一种用于覆铜板基板的包装机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于覆铜板基板的包装机，包括有包装机主体，所述包装机主体的一侧设有传送装置，所述传送装置的顶端设有传送平台，所述传送平台的顶端依次设有第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和所述第二传送带的顶端均均匀设有多个隔块，且所述传送平台的一侧设有包装装置，所述包装装置包括有第一支撑架，所述第一支撑架的一侧设有上琨体，所述上琨体远离所述传送平台的一侧设有第一下琨体，所述第一下琨体的底端设有第二下琨体，所述第二下琨体的底端设有薄膜贴合装置，所述薄膜贴合装置远离所述包装装置的一侧设有切割装置。本实用新型专利技术具有自动切割包装薄膜的功能，且使覆铜板基板的包装更加整齐的包装机。

A packaging machine for copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种用于覆铜板基板的包装机
本技术主要涉及包装机
，具体为一种用于覆铜板基板的包装机。
技术介绍
覆铜板的基板为高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板，合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。覆铜板基板在制作完成后，需要采用塑料薄膜完整地包覆，以保护覆铜板基板的洁净度。现有的覆铜板基板的包装机是由传送带使覆铜板基板在传送台上依次移动，每块覆铜板经过一对相对滚动并且缠有薄膜的橡胶辊后使薄膜完整地包覆在覆铜板基板的表面，然后由两个操作工用两把墙纸刀将薄膜割断，当覆铜板基板在传送台上移动时容易发生偏移，导致覆铜板基板的包装不整齐或薄膜无法完全贴附在覆铜板基板的表面，同时需要人工将薄膜割断，费时费力。因此，有必要研制一种能自动切割薄膜且使得薄膜能完全贴附在覆铜板基板的表面，使覆铜板基板的包装更加整齐的包装机。
技术实现思路
本技术主要提供了一种用于覆铜板基板的包装机，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于覆铜板基板的包装机，包括有包装机主体（1），其特征在于：所述包装机主体（1）的一侧设有传送装置（2），所述传送装置（2）的顶端设有传送平台（21），所述传送平台（21）的顶端依次设有第一传送带（24）和第二传送带（23），所述第一传送带（24）和所述第二传送带（23）的顶端均均匀设有多个隔块（2a），且所述传送平台（21）的一侧设有包装装置（3），所述包装装置（3）包括有第一支撑架（37），所述第一支撑架（37）的一侧设有上琨体（33），所述上琨体（33）远离所述传送平台（21）的一侧设有第一下琨体（34），所述第一下琨体（34）的底端设有第二下琨体（35），所述第二下琨体（35）...

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板基板的包装机，包括有包装机主体（1），其特征在于：所述包装机主体（1）的一侧设有传送装置（2），所述传送装置（2）的顶端设有传送平台（21），所述传送平台（21）的顶端依次设有第一传送带（24）和第二传送带（23），所述第一传送带（24）和所述第二传送带（23）的顶端均均匀设有多个隔块（2a），且所述传送平台（21）的一侧设有包装装置（3），所述包装装置（3）包括有第一支撑架（37），所述第一支撑架（37）的一侧设有上琨体（33），所述上琨体（33）远离所述传送平台（21）的一侧设有第一下琨体（34），所述第一下琨体（34）的底端设有第二下琨体（35），所述第二下琨体（35）的底端设有薄膜贴合装置（36），所述薄膜贴合装置（36）远离所述包装装置（3）的一侧设有切割装置（4）；
所述切割装置（4）包括第二支撑架（41），所述第二支撑架（41）的底端通过螺栓与所述传送平台（21）相连接，且所述第二支撑架（41）远离所述传送平台（21）的一侧设有第一液压缸（42）和第二液压缸（46），所述第一液压缸（42）和第二液压缸（46）的底端均设有液压伸缩杆（43），两个所述液压伸缩杆（43）的底端分别设有第一切割刀座（44）和第二切割刀座（45），所述第一切割刀座（44）和所述第二切割刀座（45）的底端均设有切割刀（4a）。


2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板基板的包装机，其特征在于：所述传送平台（21）的底端设有支撑平台（22），所述支撑平台（22）远离所述包装装置（3）的一侧底端对称设有两个支撑腿（11）。


3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板基板的包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓渭，李勇军，
申请(专利权)人：安徽鸿海新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34