【技术实现步骤摘要】
一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置
本技术涉及电镀
，尤其涉及一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置。
技术介绍
CSP生产线是钢铁冶金中连铸连轧的一种生产方式，CSP结晶器铜板是连铸机部分的核心部件，铜板连接水箱后使用，在通钢150炉左右后下线修复，修复方式是将铜板的工作面加工掉1.5mm，铜板表面没有镀层，与其它表面有镀层的结晶器铜板相比通钢量偏低。如授权公告号为CN105921706B的专利技术专利″一种连铸结晶器铜板的在线修复方法″中的技术效果：通过对连铸结晶器铜板进行电镀镀层修复，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。目前存在的问题是CSP结晶器铜板表面没有电镀层，究其的原因是电镀难度大，通常结晶器铜板修复时将水箱与铜板拆开后铜板放置在电镀槽中进行电镀，但是CSP结晶器铜板与水箱组装后不能拆开，拆开后铜板严重变形不能继续使用。带水箱的铜板无法放入到镀槽中进行电镀，主要有两个原因，一是带水箱的铜板体积较大无法放入到电镀槽中，二是水箱无法做全密闭，镀液进...
【技术保护点】
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：/n所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；/n所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：
所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；
所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。
2.如权利要求1所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部还包括挡板，所述挡板高度不低于CSP结晶器铜板的高度。
3.如权利要求2所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部包括两个结晶器铜板待镀面和两个挡板，两个CSP结晶器铜板待镀面相对放置，两端密封连接挡板。
4.如权利要求3所述的用于C...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁贵军，王硕煜，杭志明，杨钧，熊道毅，张鹏飞，张龙，
申请(专利权)人：安徽马钢表面技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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