一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置制造方法及图纸

技术编号:23834000 阅读:41 留言:0更新日期:2020-04-18 02:04
本实用新型专利技术涉及脆硬性材料研抛技术领域,特别涉及一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。包括抛头加压外圈板,抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构;抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部,抛头加压内圈板上设有压板,压板中心设有竖向通孔,通孔内装设有回转接头,回转接头与气管接头相连;气管接头用于连接气缸;外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心,内部装设有转接轴,抛头配重块套设于外轴外部。本实用新型专利技术可完全替代传统的研抛工艺,可以通过抛头内外圈的压力调整,使得晶片形貌一致性高,晶片质量更好。避免了传统的压力由气缸直接控制导致压力不稳定对晶片造成的不良影响。

A device for pressurizing the inner and outer rings of the throwing head of the polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置
本技术涉及脆硬性材料研抛
,特别涉及一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。
技术介绍
传统的脆硬性材料研抛大多数为整个抛头压在脆硬性材料上。通过气缸给脆硬性材料进行加压,这种加压方式压力不稳定,无法给脆硬性材料进行内外圈进行加压,调整压力的平衡。传统的加工方式加工出来的晶片质量不理想,晶片的形貌也不稳定。这样的研抛方式一直给相关企业带来困扰,所以更换脆硬性材料的研抛方式很有必要。目前脆硬性材料研抛行业基本上使用整个抛头压住晶片的研抛方式,无法进行内外圈分别加压,这种研抛方式研抛质量不高,晶片稳定性差,研抛的效果也不尽人意。所以在日趋激烈的竞争中,如何提高晶片的研抛质量、通过内外圈加压方式调整晶片的形貌,一直是各企业的重要目标。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术中的不足,一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。为解决上述技术问题,本技术的解决方案是:一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置,包括抛头加压外圈板、抛头加压内圈板、外轴和抛头配重块。抛头加压外圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置,其特征在于,包括抛头加压外圈板、抛头加压内圈板、外轴和抛头配重块;/n所述抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构;/n所述抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部,抛头加压内圈板上设有压板,压板中心设有竖向通孔,通孔内装设有回转接头,回转接头与气管接头相连;/n所述外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心,外轴为空心轴,内部装设有转接轴,抛头配重块套设于外轴外部;旋转轴底端通过锁紧螺母与压板相连,旋转轴底部与抛头加压外圈板间设有外部为楔形的旋转轴承座,旋转轴承座内装设有旋转轴承。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置,其特征在于,包括抛头加压外圈板、抛头加压内圈板、外轴和抛头配重块;
所述抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构;
所述抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部,抛头加压内圈板上设有压板,压板中心设有竖向通孔,通孔内装设有回转接头,回转接头与气管接头相连;
所述外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心,外轴为空心轴,内部装设有转接轴,抛头配重块套设于外轴外部;旋转轴底端通过锁紧螺母与压板相连,旋转轴底部与抛头加压外圈板间设有外部为楔形的旋转轴承座,旋转轴承座内装设有旋转轴承。


2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述抛头...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮卢嘉彬郑丽霞赵志鹏周锋刘文涛王宁银陈志聪谢永旭曹建伟
申请(专利权)人:浙江晶盛机电股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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