电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块制造方法及图纸

电子部件搭载用基板具有：搭载电子部件的绝缘基板；在绝缘基板的内部位于厚度方向的过孔导体；以及位于绝缘基板的内部并与过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大的过孔焊盘导体，且该过孔焊盘导体包含在过孔导体的宽度方向上从过孔导体突出的突出部。

Base plate, electronic device and electronic module for carrying electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块
本专利技术涉及电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块。
技术介绍
以往，公知在由陶瓷构成的绝缘基板的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板及电子装置。在上述那样的电子部件搭载用基板中，绝缘基板在表面具有分别容纳并搭载电子部件的凹部，具有设置在凹部底面的导体层、用于在下表面连接模块用基板的导体层、以及设置在导体层间的过孔导体(例如，参照日本特开2015-159245号公报。)。
技术实现思路
本公开的电子部件搭载用基板具有：搭载电子部件的绝缘基板；在该绝缘基板的内部被设置在厚度方向的过孔导体；以及设置于所述绝缘基板的内部并与所述过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧逐渐增大的过孔焊盘导体，该过孔焊盘导体包含在所述过孔导体的宽度方向上从所述过孔导体突出的突出部。本公开的电子装置具有：上述结构的电子部件搭载用基板；以及被搭载于所述凹部的电子部件。本公开的电子模块具有：具有连接焊盘的模块用基板；以及经由焊料而被连接到所述连接焊盘的上述记载的电子装置。附图说明图1的(a)是表示第一实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图2的(a)及(b)是图1示出的电子装置的内部俯视图。图3的(a)是图1的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。图4是图3的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大剖视图。图5是表示使用了图1中的电子装置的安装至模块用基板的电子模块的纵剖视图。图6是第一实施方式中的电子装置的其他例的主要部位放大剖视图。图7的(a)是表示第二实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图8的(a)及(b)是图7示出的电子装置的内部俯视图。图9的(a)是图7的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。图10是图9的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大剖视图。图11的(a)是第二实施方式中的电子装置的其他例的剖视图，(b)是(a)的A部中的主要部位放大剖视图。图12是第三实施方式中的电子装置的主要部位放大剖视图。具体实施方式参照附图来说明本公开的几个例示性的实施方式。(第一实施方式)第一实施方式中的电子装置如图1～图5所示那样，包含电子部件搭载用基板1、和被搭载在电子部件搭载用基板1的凹部14的电子部件2。电子装置如图5所示那样，例如使用焊料5而被连接于构成电子模块的模块用基板4上。第一实施方式中的电子部件搭载用基板1具有：搭载电子部件2的绝缘基板11；在绝缘基板11的内部，位于厚度方向的过孔导体12；以及位于绝缘基板11的内部，与过孔导体12连接且厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大，包含在过孔导体12的宽度方向上从过孔导体12突出的突出部13a的过孔焊盘导体13。绝缘基板11在一个主面具有搭载电子部件2的凹部14，导体层15位于凹部14的表面及内部。在图1～图4中，上方向指的是虚拟的z轴的正方向。需要说明的是，以下说明中的上下的区别是为了方便，实际上并未限定电子部件搭载用基板1等被使用之际的上下。在图1所示的例子中，在平面透视中，以网格表示导体层15，以虚线表示与过孔导体12的侧面重叠的部分。再者，在图2所示的例子中，在平面透视中，网格来表示过孔导体焊盘13及导体层15，以虚线来表示与过孔导体12的侧面重叠的部分及与凹部14的内侧壁重叠的部分。绝缘基板11具有一个主面(在图1～图4中为上表面)及与主面相对的另一主面(在图1～图4中为下表面)、和侧面。绝缘基板11由多个绝缘层11a构成，具有在主面开口且搭载电子部件2的凹部14。绝缘基板11在俯视情况下即从与主面垂直的方向观察时具有矩形的板状的形状。绝缘基板11作为用于支承电子部件2的支承体发挥功能，电子部件2经由焊料凸块、金凸块或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)、树脂等的连接构件3而被粘接并固定在凹部14的底面的搭载部上。绝缘基板11，例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等的陶瓷。绝缘基板11，例如若是氧化铝质烧结体的情况下，则在氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等的原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂及溶剂等来制作泥浆物。通过采用以往公知的刮刀法或者砑光滚法等将该泥浆物成型为片状，从而制作陶瓷生片。接下来，对该陶瓷生片实施适当的冲孔加工，并且将陶瓷生片多张层叠来形成原始成型体，在高温(约1600℃)下对该原始成型体进行烧成，由此来制作绝缘基板11。在图1及图2所示的例子中，凹部14位于绝缘基板11的主面。凹部14用于在底面搭载电子部件2。在图1所示的例子中，凹部14在俯视中是角部为圆弧状的矩形状，且位于绝缘基板11的中央部。在图1～图3所示的例子中，绝缘基板11由4层的绝缘层11a形成，凹部14位于一个主面侧的第1层及第2层的绝缘层11a。凹部14的底面与绝缘基板11的另一主面之间，由两层的绝缘层11a形成。图2的(a)所示的例子，是在平面透视中，凹部14的底面、即一个主面侧的第3层的绝缘层11a中的内部俯视图。图2的(b)所示的例子是，在平面透视中，凹部14的凹部14的底面与绝缘基板11的另一主面之间、即一个主面侧的第4层的绝缘层11a中的内部俯视图。例如可以通过激光加工或者基于金属模的冲孔加工等，针对绝缘基板11用的陶瓷生片的几个，在各个陶瓷生片形成作为凹部14的贯通孔，并将该陶瓷生片层叠于未形成贯通孔的其他陶瓷生片，由此来形成凹部14。过孔导体12、过孔焊盘导体13及导体层15位于绝缘基板11的表面及内部。过孔导体12、过孔焊盘导体13及导体层15用于将电子部件2与模块用基板4电连接。导体层15如图1～图3所示的例子那样，位于凹部14的底面及绝缘基板11的另一主面。过孔导体12位于绝缘基板11的内部的厚度方向(图1～图3中为z方向)，端部被连接于导体层15。过孔焊盘导体13位于绝缘基板11的内部，且位于凹部14的底面侧的过孔导体12与绝缘基板11的另一主面侧的过孔导体12之间，过孔焊盘导体的上表面及下表面分别与过孔导体12连接。过孔导体12如图1～图3所示的例子那样，在平面透视中，配置为与凹部14重叠。过孔导体12如图3及图4所示的例子那样，在绝缘基板11的厚度方向上分别位于凹部14的底面与绝缘基板11的另一主面之间的至少两个绝缘层11a。凹部14的底面侧的过孔导体12与绝缘基板11的另一主面侧的过孔导体12在平面透视的情况下是重叠的，即在纵剖视中从凹部14的底面到绝缘基板11的另一主面垂直于厚度方向地配置。过孔焊盘导体13如图3及图4所示的例子那样，厚度从外缘部朝向中央部地逐渐增大，在过孔导体12的宽度方向上具有从过孔导体12延伸突出的突出部13a。过孔焊盘导体13的突出部13a如图1～图3所示的例子那样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：/n绝缘基板，搭载电子部件；/n过孔导体，在该绝缘基板的内部，位于厚度方向上；以及/n过孔焊盘导体，位于所述绝缘基板的内部并与所述过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大，且包含在所述过孔导体的宽度方向上从所述过孔导体突出的突出部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170829 JP 2017-1644531.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：
绝缘基板，搭载电子部件；
过孔导体，在该绝缘基板的内部，位于厚度方向上；以及
过孔焊盘导体，位于所述绝缘基板的内部并与所述过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大，且包含在所述过孔导体的宽度方向上从所述过孔导体突出的突出部。


2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
所述突出部的端部尖细。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
所述过孔焊盘导体的中央部的厚度比外缘部的厚度大。

【专利技术属性】
技术研发人员：福园茂义，马场祐贵，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP