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本发明公开了一种电子灌封胶，由按重量比为100:(90‑110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50‑60份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B5‑10份、偶联剂A1‑3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二...
该专利属于孙培丽所有，仅供学习研究参考，未经过孙培丽授权不得商用。

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