金丝键合工装及工艺制造技术

本发明专利技术涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

Gold wire bonding tooling and technology

【技术实现步骤摘要】
金丝键合工装及工艺
本专利技术涉及金丝键合
，尤其提供一种金丝键合工装及工艺。
技术介绍
金丝键合工艺是提高通用微电子器件、专用集成电路、薄厚膜混合集成电路、多芯片组装、系统集成电路等微电子电路性能的关键技术，是实现微电子互连的核心技术。随着时间的推移，技术更迭速度加快，产品的小型化，集成度高的大趋势作用下，对金丝键合工艺提出越来越严格的要求。在键合过程中，需要先将工件置于加热机构上进行加热，然而，由于工件自身平整度较差，使置于加热机构上的工件局部悬空，工件无法与加热机构的加热面完全贴合，导致工件整体无法均匀受热，进而导致工件的焊点失效，工件的合格率大幅下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金丝键合工装及工艺，旨在解决现有的金丝键合工艺无法使工件均匀受热，导致工件的焊点失效，使工件的合格率大幅下降的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种金丝键合工装，包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口。本专利技术提供的金丝键合工装至少具有以下有益效果：在使用时，将工件置于导热板或压板上，且使工件与压板的键合窗口位置对应，将压板的第一压合面与导热板的第二压合面贴近，以将工件紧压在压板与导热板之间，再将导热板的受热面与加热机构贴合，加热机构的热量经导热板传递到工件上，实现对工件进行加热，经过设定加热时间后，操作劈刀通过键合窗口对工件进行键合，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括转动件，所述压板的侧部通过所述转动件与所述导热板的侧部连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括锁扣件，在所述第一压合面与所述第二压合面贴近状态下，所述锁扣件用于将所述压板与所述导热板锁紧。在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括调节紧固件，所述压板设有第一连接孔，所述导热板设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔，所述调节紧固件依次与所述第一连接孔和所述第二连接孔连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。在其中一实施例中，所述压板设有槽孔和容置于所述槽孔的键合框，所述键合框开设有所述键合窗口。在其中一实施例中，所述压板还设有连接板，所述键合框的两侧分别设有连接部，所述槽孔的两侧分别设有用于供所述连接块插入的凹部，所述压板设有第三连接孔，所述连接部设有第四连接孔，所述连接板同时连接于所述第三连接孔和所述第四连接孔。在其中一实施例中，所述压板和所述导热板均为金属板，所述第一压合面和/或所述第二压合面上涂覆有磁粉层。在其中一实施例中，所述键合窗口为多个，多个所述键合窗口依次排列设置。在其中一实施例中，所述键合窗口的侧壁为斜面结构。为实现上述目的，本专利技术还提供一种金丝键合工艺，包括以下步骤：将工件置于导热板或压板上，且使所述工件与所述压板的键合窗口位置对应；将所述压板的第一压合面与所述导热板的第二压合面贴近，以将所述工件紧压在所述压板与所述导热板之间；再将所述导热板的受热面与加热机构贴合；经过设定加热时间后，操作劈刀通过所述键合窗口对工件进行键合。由于上述金丝键合工艺采用了上述金丝键合工装的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的金丝键合工装的结构示意图；图2为图1所示金丝键合工装中的压板的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的金丝键合工装的结构示意图；图4为本专利技术又一实施例提供的金丝键合工装的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的金丝键合工艺的流程图。其中，图中各附图标记：10、压板，11、第一压合面，12、第一连接孔，13、槽孔，14、键合框，141、键合窗口，142、连接部，1421、第四连接孔，15、连接板，16、第三连接孔，20、导热板，21、第二压合面，22、第二连接孔，30、锁扣件，31、卡块，32、扣环，40、调节紧固件。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请结合图1至图3所示，一种金丝键合工装，包括具有第一压合面11的压板10及具有受热面和第二压合面21的导热板20，受热面用于与加热机构贴合且与第二压合面21相背离设置，第一压合面11与第二压合面21相对设置，以将工件紧压于压板10与导热板20之间，压板10设有用于供工件外露的键合窗口141。金丝键合工装在使用时，将工件置于导热板20或压板10上，且使工件与压板10的键合窗口141位置对应，将压板10的第一压合面11与导热板20的第二压合面21贴近，以将工件紧压在压板10与导热板20之间，再将导热板20的受热面与加热机构贴合，加热机构的热量经导热板20传递到工件上，实现对工件进行加热，经过设定加热时间后，操作劈刀通过键合窗口141对工件进行键合，工件在压板10和导热板20的共同压紧作用下与导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金丝键合工装，其特征在于：包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口。/n

【技术特征摘要】
1.一种金丝键合工装，其特征在于：包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口。


2.根据权利要求1所述的金丝键合工装，其特征在于：所述金丝键合工装还包括转动件，所述压板的侧部通过所述转动件与所述导热板的侧部连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。


3.根据权利要求2所述的金丝键合工装，其特征在于：所述金丝键合工装还包括锁扣件，在所述第一压合面与所述第二压合面贴近状态下，所述锁扣件用于将所述压板与所述导热板锁紧。


4.根据权利要求1所述的金丝键合工装，其特征在于：所述金丝键合工装还包括调节紧固件，所述压板设有第一连接孔，所述导热板设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔，所述调节紧固件依次与所述第一连接孔和所述第二连接孔连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。


5.根据权利要求1所述的金丝键合工装，其特征在于：所述压板设有槽孔和容置于所述槽孔的键合框，所述键...

【专利技术属性】
技术研发人员：范志敏，
申请(专利权)人：华讯方舟科技有限公司，深圳市华讯方舟微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44