一种多层复合材料的切割方法技术

本发明专利技术涉及材料切割技术领域，公开一种多层复合材料的切割方法。其中多层复合材料的切割方法包括如下步骤：第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。本发明专利技术解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，实现了多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。

A cutting method of multilayer composite materials

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合材料的切割方法
本专利技术涉及材料切割
，尤其涉及一种多层复合材料的切割方法。
技术介绍
多层复合材料在半导体行业中应用广泛，常应用于指纹锁、影像传感器等应用环境。如图1所示，多层复合材料的组成主要包含芯片层400、硅层500和玻璃层700，该多层复合材料由上至下依次为阻焊油层100、金属线路层200、绝缘胶层300、芯片层400、绝缘胶层300、硅层500、环氧树脂胶水层600及玻璃层700。其中，芯片层400和金属线路层200在切割部位为间断设置，保证切割过程中芯片层400和金属线路层200不受损坏。现有技术中，常规的切割方法为一把刀具单次直接切断多层复合材料。一方面，此种切割方法在玻璃层700的切割部位加工粗糙，致使密封效果不良，空气中的雾气或者杂质容易进入玻璃内部，感应识别失效，设备故障；另一方面，由于硅材质较软，使用一把刀具进行切割容易造成硅层500开裂，破损的硅损坏芯片，成品率低；再者，一把刀具一次切割使刀的磨损严重，刀具寿命降低致使频繁换刀。上述多方面不良影响，使多层复合材料无法进行量产。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层复合材料的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：/n第一刀具(20)切割多层复合材料的阻焊油层(10)和绝缘胶层(11)；/n第二刀具(30)在所述第一刀具(20)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层(12)；/n第三刀具(40)在所述第二刀具(30)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层(13)和玻璃层(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层复合材料的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一刀具(20)切割多层复合材料的阻焊油层(10)和绝缘胶层(11)；
第二刀具(30)在所述第一刀具(20)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层(12)；
第三刀具(40)在所述第二刀具(30)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层(13)和玻璃层(14)。


2.根据权利要求1所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，在所述第二刀具(30)切割所述硅层(12)之前，所述第一刀具(20)在所述硅层(12)上切割第一切口。


3.根据权利要求2所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第一切口的深度为5μm～10μm。


4.根据权利要求2所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第三刀具(40)分两次切割所述玻璃层(14)，第一次切割所述环氧树脂胶水层(13)，并在所述玻璃层(14)切割第二切口，第二次在所述第二切口的基础上切断所述玻璃层(14)。


5.根据权利要求4所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，采用切割设备对所述多层复合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：许红权，吴震，段军辉，张强，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32