智能直线式电容器封装整机制造技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，具体涉及一种智能直线式电容器封装整机，包括有设备台，所述设备台上设有至少两台的封装机构。本发明专利技术采用全电驱动，焊接封装精度高，速度快；翻转的转移方式避免了工件的多次装夹转移，提高了工作效率和质量稳定性；镍带焊接机构采用带式连续供料，同时完成镍带与连接导线的焊接和分切，效率高并且焊接质量稳定。

Intelligent linear capacitor packaging machine

【技术实现步骤摘要】
智能直线式电容器封装整机
技术介绍
专利号为201610367365.7的专利技术专利提出了一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器，该结构的电容器为全密闭式结构，封装之前需要将电容器与陶瓷壳体之间固定并通过柔性镍带与壳体进行电连接，最后用平行缝焊接工艺将陶瓷壳体与盖板焊接密封。由于电容器本身体积较小，封装工艺较为复杂，目前并没有专门针对该产品的批量化生产的设备，人工生产的方式效率低下，产品质量也难以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种智能直线式电容器封装整机。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种智能直线式电容器封装整机，包括有设备台，所述设备台上设有至少两台的封装机构;包括底板以及设于底板上的立板；所述底板设有镍带焊接机构以及贴合工位；所述立板设有银浆点胶机构；所述底板上第一载具以及第一移动机构；所述第一移动机构用于带动第一载具在镍带焊接机构、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动；所述底板设有导线焊接机构以及下料机构；所述立板设有封装滚焊机构；所述立板上设有第二载具、用于使第二载具翻转的翻转机构、用于带动第二载具升降的升降机构以及用于带动第二载具在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下料机构之间移动的第二移动机构。本专利技术进一步设置为，所述镍带焊接机构包括设于底板的镍带直线电机、与镍带直线电机输出端连接的镍带连接块以及与镍带连接块连接的镍带固定架；所述镍带固定架内设有料卷、拉料架、镍带支架、与镍带支架连接的固定杆、设于固定杆底部的第一焊接电极、用于驱动固定杆升降的第一电缸以及驱动固定杆水平移动的第二电缸；所述第一电缸设于镍带支架；所述第一电缸的输出端与固定杆连接；所述第二电缸的输出端与镍带支架连接；所述拉料架转动连接有上拉料轴以及下拉料轴；所述料卷穿过上拉料轴与下拉料轴之间后设于第一焊接电极的底部；所述拉料架转动连接有压料轴。本专利技术进一步设置为，所述银浆点胶机构包括与立板连接的银浆固定架、设于银浆固定架的银浆气缸以及与银浆气缸输出端连接的银浆涂布嘴。本专利技术进一步设置为，所述第一移动机构包括设于底板的第一直线电机以及与第一直线电机输出端连接的第一连接块；所述第一连接块与第一载具连接。本专利技术进一步设置为，所述第一载具以及第二载具均包括定位框以及设于定位框内的静电吸附板。本专利技术进一步设置为，所述导线焊接机构包括设于底板的焊接座、设于焊接座的焊接板以及设于焊接板上的第二焊接电极。本专利技术进一步设置为，所述封装滚焊机构包括设于立板的滚焊直线电机、与滚焊直线电机输出端连接的滚焊连接块、与滚焊连接块连接的滚焊固定架、与焊固定架转动连接的滚焊支架以及用于驱动滚焊支架转动的滚焊电机；所述滚焊支架转动连接有横向滚轮电极以及纵向滚轮电极。本专利技术进一步设置为，所述第二移动机构包括设于立板的第二直线电机以及与第二直线电机输出端连接的第二连接块；所述升降机构包括与第二连接块连接的升降座、设于升降座的升降电机、与升降电机输出端连接的丝杠、套设于丝杠的螺母以及与螺母连接的滑动板；所述升降机构还包括设于升降座的滑轨以及与滑轨滑动连接的滑块；所述滑块与滑动板连接；所述翻转机构包括设于滑动板的翻转电机以及与翻转电机输出端连接的翻转板；所述第二载具设于翻转板上。本专利技术进一步设置为，所述下料机构为活动设于底板的传送带。本专利技术的有益效果：1.全电驱动，焊接封装精度高，速度快；2.翻转的转移方式避免了工件的多次装夹转移，提高了工作效率和质量稳定性；3.镍带焊接机构采用带式连续供料，同时完成镍带与连接导线的焊接和分切，效率高并且焊接质量稳定。附图说利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术的俯视图；图2是本专利技术的结构示意图；图3是本专利技术镍带焊接机构的结构示意图；图4是本专利技术镍带焊接机构隐藏镍带固定架后的结构示意图；图5是本专利技术第一移动机构与第一载具配合结构示意图；图6是本专利技术封装滚焊机构的结构示意图；图7是本专利技术第二移动机构、升降机构、翻转机构以及第二载具配合的结构示意图；其中：11、底板；12、立板；2、镍带焊接机构；21、镍带直线电机；22、镍带连接块；23、镍带固定架；24、料卷；25、拉料架；251、上拉料轴；252、下拉料轴；253、压料轴；26、镍带支架；27、固定杆；28、第一焊接电极；29、第一电缸；20、第二电缸；31、第一载具；32、第二载具；33、定位框；34、静电吸附板；4、银浆固定架；41、银浆气缸；42、银浆涂布嘴；51、第一直线电机；52、第一连接块；6、焊接座；61、焊接板；62、第二焊接电极；71、滚焊直线电机；72、滚焊连接块；73、滚焊固定架；74、滚焊支架；75、滚焊电机；76、横向滚轮电极；77、纵向滚轮电极；81、第二直线电机；82、第二连接块；83、升降座；84、升降电机；85、丝杠；86、螺母；87、滑动板；88、滑轨；89、滑块；91、翻转电机；92、翻转板；93、传送带。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。由图1至图7可知，本实施例所述的一种智能直线式电容器封装整机，包括有设备台a1，所述设备台上设有至少两台的封装机构,封装机构包括底板11以及设于底板11上的立板12；所述底板11设有镍带焊接机构2以及贴合工位；所述立板12设有银浆点胶机构；所述底板11上第一载具31以及第一移动机构；所述第一移动机构用于带动第一载具31在镍带焊接机构2、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动；所述底板11设有导线焊接机构以及下料机构；所述立板12设有封装滚焊机构；所述立板12上设有第二载具32、用于使第二载具32翻转的翻转机构、用于带动第二载具32升降的升降机构以及用于带动第二载具32在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下料机构之间移动的第二移动机构。具体地，本实施例所述的直线式电容器封装设备，电容器钽芯和陶瓷壳体分别阵列固定于第一载具31以及第二载具32的固定腔内，电容器钽芯载具即第一载具31位于底板11的第一移动机构上，陶瓷壳体载具即第二载具32位于顶部立板12的翻转机构、升降机构以及第二移动机构上。封装时，第一移动机构移动至右侧镍带焊接机构2，完成镍带焊接和连接引线与阳极钽丝一端的焊接与压合成型，然后第一移动机构配和银浆点胶机构对钽芯顶面定量涂覆粘接银浆，点胶完成后，第一载具31被移至最左侧的贴合工位。顶部的第二载具32携带陶瓷壳体翻转使陶瓷壳体固定面垂直向下，第二移动机构带动第二载具32移动至贴合工位正上方后，第二载具32通过升降机构下探，使壳体与钽芯完成贴合。贴合完成后，升降机构带动第二载具32上升，第一载具31的静电吸附板34断电，钽芯与陶瓷壳体粘接为一体后被第二载具32带出，并在升降机构以及第二移动机构的带动下与底部导线焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能直线式电容器封装整机，其特征在于：包括有设备台（a1），所述设备台上设有至少两台的封装机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能直线式电容器封装整机，其特征在于：包括有设备台（a1），所述设备台上设有至少两台的封装机构。


2.根据权利要求1所述的一种智能直线式电容器封装整机，其特征在于：其特征在于：其特征在于：(11)封装机构包括底板(11)以及设于底板(11)上的立板(12)；(11)所述底板(11)设有镍带焊接机构(2)以及贴合工位；所述立板(12)设有银浆点胶机构；所述底板(11)上第一载具(31)以及第一移动机构；所述第一移动机构用于带动第一载具(31)在镍带焊接机构(2)、银浆点胶机构以及贴合工位之间移动；
所述底板(11)设有导线焊接机构以及下料机构；所述立板(12)设有封装滚焊机构；所述立板(12)上设有第二载具(32)、用于使第二载具(32)翻转的翻转机构、用于带动第二载具(32)升降的升降机构以及用于带动第二载具(32)在贴合工位、导线焊接机构、封装滚焊机构以及下料机构之间移动的第二移动机构；所述镍带焊接机构(2)包括设于底板(11)的镍带直线电机(21)、与镍带直线电机(21)输出端连接的镍带连接块(22)以及与镍带连接块(22)连接的镍带固定架(23)；
所述镍带固定架(23)内设有料卷(24)、拉料架(25)、镍带支架(26)、与镍带支架(26)连接的固定杆(27)、设于固定杆(27)底部的第一焊接电极(28)、用于驱动固定杆(27)升降的第一电缸(29)以及驱动固定杆(27)水平移动的第二电缸(20)；所述第一电缸(29)设于镍带支架(26)；所述第一电缸(29)的输出端与固定杆(27)连接；所述第二电缸(20)的输出端与镍带支架(26)连接；
所述拉料架(25)转动连接有上拉料轴(251)以及下拉料轴(252)；所述料卷(24)穿过上拉料轴(251)与下拉料轴(252)之间后设于第一焊接电极(28)的底部；
所述拉料架(25)转动连接有压料轴(253)。


3.根据权利要求1所述的一种智能直线式电容器封装整机，其特征在于：所述银浆点胶机构包括与立板(12)连接的银浆固定架(4)、设于银浆固定架(4)的银浆气缸(41)以及与银浆气缸(41)输出端连接的银浆涂布嘴(42)。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天一，
申请(专利权)人：荆门微田智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42