聚合物光波导制造技术

本发明专利技术涉及聚合物光波导，该聚合物光波导具有：芯、和配置于所述芯的周围并且折射率比所述芯低的包层，其中，所述聚合物光波导具有：所述芯的结合部，其沿着所述聚合物光波导的光的传播方向，并且所述包层的至少一部分不存在；以及涂覆型的除去膜(A)，其设置为与所述结合部的芯接触。

Polymer optical waveguide

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物光波导
本专利技术涉及聚合物光波导。更具体而言涉及用于与硅光波导的隔热结合的聚合物光波导。
技术介绍
提出一种低损失且低成本地将硅光波导与聚合物光波导连接的硅光子学接口(参照非专利文献1以及2、专利文献1)。图16是表示这样的硅光子学接口的一个结构例的立体图，图17是其侧视图。在图16所示的硅光子学接口100中，硅光波导200与聚合物光波导300的一端侧隔热结合。为了将聚合物光波导300与光纤等连接，聚合物光波导300的另一端侧收容于套圈400。在图16所示的聚合物光波导300设置有多个构成光波导的芯310。在图17所示的聚合物光波导300中的与硅光波导200结合的部位(隔热结合部位)设置有芯310露出的芯露出部。图18是图16以及图17的硅光子学接口100的隔热结合部位的横剖视图。在隔热结合部位中，硅光波导200的芯210和聚合物光波导300的芯310对置配置。硅光波导200中的芯210以外的部位是包层220。另一方面，聚合物光波导300中的芯310以外的部位是包层320。在隔热结合部位中，在聚合物光波导300中的与硅光波导200的芯210对置的部位不设置包层，而是芯310露出。为了将硅光波导200的芯210和聚合物光波导300的芯310配置为成为适当的位置关系，在硅光波导200设置有定位用凹部230，在聚合物光波导300设置有定位用凸部330。另一方面，在聚合物光波导300中的收容于套圈400的部位设置有用于套圈400内的定位的构造。<br>图19是表示套圈400的一个结构例的图。图19所示的套圈400由下部件410和上部件420构成。下部件410设置有用于收容并固定聚合物光波导300的凹部430。在该凹部430的底面设置有用于聚合物光波导300的定位的突条440。另外，在下部件410形成有在与其他套圈(未图示)连接时用于插通销等固定部件的开口部450。图20是图19所示的套圈400以及聚合物光波导300的横剖视图。在下部件410的凹部430的底面设置有用于聚合物光波导300的定位的突条440a以及440b。另一方面，在聚合物光波导300的底面设置有用于与下部件410定位的突条340以及350。如图20所示，通过突条440a与突条340抵接，突条440b与突条350抵接，在套圈400内，聚合物光波导300被定位为处于适当的位置关系。专利文献1：美国专利第8、724、937号说明书非专利文献1：JieShu，CiyuanQiu，XuezhiZhang，andQianfanXu，“Efficientcouplerbetweenchip-levelandboard-levelopticalwaveguides”，OPTICSLETTERS，Vol.36，No.18，pp3614-3616(2011)非专利文献2：TymonBarwics，andYoichiTaira，“Low-CostInterfacingofFiberstoNanophotonicWaveguides：DesignforFabricationandAssemblyToleranes”，IEEEPhotonicsJournal，Vol.6，No.4，August，660818(2014)可以明确，在图16所示的硅光子学接口100中，即便各构成要素即硅光波导200、聚合物光波导300以及套圈400本身以它们的单体处于良好的状态，在将它们组合成为硅光子学接口时，仍有可能产生连接不良。具体而言，有可能产生连接不良，所谓连接不良是指在硅光波导200与聚合物光波导300的隔热结合部位产生位置偏移，或者在隔热结合部位产生传递损失。本申请的专利技术人们进行深入研究的结果发现，因某种原因附着于聚合物光波导的异物是产生上述连接不良的原因。具体而言，因附着于聚合物光波导300的芯露出部330的异物，产生所谓的在与硅光波导200的隔热结合部位产生位置偏移或者产生传递损失之类的连接不良。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够消除与其他部件的连接不良的聚合物光波导，。为了实现上述目的，本专利技术的聚合物光波导具有：芯、和配置于所述芯的周围且折射率比所述芯低的包层，其中，所述聚合物光波导具有：芯的结合部，其沿着所述聚合物光波导的光的传播方向，并且所述包层的至少一部分不存在；以及涂覆型的除去膜A，其设置为与所述结合部的芯接触。优选为，本专利技术的聚合物光波导具有套圈结合部，并且在所述套圈结合部具有涂覆型的除去膜B。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的膜厚为1μm～500μm。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的膜厚为100μm时的380nm～780nm的可见光透过率为30％以上。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B与所述聚合物光波导的剥离力为0.1N/25mm～2.5N/25mm。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B具有剥离标签。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述剥离标签的硬度比所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的硬度高。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，在所述剥离标签与所述聚合物光波导之间具有保护部。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述保护部与所述聚合物光波导的剥离力，比所述除去膜A以及/或者所述除去膜B与所述聚合物光波导的剥离力低。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述保护部由因UV照射而与所述聚合物光波导的粘接强度降低的材料形成。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，具有包含所述除去膜A以及所述除去膜B的除去膜C，在该除去膜C中，在所述除去膜A与所述除去膜B之间具有割断槽。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，在所述聚合物光波导与所述除去膜C之间存在依次配置有保护部以及剥离标签的部位，所述割断槽贯通所述除去膜C以及所述剥离标签并到达所述保护部。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述保护部的割断槽的深度为所述保护部的厚度的10～50％。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B由不含有硅酮化合物的树脂组合物构成。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B由包含开环聚合的化合物以及/或者其聚合物的树脂组合物构成。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B由包含环状缩醛以及/或者其聚合物的树脂组合物构成。优选为，在本专利技术的聚合物光波导中，所述除去膜A以及/或者所述除去膜B由包含1、3-二氧戊环以及/或者其聚合物的树脂组合物构成。根据本专利技术的聚合物光波导，能够防止异物附着于与其他部件的连接部位。因此能够防止因异物的附着而导致的与其他部件的连接不良。附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物光波导，具有：芯、和配置于所述芯的周围且折射率比所述芯低的包层，其特征在于，/n所述聚合物光波导具有：/n所述芯的结合部，其沿着所述聚合物光波导的光的传播方向，并且所述包层的至少一部分不存在；以及/n涂覆型的除去膜A，其设置为与所述结合部的芯接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170816 JP 2017-1571291.一种聚合物光波导，具有：芯、和配置于所述芯的周围且折射率比所述芯低的包层，其特征在于，
所述聚合物光波导具有：
所述芯的结合部，其沿着所述聚合物光波导的光的传播方向，并且所述包层的至少一部分不存在；以及
涂覆型的除去膜A，其设置为与所述结合部的芯接触。


2.根据权利要求1所述的聚合物光波导，其特征在于，
具有套圈结合部，并且在所述套圈结合部具有涂覆型的除去膜B。


3.根据权利要求1或2所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的膜厚为1μm～500μm。


4.根据权利要求3所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的膜厚为100μm时的380nm～780nm的可见光透过率为30％以上。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述除去膜A以及/或者所述除去膜B与所述聚合物光波导的剥离力为0.1N/25mm～2.5N/25mm。


6.根据权利要求1～5中的任一项所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述除去膜A以及/或者所述除去膜B具有剥离标签。


7.根据权利要求6所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述剥离标签的硬度比所述除去膜A以及/或者所述除去膜B的硬度高。


8.根据权利要求6或7所述的聚合物光波导，其特征在于，
在所述剥离标签与所述聚合物光波导之间具有保护部。


9.根据权利要求8所述的聚合物光波导，其特征在于，
所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：武信省太郎，冈田利久，野间聪子，小林健太，花岛圭辅，大原盛辉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP