【技术实现步骤摘要】
用于检测激光质量的装置及其方法
本专利技术涉及激光检测领域，更具体地，涉及一种用于检测激光质量的装置及其方法。
技术介绍
激光广泛用于晶圆预切割设备。与传统的机械划刻分割成单个器件相比，激光预切划片技术属非接触式加工且凭借其众多优势迅速占领市场。具体优势包括：可减少崩边、微裂纹等划片缺陷，划刻线窄，能提高同面积下晶圆片分割单个器件的数量，可操作性强且效率高能降低生产成本等。激光束的质量对激光晶圆预切割的质量有着重要的影响。然而，目前没有直接的判断方法来定义激光切割点(即，加工点)处的激光束质量。在相关技术中，通常在光路中间(即在激光还没有被聚焦透镜最终聚焦以切割晶圆之前)测量激光束的质量，以间接判断激光切割点的质量。因为光路中间的测量点并非激光切割点，激光束还未被聚焦，因此只能采用间接的判断方法来确定激光切割点处的激光束质量。此外，在相关技术中，还通过一些其他方法来判断激光切割点的质量，例如根据激光切割后的晶圆质量判断激光质量、根据激光平均功率来判断激光质量、根据经验判断切割点激光质量等。然而，上述检测方法均...
【技术保护点】
1.一种用于检测激光质量的装置，包括：/n分束器，所述分束器接收沿第一方向行进的聚焦激光束，并将所述聚焦激光束分成第一部分激光束和第二部分激光束；以及/n光束分析仪，所述光束分析仪接收所述第二部分激光束，并对所述第二部分激光束进行数据采集，/n其中，所述第一部分激光束沿所述第一方向行进，并且所述第二部分激光束沿与所述第一方向不同的第二方向行进。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于检测激光质量的装置，包括：
分束器，所述分束器接收沿第一方向行进的聚焦激光束，并将所述聚焦激光束分成第一部分激光束和第二部分激光束；以及
光束分析仪，所述光束分析仪接收所述第二部分激光束，并对所述第二部分激光束进行数据采集，
其中，所述第一部分激光束沿所述第一方向行进，并且所述第二部分激光束沿与所述第一方向不同的第二方向行进。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述第一部分激光束从所述分束器透射后沿所述第一方向行进；并且
所述第二部分激光束被所述分束器偏转90°，所述第二部分激光束所行进的所述第二方向与所述第一方向正交，并与晶圆表面平行。
3.根据权利要求1或2所述的装置，还包括激光能量吸收器，其中，所述第一部分激光束由所述激光能量吸收器接收，并由所述激光能量吸收器发射至晶圆表面的激光切割点。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一部分激光束的能量大于所述第二部分激光束的能量。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第一部分激光束占所述聚焦激光束的能量的95％-98％，并且所述第二部分激光束占所述聚焦激光束的能量的2％-5％。
6.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述装置被设置在激光划片机的聚焦透镜与晶圆的激光切割点之间，并且所述聚焦透镜为所述激光划片机中的光路传输末端的聚焦透镜。
7.根据权利要求6所述的装置，还包括夹具，其中所述分束器和所述光束分析仪被安装在所述夹具上，并能够通过所述夹具进行位置调节，并且其中，所述分束器通过所述夹具安装在所述聚焦透镜与所述晶圆的激光切割点之间。
8.根据权利要求7所述的装置，其中：
所述夹具包括夹持部和固定部，所述夹持部和固定部通过连接部件附接在一起；
所述夹持部夹持所述分束器和所述光束分析仪，并能够通过连接部件相对于所述固定部进行位置调节，从而调节所述分束器和所述光束分析仪的位置。
9.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述装置还包括处理器或与计算设备通信连接，所述处理器或所述计算设备对所述光束分析仪采集的数据进行数据分析，以获得所述聚焦激光束的光斑的轮廓或高斯分布。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述处理器或所述计算设备将获得的所述高斯分布与理论高斯分布进行拟合，并在拟合值大于或等于预设阈值时确定激光质量满足...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜幸，戴杨，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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