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本实用新型公开了一种PCB板连续式垂直均匀镀铜装置，包括装置本体，所述装置本体包括电镀池、风箱和传送带，所述风箱焊接在电镀池的顶部，所述传送带设置在电镀池的顶部，所述风箱设置在传送带的一侧，所述传送带的内侧设置有转辊，所述传送带的两侧均设置...
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