体涂料用组合物,其中所述(B)成分为环氧树脂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粉体涂料用组合物,其中所述(A)成分的平均一次粒径为1.0μm~40μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹羽真,佐藤健史,
申请(专利权)人:东亚合成株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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