光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块技术

光波导具备沿光的传输方向延伸的芯和沿传输方向覆盖芯的包层。光波导在芯与包层的界面具有混合层，该混合层含有芯的材料和包层的材料。混合层在传输方向上具备厚度不同的多个区域。

Optical waveguide, photoelectric hybrid substrate, their manufacturing method and photoelectric hybrid module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块
本专利技术涉及光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块，详细而言，涉及光波导、具备该光波导的光电混载基板、具备该光电混载基板的光电混载模块、光波导的制造方法以及光电混载基板的制造方法。
技术介绍
以往，公知一种具备下包层、芯以及覆盖该芯的上包层的光波导。光波导以光学方式将信息处理零部件、信息传递零部件等零部件彼此连接起来，在它们之间传输光。作为这样的光波导，提出了例如下面一种连接器用光波导，即，在芯的表层部渗入用于形成上包层的树脂成分，设置由芯的树脂成分和上包层的树脂成分混在一起的混合层(例如参照专利文献1)。在专利文献1所述的连接器用光波导中，混合层的折射率比芯的折射率小，因此，芯内的光难以经过混合层，因此能够减少芯的表面上的光的损失，由此能够减少零部件彼此之间的光的损失。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-73358号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另一方面，有时希望根据具体的用途和目的对连接器用光波导进行光学上的设计。但是，在专利文献1所述的连接器用光波导中，混合层的厚度在传输方向上相同，因此，存在无法根据多种用途和目的进行光学上的设计这样的不良。本专利技术提供能够根据用途和目的进行光学上的设计的光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块。用于解决问题的方案本专利技术(1)包括一种光波导，其具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层，在所述芯与所述包层的界面具有混合层，所述混合层含有所述芯的材料及所述包层的材料，所述混合层在所述传输方向上具备厚度不同的多个区域。在该光波导中，由于混合层在传输方向上具备厚度不同的多个区域，因此，能够根据光波导的用途和目的在光学上进行设计。本专利技术(2)包括(1)所述的光波导，其中，所述混合层被包含在所述芯中。在该光波导中，由于混合层被包含在芯中，因此，能够有效地减少在芯的内部传输的光的损失。本专利技术(3)包括(1)或者(2)所述的光波导，其中，在所述混合层的全部区域中，所述混合层的厚度超过所述芯与所述包层的所述界面的最大谷深Zv。芯与包层的界面具有与最大谷深Zv相对应的谷，也就是具有凹凸。这样，有时在界面发生光的散射，导致光的损失增大。但是，在该光波导中，由于在混合层的全部区域中，混合层的厚度超过上述的最大谷深Zv，因此，能够在光到达界面之前，可靠地使光在混合层中朝向传输方向。因此，能够抑制因在界面发生的光的散射导致的光的损失的增大。本专利技术(4)包括(1)～(3)中任一项所述的光波导，其中，所述多个区域包含具有第1厚度T1的厚层区域和具有比所述第1厚度T1薄的第2厚度T2的薄层区域，所述第1厚度T1相对于所述第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上。在该光波导中，由于第1厚度T1相对于第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上，因此，能够利用厚层区域和薄层区域，根据光波导的用途和目的进一步在光学上进行设计。本专利技术(5)包括(1)～(4)中任一项所述的光波导，其中，所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的上游侧端部的第1区域和位于比所述第1区域靠下游侧的第2区域，所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第1区域中的所述混合层的厚度厚。在该光波导中，第1区域中的混合层的厚度比第2区域中的混合层的厚度薄。因此，若在与第1区域相对应的芯的上游侧端部将光的入射装置以相对置的方式配置，则能够利用与较薄的第1区域的混合层相对应的芯有效地接收从入射装置射出的光。另一方面，第2区域中的混合层的厚度比第1区域中的混合层的厚度厚。因此，能够利用与较厚的第2区域相对应的芯，具体是利用基于第2区域的较厚的混合层的光的封闭效果，将从第1区域到达第2区域的光沿传输方向传输。因此，在第1区域中，能够有效地接收来自入射装置的光，并且在第2区域中能够将光一边封闭一边传输。本专利技术(6)包括(1)～(5)中任一项所述的光波导，其中，所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的下游侧端部的第3区域和位于比所述第3区域靠上游侧的第2区域，所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第3区域中的所述混合层的厚度厚。在该光波导中，第2区域中的混合层的厚度比第3区域中的混合层的厚度厚。因此，能够利用基于第2区域的较厚的混合层的光的封闭效果，将光沿传输方向传输。另一方面，第3区域中的混合层的厚度比第2区域中的混合层的厚度薄。因此，若在与第3区域相对应的芯的下游侧端部将光的接收装置以相对置的方式配置，则能够使光接收装置有效地从与较薄的第3区域的混合层相对应的芯接收光。其结果是，在第2区域中，能够将光一边封闭一边传输，并且在第3区域中，能够使光接收装置有效地接收光。本专利技术(7)包括一种光电混载基板，其在所述厚度方向依次具备(1)～(6)中任一项所述的光波导和电路板。该光电混载基板具备上述的光波导，因此，能够根据用途和目的在光学上进行设计。本专利技术(8)包括(7)所述的光电混载基板，其中，所述电路板具备金属支撑层，所述光波导具有在沿所述厚度方向投影时与所述金属支撑层重叠的重叠区域，和在沿所述厚度方向投影时不与所述金属支撑层重叠的非重叠区域，所述非重叠区域中的所述混合层的厚度比所述重叠区域中的所述混合层的厚度厚。本专利技术(9)包括一种光电混载基板，其在所述厚度方向依次具备(5)所述的光波导和电路板，所述光电混载基板还具备光元件，所述光元件与所述芯的所述传输方向上游侧端缘以光学方式耦合。光电混载基板还具备光元件，该光元件与芯的传输方向的上游侧端缘以光学方式耦合，因此，在第1区域中，能够有效地接收来自光元件的光。本专利技术(10)包括一种光电混载模块，其在所述厚度方向依次具备(6)所述的光波导和电路板，所述光电混载模块还具备外部光回路，所述外部光回路与所述芯的所述传输方向下游侧端缘以光学方式耦合。光电混载模块还具备外部光回路，该外部光回路与芯的传输方向的下游侧端缘以光学方式耦合，因此，能够使外部光回路有效地从与第3区域相对应的较厚的芯接收光。本专利技术(11)包括一种光波导的制造方法，其是用于制造如下光波导的方法，所述光波导具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层，所述制造方法具备如下工序：第1工序，形成所述芯；第2工序，以所述包层的材料从所述芯的表面向内侧渗入的方式，由所述包层的材料覆盖所述芯；及第3工序，由所述包层的材料形成所述包层，并且在所述芯中的与所述包层的界面形成含有所述芯的材料及所述包层的材料的所述混合层，所述第2工序中，使所述包层的材料的渗入深度在所述传输方向上的多个区域中不同。在该光波导的制造方法的第2工序中，使包层的材料的渗入深度在传输方向上的多个区域中不同，因此，混合层能够在传输方向上具备厚度不同的多个区域。本专利技术(12)包括(11)所述的光波导的制造方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光波导，其特征在于，具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层，/n在所述芯与所述包层的界面具有混合层，所述混合层含有所述芯的材料及所述包层的材料，/n所述混合层在所述传输方向上具备厚度不同的多个区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170822 JP 2017-1592961.一种光波导，其特征在于，具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层，
在所述芯与所述包层的界面具有混合层，所述混合层含有所述芯的材料及所述包层的材料，
所述混合层在所述传输方向上具备厚度不同的多个区域。


2.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，所述混合层被包含在所述芯中。


3.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，在所述混合层的全部区域中，所述混合层的厚度超过所述芯与所述包层的所述界面的最大谷深Zv。


4.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，
所述多个区域包含具有第1厚度T1的厚层区域和具有比所述第1厚度T1薄的第2厚度T2的薄层区域，
所述第1厚度T1相对于所述第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上。


5.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，
所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的上游侧端部的第1区域和位于比所述第1区域靠下游侧的第2区域，
所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第1区域中的所述混合层的厚度厚。


6.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，
所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的下游侧端部的第3区域和位于比所述第3区域靠上游侧的第2区域，
所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第3区域中的所述混合层的厚度厚。


7.一种光电混载基板，其特征在于，在所述厚度方向依次具备权利要求1所述的光波导和电路板。


8.根据权利要求7所述的光电混载基板，其特征在于，
所述电路板具备金属支撑层，
所述光波导具有在沿所述厚度方向投影时与所述金属支撑层重叠的重叠区域，和在沿所述厚度方向投影时不与所述金属支撑层重叠的非重叠区域，
所述非重叠区域中的所述混合层的厚度比所述重叠区域中的所述混合层的厚度厚。

【专利技术属性】
技术研发人员：古根川直人，辻田雄一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP