透明密封构件及光学部件制造技术

本发明专利技术涉及透明密封构件及光学部件。透明密封构件(10)是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)。透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。

Transparent sealing elements and optical components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明密封构件及光学部件
本专利技术涉及作为用于例如LED(发光二极管)、LD(半导体激光器)等的光学部件的构成构件的透明密封构件、以及具有该透明密封构件的光学部件。
技术介绍
通常，对于具有射出紫外线的光学元件(例如LED、LD等)的光学部件，为了保护光学元件不受外气、水分的影响，需要透明密封构件。在安装有光学元件的安装基板与透明密封构件的接合中，使用金属化处理或树脂粘接剂。在日本特开2001-237335号公报中，公开了一种由安装有半导体元件的金属制散热板、在该散热板的上表面通过银焊料等焊料接合而成的金属制的框体、和通过焊料接合于框体的上表面的陶瓷制盖体构成的箱体。在日本特开2007-311707号公报中，公开了一种利用粘接剂将由石英等玻璃构成的聚光透镜接合于透镜保持构件的紫外线发光元件用的封装。
技术实现思路
另外，在安装基板与透明密封构件的接合中使用环氧等树脂粘接剂的情况下，树脂粘接剂受到从光学元件射出的紫外线的影响而劣化，有时无法得到良好的密封性。本专利技术是考虑到这样的课题而完成的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明密封构件(10)，其特征在于，是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)，/n所述透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170823 JP PCT/JP2017/0300821.一种透明密封构件(10)，其特征在于，是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)，
所述透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。


2.根据权利要求1所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
所述多个粒子(32)埋设固定在所述透明密封构件(10)中，或者借助与所述透明密封构件(10)的反应层而固定。


3.根据权利要求1或2所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
用于具有所述光学元件(14)和所述安装基板(16)的光学部件(18)，与所述安装基板(16)一起构成容纳所述光学元件(14)的所述封装(20)。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
所述透明密封构件(10)由石英玻璃、光学玻璃或蓝宝石构成。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
所述粒子(32)的熔点比所述透明密封构件(10)的熔点高。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
所述粒子(32)是氮化物、碳化物或硼化物的陶瓷粒子(32a)。


7.根据权利要求6所述的透明密封构件(10)，其特征在于，
所述陶瓷粒子(32a)的构成材料为AlN(氮化铝)、Si3N4(氮化硅)、SiC(碳化硅)、WC(碳化钨)、Mo2C(碳化钼)、BN(氮化硼)、B4C(碳化硼)、MoB(硼化钼)或WB(硼化钨)。


8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊池芳郎，柴田宏之，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP