一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置，包括装置本体，所述装置本体包括电镀池、风箱和传送带，所述风箱焊接在电镀池的顶部，所述传送带设置在电镀池的顶部，所述风箱设置在传送带的一侧，所述传送带的内侧设置有转辊，所述传送带的两侧均设置有支架，所述转辊安装在支架的顶部，所述电机一通过螺栓安装在支架的顶部，所述传送带的外侧设置有卡板，所述卡板通过固定架安装在支架上，所述电镀池的内侧装有电镀液，所述夹板通过螺栓安装在传送带的外边侧，所述风箱的顶部卡有滤棉，所述风箱的一侧开设有开口，该PCB板连续式垂直均匀镀铜装置设计合理，使用时较为方便，适用于对PCB板的快速连续式垂直均匀镀铜使用。

A continuous vertical uniform copper plating device for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置
本技术涉及PCB板的电镀铜装置
，具体为一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置。
技术介绍
PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了保护PCB线路板，防止PCB线路板被工作环境中的腐蚀性其他腐蚀，在PCB线路板的加工过程中往往需要对PCB线路板进行电镀铜，以保护提高PCB线路板耐腐蚀性防止其生锈，目前市场上出现的电镀铜设备已具有安装方便、操作简单、结构牢固、便于清理和维护、生产成本低等优点能够满足大部分的PCB线路板的镀铜需求，然而对应大部分的电镀铜设备而言，一方面，在进行镀铜作业时，往往需要多人协作才能完成镀铜作业，消耗过多的人力，增加人员及成本的投入，降低设备的经济性，另一方面，在镀铜作业时，由于铜球与PCB线路板的距离远近不平，进而使得电镀层的厚度不均匀，使得电镀质量下降，并且增加铜球的消耗量，不利于节约成本，再一方面，在完成电镀之后，使得大量的电镀液粘附在PCB线路板上，造成电镀液的浪费，又使得电镀液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括电镀池（1）、风箱（2）和传送带（3），所述风箱（2）焊接在电镀池（1）的顶部，所述传送带（3）设置在电镀池（1）的顶部，所述风箱（2）设置在传送带（3）的一侧，所述传送带（3）的内侧设置有转辊（5），所述传送带（3）的两侧均设置有支架（4），所述转辊（5）安装在支架（4）的顶部，所述转辊（5）的一侧设置有电机一（6），所述电机一（6）通过螺栓安装在支架（4）的顶部，所述传送带（3）的外侧设置有卡板（7），所述卡板（7）通过固定架（8）安装在支架（4）上，所述电镀池（1）的内侧装有电镀液（9），所述卡板（7）上焊...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括电镀池（1）、风箱（2）和传送带（3），所述风箱（2）焊接在电镀池（1）的顶部，所述传送带（3）设置在电镀池（1）的顶部，所述风箱（2）设置在传送带（3）的一侧，所述传送带（3）的内侧设置有转辊（5），所述传送带（3）的两侧均设置有支架（4），所述转辊（5）安装在支架（4）的顶部，所述转辊（5）的一侧设置有电机一（6），所述电机一（6）通过螺栓安装在支架（4）的顶部，所述传送带（3）的外侧设置有卡板（7），所述卡板（7）通过固定架（8）安装在支架（4）上，所述电镀池（1）的内侧装有电镀液（9），所述卡板（7）上焊接有折板（10），所述卡板（7）的内侧设置有夹板（11），所述夹板（11）通过螺栓安装在传送带（3）的外边侧，所述风箱（2）的顶部卡有滤棉（12），所述风箱（2）的一侧开设有开口（13），所述支架（4）上通过螺栓安装有开关一（14）和开关二（15），所述开关一（14）设置在开关二（15）的顶部，所述电镀池（1）的内侧设置有铜板（16），所述风箱（2）的顶部通过螺栓安装有风机（17），所述风箱（2）的内侧开设有风腔（18），所述夹板（11）的一侧设置有活动板（19），所述活动板（19）通过转轴（20）安装在传送带（3）上，所述活动板（19）的一侧焊接有弹簧（21），所述卡板（7）的一侧卡有滚珠（22），所述夹板（11）和活动板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘扬辉，
申请(专利权)人：广州南沙经济技术开发区胜得电路版有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44