【技术实现步骤摘要】
弹支结构类型轴承外圈精研加工方法
本专利技术涉及一种弹支结构类型轴承外圈精研加工方法。
技术介绍
弹性支承结构轴承为新一代弹性支承、环下润滑、油膜阻尼一体化轴承，具有结构复杂，加工难度大等特点。特别是精研滚道(沟道)工序是弹性支承结构轴承能否符合使用要求的最为关键工序。如图1所示的弹支结构类型轴承外圈，整体宽度为76.5mm，外径尺寸为53mm，宽度是常规轴承的3倍，径幅比接近1:1.5。由于产品幅高超过公司精研设备加工范围，现有弹支结构类型轴承精研加工主要采用手工抛光的方法。手工抛光的方法是使用薄膜弹簧卡盘定心抛光加工，它是靠N点定位销和N点径向卡爪实现定位和卡紧，它的特点是应用范围广、定位表面影响小，但是由于它是靠弹力卡紧，因此当工件转速超过200rpm时就会出现卡力下降的现象，而且此方式的装卡精度较低，这些都直接影响产品的精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是要解决现有弹支结构类型轴承手工抛光存在产品精度低的问题，而提供弹支结构类型轴承外圈精研加工方法。弹支结构类型轴承外圈...
【技术保护点】
1.弹支结构类型轴承外圈精研加工方法，其特征在于它是按以下步骤完成的：/n一、设计专用工装：①、精研机胎垫：精研机胎垫(A)由机床安装部(1)和轴承接触部(2)组成，机床安装部(1)按照BS122精研机安装要求设计，轴承接触部(2)呈平面式，轴承接触部(2)的径向截面尺寸与弹支结构类型轴承尺寸配合设计，所述精研机胎垫(A)的厚度为10mm，轴承接触部(2)的厚度为5mm；②、专用C型支点：专用C型支点的径向截面尺寸按照BS122精研机安装要求设计，且专用C型支点的厚度为50mm；③、支点垫圈：支点垫圈(B)由轴承外圈装卡部(3)和C型支点连接部(4)组成，轴承外圈装卡部(3...
【技术特征摘要】
1.弹支结构类型轴承外圈精研加工方法，其特征在于它是按以下步骤完成的：
一、设计专用工装：①、精研机胎垫：精研机胎垫(A)由机床安装部(1)和轴承接触部(2)组成，机床安装部(1)按照BS122精研机安装要求设计，轴承接触部(2)呈平面式，轴承接触部(2)的径向截面尺寸与弹支结构类型轴承尺寸配合设计，所述精研机胎垫(A)的厚度为10mm，轴承接触部(2)的厚度为5mm；②、专用C型支点：专用C型支点的径向截面尺寸按照BS122精研机安装要求设计，且专用C型支点的厚度为50mm；③、支点垫圈：支点垫圈(B)由轴承外圈装卡部(3)和C型支点连接部(4)组成，轴承外圈装卡部(3)的厚度为10mm，C型支点连接部(4)的径向截面尺寸与专用C型支点的尺寸配合设计，且C型支点连接部(4)的厚度为50mm，轴承外圈装卡部(3)和C型支点连接部(4)一体式设置，且轴承外圈装卡部(3)的一侧端面和C型支点连接部(4)一侧端面在同一平面上，由轴承外圈装卡部(3)和C型支点连接部(4)构成轴承外圈装卡孔，且轴承外圈装卡孔得尺寸与弹支结构类型轴承外圈配合设计；
二、预加工：将锻件依次经过车加工→热处理→粗磨循环加工→细磨循环加工→终磨循环加工，得到待精研轴承外圈；
三、装配：将精研机胎垫(A)的机床安装部(1)嵌入BS122精研机的机床中并固定，将待精研轴承外圈的法兰盘端面一侧与轴承接触部(2)对正面接触并固定，再以轴承外圈装卡部(3)一侧在前形式将支点垫圈(B)沿待精研轴承外圈的滚道端面伸入，至轴承外圈装卡部(3)的端面与BS122精研机的机床接触位置，然后支点垫圈(B)的C型支点连接部(4)与专用C型支点面接触，然后螺栓穿过螺栓孔与BS122精研机的机床连接在一起；
四、精研轴承外圈：对待精研轴承外圈依次进行粗研轴承外圈、细研轴承外圈和终研轴承外圈，得到弹支结构类型轴承外圈；
所述粗研轴承外圈过程如下：采用达尔曼CB9油石作为精研油石进行粗研轴承外圈，粗研轴承外圈的操作参数：粗研加工时间为15s～25...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，张振明，马文良，刘泓铄，张绍群，薛雪，赵立新，杜晓峰，孙喆，
申请(专利权)人：中国航发哈尔滨轴承有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙;23
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