一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份；各组分以特定的配比协同复配，使树脂组合物固化后形成稳定的互穿交联网络结构。使用所述无卤树脂组合物制备的挠性印制电路用补强板，其触粘性适中，具有优异的储存稳定性、粘结强度、粘结性、耐热性和阻燃性，可以充分满足补强材料在挠性印制电路板中的加工和应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用
本专利技术属于印制电路
，具体涉及一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路补强板及其应用。
技术介绍
近年来，消费类电子产品逐渐向轻薄化、可穿戴化的方向不断发展，挠性印制电路板由于具有质量轻、厚度小等优点，在消费类电子中得到了大量的应用。挠性印制电路板都是采用聚合物薄膜作为绝缘和支撑基材，具有可反复挠曲和弯折的特点，柔软性较好，但是缺乏刚性，在需要焊接或插拔的部位常常因为刚性不足而难以支撑。因此，通常需要在挠性印制电路板的局部位置进行补强，以提高插接部位强度，以改善操作性。常用于挠性印制电路的补强材料包括不锈钢片、FR-4绝缘板和聚酰亚胺补强板等，其中，聚酰亚胺补强板因其耐热性十分优异而具有更加广阔的应用前景。聚酰亚胺补强板分为背胶补强板和不背胶补强板，背胶补强板中的胶粘剂性能对补强板的整体稳定性及使用性具有重要影响，因此，寻找适用于挠性印制电路补强材料的胶粘剂是本领域一个不容忽视的问题。CN106867435A公开了一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂及其应用，所述胶粘剂包括聚丙烯酸酯溶液100份、橡胶类单体5～30份、环氧树脂4～10份、双马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂5～50份以及填料1～50份。所述胶粘剂具有较高的剥离强度，可以增强补强板产品的可挠曲性能、耐热耐水性、尺寸稳定性和绝缘性。但是，该胶粘剂中采用橡胶类单体作为增韧剂，存在耐老化性不足的缺陷，经过高温压合时，容易出现剥离强度下降等问题，影响其后期应用。CN109337618A公开了一种用于挠性线路板的粘合组合物及其制备方法和应用，所述粘合组合物包括环氧树脂和丙烯酸酯共聚物，其中，环氧树脂的质量为丙烯酸酯共聚物质量的20～40％；丙烯酸酯共聚物包括丙烯酸正丁酯、苯乙烯、丙烯酸、羟基磷酸酯、溶剂和引发剂。所述粘合组合物制备成胶膜，应用于粘合挠性印刷线路板和金属补强板时，可以通过高温焊锡耐热冲击，并且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％)下具有稳定的剥离强度，粘合后的补强板不易脱落。但是，该粘合组合物的柔韧性欠佳，难以与挠性线路板后期的挠曲性应用相适应。CN101198671A公开了一种粘接着剂及粘接着片，所述粘接着剂包括含羧基的酸值为2mgKOH/g以上的丙烯酸系树脂、含羟基的酸值为0.1mgKOH/g以下的丙烯酸系树脂、环氧系树脂以及固化剂或固化催化剂所成。所述粘接着剂具有高冲剪加工性、高耐热性，对聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜均可发挥高接着性，能够与柔性印刷电路板中的覆盖膜、补强板等基材粘结，形成粘接着片。但是该粘接着剂的需要加热辅助固化，其触粘性无法适用于大规模工业化补强材料的制备。由于现有技术中的补强板用胶粘剂存在储存期短、储存条件苛刻、阻燃性不足、触粘性不足或触粘性过大、柔韧性以及耐老化性等性能无法平衡的问题，因此，开发一种储存稳定性和耐热性好、粘结强度高、触粘性适宜且具有阻燃性的树脂组合物，以满足挠性印制电路补强材料的应用需求，是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用，所述无卤树脂组合物通过各组分的筛选和复配，使其具有耐热稳定性好、粘结强度高、储存期长、触粘性适中以及阻燃性好的特性，能够充分满足补强材料在挠性印制电路板中的加工和应用需求。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份。本专利技术提供的无卤树脂组合物以聚丙烯酸酯和环氧化聚丁二烯为主体树脂，搭配使用共聚酰胺、胺类固化剂以及阻燃剂，五种组分协同复配，赋予了所述无卤树脂组合物优异的储存稳定性、耐热性、粘结性以及阻燃性，尤其具有适宜的触粘性，该触粘性可以保证其在使用过程中轻按即可粘结，同时如果粘结对位不准时可以剥离且不破坏被粘物的表面。其中，聚丙烯酸酯树脂具有储存期长、稳定性高和粘结性强的特点；环氧化聚丁二烯具有较佳的柔韧性，且可以增大所述无卤树脂组合物的交联密度，使其固化后形成稳定致密的交联网络，提升粘结层的耐热性和力学性能；搭配使用的共聚酰胺能够进一步提高所述无卤树脂组合物的柔韧性、热稳定性和粘结性能；胺类固化剂与体系中的环氧基团反应，实现所述无卤树脂组合物的固化和粘结；阻燃剂均匀分散于体系中，赋予了所述无卤树脂组合物优异的阻燃性。所述无卤树脂组合物中，聚丙烯酸酯的含量可以为51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份或59重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列所述范围包括的具体点值。所述环氧化聚丁二烯的含量可以为11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份或19重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。所述共聚酰胺的含量可以为16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份、23重量份或24重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。所述胺类固化剂的含量可以为5.5重量份、6重量份、6.5重量份、7重量份、7.5重量份、8重量份、8.5重量份、9重量份或9.5重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。所述阻燃剂的含量可以为11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份或19重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。本专利技术提供的无卤树脂组合物中，五种组分在上述含量范围内相互协同配合，赋予组合物优异的耐热性、粘结强度、储存稳定性、阻燃性，以及适宜的触粘性。如果环氧化聚丁二烯的含量低于上述范围，则会使组合物的触粘性、内聚强度和柔韧性降低，所述无卤树脂组合物形成的粘结层耐热性和粘结性欠佳，而环氧化聚丁二烯的含量高于上述范围，则导致组合物的反应活性过高，储存稳定性低、储存期短、触粘性过大。优选地，所述聚丙烯酸酯包括含羧基聚丙烯酸酯和/或含环氧基聚丙烯酸酯。作为本专利技术的优选技术方案，所述聚丙烯酸酯为含羧基聚丙烯酸酯或含环氧基聚丙烯酸酯中的任意一种或两种的组合，主体树脂聚丙烯酸酯中的官能团羧基或环氧基能够与环氧化聚丁二烯中的环氧基以及胺类固化剂中的氨基发生反应，形成稳定的化学键，一方面增加了所述无卤树脂组合物的交联密度和内聚强度，提升其耐热性和粘结性，另一方面有效增加了组合物中各组分之间的相容性，避免出现相分离。优选地，所述聚丙烯酸酯的玻璃化转变温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份。


2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚丙烯酸酯包括含羧基聚丙烯酸酯和/或含环氧基聚丙烯酸酯；
优选地，所述聚丙烯酸酯的玻璃化转变温度为-10～20℃；
优选地，所述聚丙烯酸酯的重均分子量为300000～900000。


3.根据权利要求1或2所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为2500～6000g/mol；
优选地，所述环氧化聚丁二烯的环氧当量为120～170克/当量。


4.根据权利要求1～3任一项所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述共聚酰胺的玻璃化转变温度为20～40℃；
优选地，所述共聚酰胺的胺值为3～5mgKOH/g。


5.根据权利要求1～4任一项所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂选自双氰胺、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜或二苯甲烷二胺中的任意一种或至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44