一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法技术

本发明专利技术涉及导光板网点设计技术领域，具体涉及一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法，所述网点设计方法是按特定的密度曲线方程改变初始导光板的整体密度比实现，所述初始导光板的密度曲线方程为A，并按密度曲线方程B或密度曲线方程C进行改变；本发明专利技术不仅有效的解决了热压工艺容易出现因网点密度过小导致黑白斑纹现象或者生产过程中会因为网点密度过大而增加压力导致制程性不良率提高的问题，而且经过网点调整后的导光板适用于极限压力不一致的不同型号热压机，从而使得同一产品在不同密度比趋势的设计下达到同一辉度呈现，使的导光板光学设计更加多元化，减小了开发的限制因素。

A dot design method for changing the overall density ratio of the light guide plate according to the hot pressing process

【技术实现步骤摘要】
一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法
本专利技术涉及导光板网点设计
，具体涉及一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法。
技术介绍
导光板作为ELED侧入式平板显示的核心组件，其作用是将LED线光源转换为整体平面的面光源。目前导光板的制作工艺主流包含热压、印刷、镭射和射出四种工艺，其中热压工艺以稳定性高、产能高、无污染、信赖性强等占有最大市场比例。其热压工艺的原理主要是将模具加热，然后在高温情况下与导光板表面进行接触，并施加一定的压力，从而使得在导光板表面进行机械性结构转写。但是热压工艺容易出现因网点密度过小导致黑白斑纹现象，宏观视效无法达标，也容易在生产过程中会因为网点密度过大而增加压力导致制程性不良率提高。现有技术为了解决热压工艺中出现的以上两种不足，分别通过以下方式进行改善处理：1、针对密度过小产生的黑白斑纹现象，通过增加ELED平板显示器背光模组的膜片（其中以扩散片为主），能够雾化网点、弱化黑白斑纹，增加遮蔽性。但是该处理方法需要添加膜片来达到视效，增加成本和额外工序，其中增加一道工艺流程会直接提高产品的不良率。2、针对密度过大产生的制程不良提高，分为两种方式处理，一种是增加生产状态下机台的压力，保证转写完全。但是机台压力存在极限性，在增加机台压力的时候，其上辊轮1和下辊轮2之间的间隙减小，导致压力弹簧3受到压力的变形量增大，提供更大的回弹压力，而压力弹簧3在高压力状态下持续生产，易发生金属疲劳现象，降低机台寿命，增加生产不稳定性（如图1所示）。<br>二是采用改变机台上辊筒温度进行处理，因为在高温情况下模具上网点结构更易转写于导光板的表面，在控制压力不变的情况下，越高密度的网点结构需要越高的温度进行转写。目前，热压机台生产温度MS板控制在110℃~125℃，PMMA板的生产温度控制在110℃~135℃，当低于此温度会导致网点难以转写完全出现宏观视效的不达标（如图2所示的转写完全网点4与转写不完全网点5），但是如果高于该温度范围则会导致超出材料耐热极限温度，出现宏观黄化现象。因此，处理方式存在设计极限性，温控范围区间小，且在温度区间边缘会提升对应现象的不良率。针对现有技术在解决热压工艺中出现网点密度过小产生的黑白斑纹现象以及网点密度过大产生的制程不良提高的不足，专利技术一种能够有效解决上述技术问题的网点设计方法是一项有待解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是设计了一种通过按特定规律改变导光板整体密度比的网点设计方法用以解决热压工艺中出现的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法，所述网点设计方法是按特定的密度曲线方程改变初始导光板的整体密度比实现，所述初始导光板的密度曲线方程为A，并按密度曲线方程B增加导光板整体密度或密度曲线方程C减小导光板整体密度；其中，所述密度曲线方程B和密度曲线方程C的建立步骤如下：（1）设定导光板从入光底面到出光顶面的总长度为H，并以y为0至H中的任意值，设定导光板底面的宽度为L，并体x为0至L中的任意值，导光板上任意一点位置的密度比以表示；（2）任取一点（x，0），由（x，0）到（x，H）的单光程密度比变化设定为曲线Ax，则Ax入光起始端的密度比为；设定密度曲线方程B的单光程密度比变化设为曲线Bx，则Bx入光起始端密度比为，其中，设定常数a为110%~130%区间的一数值；设定密度曲线方程C的单光程密度比变化设为曲线Cx，则Cx入光起始端密度比为，其中，设定常数b为70~90%区间的一数值；（3）在Ax曲线上，任取一点为坐标为xy，对应的初始导光板的密度为，当欲增大初始导光板的整体密度时，其以密度曲线方程B进行改变：密度曲线方程B：；当欲减小初始导光板的整体密度时，其以密度曲线方程B进行改变：密度曲线方程C：。进一步地，所述导光板密度比的计算公式为：，其中S1为单个网点面积，n为导光板区域面积内网点的总个数，S为导光板的区域面积。进一步地，所述导光板上的导光板密度比从入光到出光侧呈现递增趋势，且递增曲线为非直线型。进一步地，所述导光板是以LED灯作为光源。有益效果：（1）本专利技术通过按密度曲线方程B增加导光板整体网点密度，可以有效的改善ELED侧入式平板显示的宏观视效；反之，通过按密度曲线方程C减小导光板整体网点密度，可以有效的降低热压机台的生产压力，提升产品良率，提升机台寿命；（2）本专利技术解决了行业内导光板光学开发的一个难题，通过将导光板自身网点的整体密度比按本专利技术密度曲线方程B或密度曲线方程C进行调整，经过网点调整后的导光板适用于极限压力不一致的不同型号热压机，从而使得同一产品在不同密度比趋势的设计下达到同一辉度呈现，使的导光板光学设计更加多元化，减小了开发的限制因素。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有导光板热压工艺用的机台结构示意图；图2为导光板热压工艺中出现转写完全网点和转写不完全网点的两者对比图；图3为现有导光板中常见的密度曲线图；图4为网点设计中导光板的区域分割图；图5为网点密度设计中A、B、C三条密度曲线图。1-上辊轮，2-下辊轮，3-压力弹簧，4-转写完全网点，5-转写不完全网点。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法，目的在于解决在导光板热压工艺中因网点密度过小产生的黑白斑纹现象和因网点密度过大产生的制程不良的提高。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的网点设计方法的具体步骤如下：第一步，以LED灯作为光源，设定导光板的密度比为ρ，单个网点面积为S1，导光板上区域面积内网点个数为n，导光板区域面积内网点面积总和则为，导光板上的区域面积为S,则导光板的密度比；第二步，根据现有导光板上网点的密度设计规律，即ρ从入光到出光侧，呈现递增趋势，从入光到出光某的一条直线，网点的密度比呈现递增的曲线状态，该曲线为密度曲线图（如图3所示）；设定导光板从入光底面到出光顶面的总长度为H，可根据设计需要分为M格；设定导光板底面的宽度为L，根据设计需要分为N格(如图4所示），导光板上任意一点位置的密度比以表示；第三步，现有导光板的密度曲线为A，增加后密度曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法，所述网点设计方法是按特定的密度曲线方程改变初始导光板的整体密度比实现，其特征在于，所述初始导光板的密度曲线方程为A，并按密度曲线方程B增加导光板整体密度或密度曲线方程C减小导光板整体密度；/n其中，所述密度曲线方程B和密度曲线方程C的建立步骤如下：/n（1）设定导光板从入光底面到出光顶面的总长度为H，并以y为0至H中的任意值，设定导光板底面的宽度为L，并体x为0至L中的任意值，导光板上任意一点位置的密度比以

【技术特征摘要】
1.一种针对热压工艺改变导光板整体密度比的网点设计方法，所述网点设计方法是按特定的密度曲线方程改变初始导光板的整体密度比实现，其特征在于，所述初始导光板的密度曲线方程为A，并按密度曲线方程B增加导光板整体密度或密度曲线方程C减小导光板整体密度；
其中，所述密度曲线方程B和密度曲线方程C的建立步骤如下：
（1）设定导光板从入光底面到出光顶面的总长度为H，并以y为0至H中的任意值，设定导光板底面的宽度为L，并体x为0至L中的任意值，导光板上任意一点位置的密度比以表示；
（2）任取一点（x，0），由（x，0）到（x，H）的单光程密度比变化设定为曲线Ax，则Ax入光起始端的密度比为；
设定密度曲线方程B的单光程密度比变化设为曲线Bx，则Bx入光起始端密度比为，其中，设定常数a为110%~130%区间的一数值；
设定密度曲线方程C的单光程密度比变化设为曲线Cx，则Cx入光起始端密度比为，其中，设定常数b为7...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁林东，
申请(专利权)人：安徽高美福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34