【技术实现步骤摘要】
一种芯片转运用防弯折装置
本专利技术涉及电子设备
，具体为一种芯片转运用防弯折装置。
技术介绍
芯片是电子设备中必不可少的电子元件，在电子设备的正常工作中起到重要作用，并且芯片的周围会有一圈针脚，在芯片转运过程中，由于针脚对芯片的工作有着非常重要的地位，如果在转运过程中针脚发生弯曲，会造成芯片无法正常安装和使用，导致芯片报废，增加经济损失。传统的芯片转运设备，只是将芯片简单的进行包装，并不能对芯片的针脚起到防护的作用，并且芯片在包装中，还是会出现晃动的情况，若在长时间运输的过程中，芯片长时间处于颠簸状态，容易出现损坏，并且针脚的安全性得不到保障，容易产生弯曲。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片转运用防弯折装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，...
【技术保护点】
1.一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体(1)、支撑块(2)、凹槽(3)、盖板(5)、盒盖(7)、合页(9)和第二弹片(11)，其特征在于：所述盒体(1)内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽(3)，所述凹槽(3)内部底端内壁均安装有支撑块(2)，所述凹槽(3)侧边内壁均开设有第二卡槽(12)，所述凹槽(3)侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片(4)，所述盒体(1)上表面设置有盒盖(7)，所述盒盖(7)一侧通过合页(9)与盒体(1)一侧转动连接，所述支撑块(2)上表面均设置有盖板(5)，所述盖板(5)下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片(11)，所述第二弹片(11)背...
【技术特征摘要】
1.一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体(1)、支撑块(2)、凹槽(3)、盖板(5)、盒盖(7)、合页(9)和第二弹片(11)，其特征在于：所述盒体(1)内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽(3)，所述凹槽(3)内部底端内壁均安装有支撑块(2)，所述凹槽(3)侧边内壁均开设有第二卡槽(12)，所述凹槽(3)侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片(4)，所述盒体(1)上表面设置有盒盖(7)，所述盒盖(7)一侧通过合页(9)与盒体(1)一侧转动连接，所述支撑块(2)上表面均设置有盖板(5)，所述盖板(5)下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片(11)，所述第二弹片(11)背离盖板(5)一端均安装有按钮(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第一弹片(4)位于第二卡槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，郑云华，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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