一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，驱动机构与导向移动机构连接，导向移动机构与挡板组件固定连接，驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，挡板组件包括挡板和固定支架，固定支架数量为2个，且固定设置在挡板的左右两侧，固定支架与导向移动机构固定连接，挡板上开设有若干异型孔。本实用新型专利技术通过驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，使得在电铸过程中挡板挡在阳极与阴极之间，并根据阴极持续向前移动，从而往复移动进行阻挡，达到控制电铸层局部厚度的作用。

A baffle mechanism for controlling the local thickness of on-board electroforming layer

【技术实现步骤摘要】
一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构
本技术涉及电铸
，尤其涉及用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构

技术介绍
电铸是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。为了满足实际生产和加工需要，同一产品表面需要不同的电铸层厚度，因此控制电铸层局部厚度变得尤为重要。例如中国专利“CN208733258U”公开了一种提升电镀均匀性的组件及电镀装置，所述提升电镀均匀性的组件包括阳极挡板以及挡板固定架，所述挡板固定架用于安装在电镀缸上，所述阳极挡板用于设置在电镀缸内的上部，所述阳极挡板安装在所述挡板固定架上，且所述阳极挡板能够相对于所述挡板固定架上下移动。所述电镀装置包括电镀缸、阳极篮、浮槽以及所述的提升电镀均匀性的组件，所述挡板固定架安装在电铸缸上，所述阳极挡板安装在所述挡板固定架上，且所述阳极挡板位于所述电镀缸内的上部，所述阳极篮设置在所述电镀缸内且与所述阳极挡板相对设置，所述浮槽位于所述电镀缸内的下部。该技术方案结构较为复杂，同时由于挡板无法随产品沿加工方向运动，导致无法连续控制电铸层局部厚度。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的结构较为复杂，同时由于挡板无法随产品沿加工方向运动，导致无法连续控制电铸层局部厚度的问题，本技术提供了一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构。本技术通过以下技术方案实现上述目的：一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，所述驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，所述驱动机构与导向移动机构连接，所述导向移动机构与挡板组件固定连接，所述驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动；所述挡板组件包括挡板和固定支架，所述固定支架数量为2个，且固定设置在挡板的左右两侧，所述固定支架与导向移动机构固定连接，所述挡板上开设有若干异型孔。在此基础上，所述导向移动机构的数量为2个，所述导向移动机构关于挡板左右对称布置。在此基础上，所述驱动机构的数量为2个，所述驱动机构关于挡板左右对称布置。在此基础上，所述导向移动机构包括一号轮、二号皮带和二号轮，所述一号轮和二号轮水平固定在水槽侧壁上，所述二号皮带套设在一号轮和二号轮之间，所述二号皮带与固定支架固定连接。在此基础上，所述驱动机构包括伺服电机和一号皮带，所述伺服电机本体固定设置在水槽外壁，所述伺服电机的驱动轴穿过水槽，所述伺服电机的驱动轴上固定有驱动轮，所述一号皮带一端套设在驱动轮上，另一端套设在一号轮上。在此基础上，所述一号轮、二号轮和驱动轮均为同步带轮。在此基础上，所述一号皮带和二号皮带均为同步带。在此基础上，所述导向移动机构包括导轨、滑块和连接支架，所述导轨固定设置在水槽内壁上，所述导轨和滑块滑动连接，所述连接支架一端与滑块固定连接，另一端与固定支架固定连接。在此基础上，所述驱动机构为电缸，所述电缸的活塞端与滑块固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，使得在电铸过程中挡板挡在阳极与阴极之间，并根据阴极持续向前移动，从而往复移动进行阻挡，达到控制电铸层局部厚度的作用；本技术通过将驱动机构设置为伺服电机或电缸，维修和跟换方便；本技术通过将导向移动机构设置为皮带传动或滑块滑动，结构简单，便于维护；本技术通过将一号轮、二号轮和驱动轮设置为同步带轮，将一号皮带和二号皮带上设置为同步带，使得传动过程更加紧密，不会出现滑动，提高了电铸质量。附图说明图1是本技术实施例一的俯视结构示意图；图2是本技术实施例一工作时的右视结构示意图；图3是本技术实施例二的俯视结构示意图；图4是本技术实施例二工作时的右视结构示意图；图中：1、伺服电机，2、一号皮带，3、一号轮，4、二号皮带，5、挡板，6、固定支架，7、二号轮，11、电缸，12、导轨，13、滑块，14、连接支架。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：如图1-2所示，一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，所述驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，所述驱动机构与导向移动机构连接，所述导向移动机构与挡板组件固定连接，所述驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，所述挡板组件包括挡板5和固定支架6，所述固定支架6数量为2个，且固定设置在挡板5的左右两侧，所述固定支架6与导向移动机构固定连接。进一步的，所述挡板5上开设有若干异型孔，便于部分离子从异型孔内通过。挡板5有效的阻挡了电铸过程中部分离子的移动，实现了控制电铸层局部厚度的控制。所述导向移动机构的数量为2个，所述导向移动机构关于挡板5左右对称布置，所述驱动机构的数量为2个，所述驱动机构关于挡板5左右对称布置。驱动机构和导向移动机构关于挡板5左右对称布置，使得挡板5在运动过程中左右受力均匀，不会发生偏移的情况。作为本技术的优选实施方式，所述导向移动机构包括一号轮3、二号皮带4和二号轮7，所述一号轮3和二号轮7水平固定在水槽侧壁上，所述二号皮带4套设在一号轮3和二号轮7之间，所述二号皮带4与固定支架6固定连接。作为本技术的优选实施方式，所述驱动机构包括伺服电机1和一号皮带2，所述伺服电机1本体固定设置在水槽外壁，所述伺服电机1的驱动轴穿过水槽，所述伺服电机1的驱动轴上固定有驱动轮，所述一号皮带2一端套设在驱动轮上，另一端套设在一号轮3上。进一步的，所述一号轮3、二号轮7和驱动轮为同步带轮。更进一步的，所述一号皮带2和二号皮带4为同步带。通过将一号轮、二号轮和驱动轮设置为同步带轮，将一号皮带和二号皮带设置为同步带，使得传动过程更加紧密，不会出现滑动，提高了电铸的质量。本技术的工作原理是：将被电铸的产品作为阴极放置在挡板5下方，电铸的阳极放置在挡板5上方，水槽内充填金属离子液，直至液面位于伺服电机1与阳极之间，工作时，伺服电机1带动一号皮带2转动，一号皮带2带动一号轮3转动，一号轮3带动二号皮带4转动，二号皮带4通过固定支架6带动挡板5水平往复移动(工作时，挡板5左右两侧的伺服电机1、一号皮带2、一号轮3和二号皮带4均在同步运动)，在产品连续送料的情况下，挡板5的往复运动可以循环形成阻挡，保证了连续电铸产品的局部厚度都能得到控制，同时由于电铸时阴极和阳极知己会产生杂质，挡板5的往复运动还会带离杂质，从而提升电铸效果。实施例二：如图3-4所示，实施例二挡板组件结构与实施例一相同，区别在于驱动机构和导向移动机构结构不同：...

【技术保护点】
1.一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，其特征在于：包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，所述驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，所述驱动机构与导向移动机构连接，所述导向移动机构与挡板组件固定连接，所述驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动；所述挡板组件包括挡板(5)和固定支架(6)，所述固定支架(6)数量为2个，且固定设置在挡板(5)的左右两侧，所述固定支架(6)与导向移动机构固定连接，所述挡板(5)上开设有若干异型孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，其特征在于：包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，所述驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，所述驱动机构与导向移动机构连接，所述导向移动机构与挡板组件固定连接，所述驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动；所述挡板组件包括挡板(5)和固定支架(6)，所述固定支架(6)数量为2个，且固定设置在挡板(5)的左右两侧，所述固定支架(6)与导向移动机构固定连接，所述挡板(5)上开设有若干异型孔。


2.根据权利要求1所述的一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，其特征在于：所述导向移动机构的数量为2个，所述导向移动机构关于挡板(5)左右对称布置。


3.根据权利要求2所述的一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，其特征在于：所述驱动机构的数量为2个，所述驱动机构关于挡板(5)左右对称布置。


4.根据权利要求3所述的一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，其特征在于：所述导向移动机构包括一号轮(3)、二号皮带(4)和二号轮(7)，所述一号轮(3)和二号轮(7)水平固定在水槽侧壁上，所述二号皮带(4)套设在一号轮(3)和二号轮(7)之间，所述二号皮带(4)与固定支架(6)固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32