一种胶路底平面提取方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种胶路底平面提取方法及装置，属于3D涂胶测量工业领域，其中，方法的实现包括：剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；剔除第一胶路点云中胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；对第二胶路点云进行平面拟合得到胶路底平面。本发明专利技术相比于传统的手动设置点云底平面而言，使用程序化，降低了胶路检测系统的复杂性；相比于直接用所有点云来拟合底平面而言，本发明专利技术删除了极大值和极小值离散点造成的影响，提高了底平面位置的准确性。

A method and device for extracting bottom plane of rubber road

【技术实现步骤摘要】
一种胶路底平面提取方法及装置
本专利技术属于3D涂胶测量工业领域，更具体地，涉及一种胶路底平面提取方法及装置。
技术介绍
涂胶在很多行业是一个很重要的工序，胶体涂装的好坏直接关系到产品的质量。因此涂胶检测在生产中是一个必不可少的环节。涂胶检测一般都是在胶枪上集成图像传感器，通过模组或者机械臂移动胶枪来涂胶，图像传感器实时采集图像，并通过涂胶检测系统实现涂胶质量的在线检测与缺陷预警，可有效检测出胶路的高度、宽度、位置和连续性等指标。涂胶检测一般分为2D和3D两种检测方式，2D检测是使用相机拍照后使用机器视觉来检测，检测不了胶路的高度，3D检测则是通过3D传感器实时采集胶路的点云，对点云进行分析。3D检测胶路的高度时则需要知晓胶路的底平面，然后扫描点云的最高点到底平面的距离，得到胶路高度，因此胶路底平面的识别至关重要。一般情况下胶路底平面都是预先给定的固定值，不需要自动提取，但这个依赖于夹具和3D传感器的位置关系，需要多次精确调试才能给出一个近似值。操作复杂且精度较低。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提出了一种胶路底平面提取方法及装置，由此解决现有3D检测胶路的高度时需要手动多次精确调试存在的操作复杂且精度较低的技术问题。为实现上述目的，按照本专利技术的一个方面，提供了一种胶路底平面提取方法，包括：剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；对所述第二胶路点云进行平面拟合得到胶路底平面。优选地，所述剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云，包括：遍历所述胶路点云得到所述胶路点云中各点高度的第一平均值；截取所述第一平均值以下的点云得到第一胶路点云。优选地，所述剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云，包括：获取所述第一胶路点云中各点高度的最大值、最小值及第二平均值；基于所述最大值、所述最小值及所述第二平均值确定预设距离；截取所述第二平均值以上所述预设距离内的点及所述第二平均值以下所述预设距离内的点，得到第二胶路点云。优选地，所述基于所述最大值、所述最小值及所述第二平均值确定预设距离，包括：获取所述最大值与所述第二平均值之间的第一差值；获取所述第二平均值与所述最小值之间的第二差值；将所述第一差值与所述第二差值之间的最小者作为所述预设距离。优选地，所述截取所述第二平均值以上所述预设距离内的点及所述第二平均值以下所述预设距离内的点，得到第二胶路点云，包括：获取所述第二平均值与所述预设距离之间的第三差值；获取所述第二平均值与所述预设距离之间的总和值；截取所述第三差值到所述总和值范围内的点云得到所述第二胶路点云。按照本专利技术的另一个方面，提供了一种胶路底平面提取装置，包括：第一剔除单元，用于剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；第二剔除单元，用于剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；拟合单元，用于对所述第二胶路点云进行平面拟合得到胶路底平面。优选地，所述第一剔除单元，包括：第一计算单元，用于遍历所述胶路点云得到所述胶路点云中各点高度的第一平均值；第一截取单元，用于截取所述第一平均值以下的点云得到第一胶路点云。优选地，所述第二剔除单元，包括：第二计算单元，用于获取所述第一胶路点云中各点高度的最大值、最小值及第二平均值；第三计算单元，用于基于所述最大值、所述最小值及所述第二平均值确定预设距离；第二截取单元，用于截取所述第二平均值以上所述预设距离内的点及所述第二平均值以下所述预设距离内的点，得到第二胶路点云。优选地，所述第三计算单元，包括：获取所述最大值与所述第二平均值之间的第一差值；第四计算单元，用于获取所述第二平均值与所述最小值之间的第二差值；第五计算单元，用于将所述第一差值与所述第二差值之间的最小者作为所述预设距离。优选地，所述第二截取单元，包括：第六计算单元，用于获取所述第二平均值与所述预设距离之间的第三差值；第七计算单元，用于获取所述第二平均值与所述预设距离之间的总和值；第二截取子单元，用于截取所述第三差值到所述总和值范围内的点云得到所述第二胶路点云。总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：本专利技术相比于传统的手动设置点云底平面而言，使用程序化，降低了胶路检测系统的复杂性；相比于直接用所有点云来拟合底平面而言，本专利技术删除了极大值和极小值离散点造成的影响，提高了底平面位置的准确性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种胶路底平面提取方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种胶路点云效果图；图3是本专利技术实施例提供的一种胶路底平面效果图；图4是本专利技术实施例提供的一种胶路底平面提取装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。本专利技术目的在于为涂胶检测计算过程提供一种智能的、快速的胶路底平面识别方法，旨在降低胶路检检测过程的复杂度。如图1所示是本专利技术实施例提供的一种胶路底平面提取方法的流程示意图，在图1所示的方法中，包括以下步骤：S1：剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；采集一段胶路点云，如图2所示，可以看到底平面下面有很多杂散点，平面以上是胶水的点云。涂胶检测中的胶路点云具有以下特点：胶路在上，平面在下，而且胶路宽度一般都在5mm以内，且整个点云除了胶路和底平面外很少具有其他轮廓的点；因此采用均值法可以粗略的把胶路层的绝大多数点给剔除掉。作为一种可选的实施方式，步骤S1可以通过以下方式实现：遍历胶路点云得到胶路点云中各点高度的第一平均值；截取第一平均值以下的点云得到第一胶路点云。通过步骤S1便粗略的切除了点云中胶水的大部分点。S2：剔除第一胶路点云中胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；通过步骤S1删除了点云中胶水的大部分点云，还需要删除剩余点云中的离散点才能进行平面拟合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶路底平面提取方法，其特征在于，包括：/n剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；/n剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；/n对所述第二胶路点云进行平面拟合得到胶路底平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶路底平面提取方法，其特征在于，包括：
剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云；
剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云；
对所述第二胶路点云进行平面拟合得到胶路底平面。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剔除胶路点云中胶路层的目标点得到第一胶路点云，包括：
遍历所述胶路点云得到所述胶路点云中各点高度的第一平均值；
截取所述第一平均值以下的点云得到第一胶路点云。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述剔除所述第一胶路点云中所述胶路层的剩余离散点得到第二胶路点云，包括：
获取所述第一胶路点云中各点高度的最大值、最小值及第二平均值；
基于所述最大值、所述最小值及所述第二平均值确定预设距离；
截取所述第二平均值以上所述预设距离内的点及所述第二平均值以下所述预设距离内的点，得到第二胶路点云。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述最大值、所述最小值及所述第二平均值确定预设距离，包括：
获取所述最大值与所述第二平均值之间的第一差值；
获取所述第二平均值与所述最小值之间的第二差值；
将所述第一差值与所述第二差值之间的最小者作为所述预设距离。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述截取所述第二平均值以上所述预设距离内的点及所述第二平均值以下所述预设距离内的点，得到第二胶路点云，包括：
获取所述第二平均值与所述预设距离之间的第三差值；
获取所述第二平均值与所述预设距离之间的总和值；
截取所述第三差值到所述总和值范围内的点云得到所述第二胶路点云。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵青，华凯，
申请(专利权)人：熵智科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44