一种激光切割装置制造方法及图纸

本申请提供一种激光切割装置，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；所述支撑件固定设置于所述底座上；所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机和光路修正组件，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；所述所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述料片上形成切割路线。本申请达到了既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术效果，解决了如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术问题。

A laser cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置
本申请涉及激光切割
，尤其涉及一种激光切割装置。
技术介绍
受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对晶圆的需求量日益增长。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆切割是将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，加上猛增的需求量，对切割的效率也有一定的要求。现有的切割方式为采用刀轮切割的方式或采用激光振镜切割的方式；采用刀轮切割的方式，切割速度较慢，而且会对切割边缘造成一定的摩擦，切割的精度和效率都比较低下；采用激光振镜切割的方式进行切割，原理是将激光器的切割激光照射至振镜，由振镜将切割激光反射至晶圆料片上，并通过振镜的来回摆动，使切割激光在晶圆料片上行走，从而对晶圆料片进行切割，在精度上可以满足要求，但是振镜的摆动线速度一般来说最大约为6m/s，是影响切割效率的主要因素之一，因此，如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种激光切割装置，解决如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术问题。有鉴于此，本申请提供一种激光切割装置，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；所述支撑件固定设置于所述底座上；所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机和光路修正组件，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；所述激光器的激光头用于面向所述光路修正组件射出激光，所述光路修正组件用于将所述激光反射至所述多面转镜；所述所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述料片上形成切割路线。进一步的，所述光路修正组件包括第一反射镜、X方向振镜和Y方向振镜；所述激光器的激光头用于面向所述第一反射镜射出激光，所述第一反射镜用于将所述激光反射至所述X方向振镜上；所述X方向振镜用于接收所述第一反射镜反射的所述激光，并将所述激光反射至所述Y方向振镜上；所述Y方向振镜用于接收所述X方向振镜反射的所述激光，并将所述激光反射至所述多面转镜上。进一步的，还包括检测模组；所述检测模组包括检测光射出器和检测光接收器；所述检测光射出器用于面向所述多面转镜射出检测光，并通过所述多面转镜将所述检测光反射至所述检测光接收器；所述检测光接收器用于检测所述检测光的行走路径是否为直线。进一步的，所述激光器为紫外飞秒激光器。进一步的，所述线性平台上设置有料片定位装置。进一步的，所述线性平台的底部设置有旋转驱动组件；所述旋转驱动组件用于驱动所述线性平台沿所述线性平台的几何中心线旋转。与现有技术相比，本申请实施例的优点在于：本申请提供一种激光切割装置，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；所述支撑件固定设置于所述底座上；所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机和光路修正组件，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；所述激光器的激光头用于面向所述光路修正组件射出激光，所述光路修正组件用于将所述激光反射至所述多面转镜；所述所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述料片上形成切割路线。本申请中提供的激光切割装置，采用多面转镜将激光器的激光反射至线性平台的料片上，多面转镜的每一面镜片的尺寸相同，且都可以反射激光，电机驱动多面转镜高速转动，其转动速度范围在25m/s～100m/s之间，远大于振镜的摆动速度，从而通过多面转镜的反射可快速对料片进行切割，极大地提高了切割效率，达到了既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术效果，解决了如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例所提供的激光切割装置的结构简图；其中，附图标记为：激光器1、转镜切割头模组2、线性平台3、多面转镜4、光路修正组件5、第一反射镜6、X方向振镜7、Y方向振镜8、检测模组9、检测光射出器10、第二反射镜11、检测光接收器12、聚焦镜13。具体实施方式下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。为了便于理解，请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的激光切割装置的结构简图；本申请提供了一种激光切割装置，包括：激光器1、转镜切割头模组2、线性平台3、底座和支撑件；支撑件固定设置于底座上；激光器1与转镜切割头模组均固定设置于支撑件上；转镜切割头模组2包括多面转镜4、电机、光路修正组件5和聚焦镜13，电机的输出轴与多面转镜4的转动轴传动连接；激光器1的激光头用于面向光路修正组件5射出激光，光路修正组件5用于将激光反射至多面转镜4，多面转镜4用于将激光反射至聚焦镜13；线性平台3可沿可线性滑动地设置于底座上，线性平台3上装载有料片，激光经过聚焦镜13射入至料片上形成切割路线。需要说明的是，激光切割器将激光射入至光路修正组件5，由光路修正组件5根据料片加工的要求调整激光的方向，并将激光反射至多面转镜4上，多面转镜4的每一面镜片尺寸相同，且均可以反射光线，电机驱动控制多面转镜4高速旋转，从而激光经过多面转镜4的每一面镜片均可在料片上形成切割线，此时若是线性平台3不移动，则激光重复对一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；/n所述支撑件固定设置于所述底座上；/n所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；/n所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机、光路修正组件和聚焦镜，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；/n所述激光器的激光头用于面向所述光路修正组件射出激光，所述光路修正组件用于将所述激光反射至所述多面转镜，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述聚焦镜；/n所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述激光经过所述聚焦镜射入至所述料片上形成切割路线。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；
所述支撑件固定设置于所述底座上；
所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；
所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机、光路修正组件和聚焦镜，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；
所述激光器的激光头用于面向所述光路修正组件射出激光，所述光路修正组件用于将所述激光反射至所述多面转镜，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述聚焦镜；
所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述激光经过所述聚焦镜射入至所述料片上形成切割路线。


2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述光路修正组件包括第一反射镜、X方向振镜和Y方向振镜；
所述激光器的激光头用于面向所述第一反射镜射出激光，所述第一反射镜用于将所述激光反射至所述X方向振镜上；
所述X方向振镜用于接收所述第一反射镜反射的激光，并将所述激光反射至所述Y方向振镜上；
所述Y方向振镜用于接收所述X方向振镜反射的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊南，李光辉，陆俊，李万朋，何俊添，
申请(专利权)人：东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44