一种电子灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子灌封胶，由按重量比为100:(90‑110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50‑60份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B5‑10份、偶联剂A1‑3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45‑55份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B 5‑10份、偶联剂B 1‑3份。本发明专利技术还公开了所述电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：A组分的制备、B组分的制备、灌封胶成品的制备。本发明专利技术公开的电子灌封胶耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异。

An electronic potting adhesive and its preparation method

The invention discloses an electronic potting adhesive, which is composed of component A and component B with a weight ratio of 100: (90 \u2011 110); the component a includes the following raw materials with a weight ratio: 50 \u2011 60 parts of modified vinyl silicone oil, 10 parts of silicon dioxide modified Cu \u2011 al \u2011 o \u2011 B5 \u2011 10 parts, and 3 parts of coupling agent A1 \u2011 3; the component B includes the following raw materials with a weight ratio: 45 \u2011 55 parts of dibromopentadiol diglycidyl ether, 55 parts of dibromopentadiol diglycidyl ether Silica modified Cu \u2011 al \u2011 o \u2011 B 5 \u2011 10 parts, coupling agent B 1 \u2011 3 parts. The invention also discloses a preparation method of the electronic potting adhesive, which comprises the following steps: preparation of component A, preparation of component B and preparation of potting adhesive finished product. The electronic potting adhesive of the invention has more excellent high temperature resistance, insulation, sealing, waterproof, heat conduction performance and flame retardant performance.

【技术实现步骤摘要】
一种电子灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及密封胶
，尤其涉及一种电子灌封胶及其制备方法。
技术介绍
近年来，电子产品已经逐渐进入了人们的生活，成为了人们生活的一部分。随着科技的进步及应用范围的扩大，对电子产品的要求也越来越高，轻质化、高性能化、高标准化是电子产品的发展趋势。电子产品要实现这些要求，用于其中的电子元件粘接、密封、灌封和涂覆保护的电子灌封胶必须具有优良的耐高低温性能、防水防潮性能、防尘性能、力学性能、导热性能、电绝缘性能、防腐蚀防震性能和阻燃性能。目前，使用较多的灌封胶是由各种合成聚合物制成，最为常见的合成聚合物有环氧树脂、聚氨酯及有机硅材料。环氧树脂类灌封胶在高温、高辐射条件下表现出易老化、易变色、易开裂等缺点，影响整个电子元器件的寿命。有机硅材料具有优良的电气性能、化学稳定性能、耐辐照性和耐温性能，可以在很宽的温度范围内长期保持弹性，配合无机导热材料，可以得到具有良好导热性，是电子电气组装键灌封的首选材料，但其存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷。聚氨酯材料拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。中国专利技术专利CN101402798A公开了一种导热阻燃液体硅橡胶，虽然该硅橡胶具有较高的热导率和阻燃性能，但由于其粘度在1000mPa·s以上，流动性欠佳，不宜用作电子灌封胶。公开号为CN102337033A的中国专利申请公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶，其采用的导热填料为球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须混合合成，采用这种导热填料可制备导热率1.0W·m-1·K-1的灌封胶，但这种导热填料所用的碳化硅晶须、氮化硼均较昂贵，增加了成本。因此，开发一种具有耐高温、绝缘、密封、防水导热性能和阻燃性能优异的电子灌封胶符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景。对促进电子材料产业的发展具有积极作用。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供一种电子灌封胶及其制备方法，该制备方法简单易行，原料易得，价格低廉，对设备和反应条件要求不高，适合工业化生产；通过所述制备方法制备得到的电子灌封胶克服了传统灌封胶或多或少存在的热导率低、阻燃性和粘结性能差、易黄变、灌胶工艺复杂、价格昂贵的缺陷，耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异。为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是，一种电子灌封胶，由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成；进一步地，所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份。进一步地，所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂B1-3份。优选地，所述偶联剂A选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种；所述偶联剂B选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。优选地，所述改性乙烯基硅油的制备方法，包括如下步骤：在氮气或惰性气体氛围下，将乙烯基硅油与1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯加入到装有回流冷凝管、电动搅拌器的三口瓶中，再向瓶中加入有机溶剂，在125-135℃下回流搅拌反应2-3小时，后旋蒸除去溶剂，得到改性乙烯基硅油。较佳地，所述乙烯基硅油、1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯、有机溶剂的质量比为(2-3):1:(5-8)。较佳地，所述有机溶剂选自异丙醇、丙酮、二氯甲烷、四氢呋喃中的一种或几种。较佳地，所述惰性气体选自氦气、氖气、氩气中的一种或几种。优选地，所述二氧化硅修饰Cu-Al-O-B的制备方法，包括如下步骤：将醋酸铜、硝酸铝和四硼酸钠溶于水中，混合搅拌1.5h-2.5h，然后滴加四丁基正硅酸酯，1小时内滴完，再置于水热反应釜中，在180-200℃下水热反应12-15h，然后在鼓风干燥箱中100℃-110℃烘干，冷却至室温后球磨，并在850-950℃下煅烧15-24h，煅烧结束后，冷却冷却至室温，取出研磨，过200目筛得二氧化硅修饰Cu-Al-O-B。较佳地，所述醋酸铜、硝酸铝、四硼酸钠、水、四丁基正硅酸酯的质量比为1:1:0.5:(15-25):0.5。优选地，一种电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：S1、A组分的制备：按比例称取改性乙烯基硅油、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B、偶联剂A，并置于真空捏合机中混合均匀，然后80-120℃下共混脱水2-3小时，真空度0.03-0.08MPa，制成A组分；S2、B组分的制备：按比例将二溴新戊二醇二缩水甘油醚、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B、偶联剂B加入真空捏合机混合均匀，然后90-110℃下共混脱水1-2小时，真空度0.05-0.1MPa，制成B组分；S3、灌封胶成品的制备：在40-60℃下，将A组分和B组分按比例混合均匀，在真空度0.08-0.15MPa下脱泡30-50分钟，固化成型制备得到电子灌封胶成品。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：1)本专利技术提供的电子灌封胶的制备方法，简单易行，原料易得，价格低廉，对设备和反应条件要求不高，适合工业化生产。2)本专利技术提供的电子灌封胶，克服了传统灌封胶或多或少存在的热导率低、阻燃性和粘结性能差、易黄变、灌胶工艺复杂、价格昂贵的缺陷，耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异，使用更加安全环保。3)本专利技术提供的电子灌封胶，添加二氧化硅修饰Cu-Al-O-B，增强了灌封胶的导热性，而并不会影响其绝缘性。添加有B元素、与高分子材料主链上的N、Si协同作用，提高灌封胶的耐火阻燃性。4)本专利技术提供的电子灌封胶，通过对乙烯基硅油进行改性，引入氰基及固化位点叔氨基，提高了灌封胶耐候性、耐火阻燃性、粘结性能；各成分协同作用，使得灌封胶综合性能更优异。具体实施方式为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。本专利技术下述实施例中所使用的原料购自摩贝(上海)生物科技有限公司。实施例1一种电子灌封胶，由按重量比为100:90的A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1份。所述改性乙烯基硅油的制备方法，包括如下步骤：在氮气氛围下，将乙烯基硅油20g与1,1-二氰基-2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子灌封胶，其特征在于，由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B 5-10份、偶联剂B 1-3份。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子灌封胶，其特征在于，由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂B1-3份。


2.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述偶联剂A选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种；所述偶联剂B选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。


3.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的制备方法，包括如下步骤：在氮气或惰性气体氛围下，将乙烯基硅油与1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯加入到装有回流冷凝管、电动搅拌器的三口瓶中，再向瓶中加入有机溶剂，在125-135℃下回流搅拌反应2-3小时，后旋蒸除去溶剂，得到改性乙烯基硅油。


4.根据权利要求3所述的电子灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油、1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯、有机溶剂的质量比为(2-3):1:(5-8)。


5.根据权利要求3所述的电子灌封胶，其特征在于，所述有机溶剂选自异丙醇、丙酮、二氯甲烷、四氢呋喃中的一种或几种；所述惰...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙培丽，
申请(专利权)人：孙培丽，
类型：发明
国别省市：山东;37