一种计算机用芯片封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L‑赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。将混合组分放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理时，然后固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。本发明专利技术制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。本发明专利技术通过对计算机用芯片的封装材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。

A packaging material for computer chip and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用芯片封装材料及其制备方法
本专利技术属于计算机
，涉及一种计算机用芯片封装材料，还涉及该计算机用芯片封装材料的制备方法。
技术介绍
芯片，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强芯片的电热性能的作用，同事还是沟通芯片内部与外部电路的枢纽，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此封装对芯片起到重要的作用，也影响着计算机的正常运行。但是现有的计算机芯片封装材料散热性能不好，从而导致芯片过热，影响了芯片的使用的寿命，因此我们提出一种计算机用芯片封装材料及其制备方法
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种计算机用芯片封装材料，解决了现有技术中存在的散热性能差的问题。本专利技术的另一个目的是提供一种计算机用芯片封装材料制备方法，具有提高了制备的封装材料的散热性能的特点。本专利技术所采用的第一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。r>本专利技术的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30～40min，球磨结束后得到混合组分B；步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20～25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在80～100℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。本专利技术的特点还在于：抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。防老剂264和防老剂4010的质量比为1～2:1～3。步骤2中搅拌混合反应30～40min。步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为110～140r/min。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。2、本专利技术通过对计算机用芯片的封装材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为66A至83A，粘结强度为7.8MPa至8.4MPa。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术进行详细说明。实施例1一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：13％二甲基联苯二异氰酸酯、14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9％乙烯基三甲氧基硅烷、6％酚醛环氧树脂、17％氯苯基硅油、13％二氧化钛、10％抗氧剂、18％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。本专利技术的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在80℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。抗氧剂为N-苄胺苯二胺。防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。防老剂264和防老剂4010的质量比为1:1。步骤2中搅拌混合反应30min。步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为110r/min。实施例2一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：17％二甲基联苯二异氰酸酯、6％L-赖氨酸二异氰酸酯、11％乙烯基三甲氧基硅烷、12％酚醛环氧树脂、20％氯苯基硅油、10％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。本专利技术的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为40min，球磨结束后得到混合组分B；步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在100℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT。防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。防老剂264和防老剂4010的质量比为2:3。步骤2中搅拌混合反应40min。步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为140r/min。实施例3一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：15％二甲基联苯二异氰酸酯、11％L-赖氨酸二异氰酸酯、10％乙烯基三甲氧基硅烷、10％酚醛环氧树脂、18％氯苯基硅油、12％二氧化钛、5％抗氧剂、19％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。本专利技术的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为36min，球磨结束后得到混合组分B；步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20～25min，将向混合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，其特征在于，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，其特征在于，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。


2.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。


3.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。


4.根据权利要求3所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1～2:1～3。


5.根据权利要求1～4任一所述的一种计算机用芯片封装材料的其制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维普，
申请(专利权)人：西安思后网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61