【技术实现步骤摘要】
轮胎及轮胎的制造方法
本专利技术涉及一种植入有电子元器件的轮胎及轮胎的制造方法。
技术介绍
以往,众所周知一种植入有RFID标签(tag)等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签与作为外部设备的读取器之间进行通信,而能够进行轮胎的制造管理、以及使用履历管理等。例如,在专利文献1中公开了:将RF标签植入于补强筋(stiffener)附近的轮胎。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-37236号公报
技术实现思路
但是,在专利文献1所公开的技术中,RF标签是被配置于补强筋与胎侧胶之间,在RF标签和轮胎外壁之间不存在有胎体帘布这样的纤维层。据此,轮胎出现较大应变的情况或轮胎受到冲击的情况下,RF标签有可能无法得到保护而导致损伤。另外,在专利文献1所公开的技术中,RF标签配置在:与金属制的胎圈芯邻接的补强筋附近。据此,具有通信功能的RF标签这种电子设备的通信状态有可能会受到金属制的胎圈芯的影响而变得不稳定,从而电子设备无法发挥其本来的 ...
【技术保护点】
1.一种轮胎,该轮胎具备:具有向胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶的一对胎圈部、以及从一方的胎圈部朝向另一方的胎圈部延伸且在所述胎圈芯的周围进行折返的胎体帘布,其特征在于,/n在从所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端至轮胎径向内侧的10mm范围区域,植入有电子元器件。/n
【技术特征摘要】
20181003 JP 2018-1881271.一种轮胎,该轮胎具备:具有向胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶的一对胎圈部、以及从一方的胎圈部朝向另一方的胎圈部延伸且在所述胎圈芯的周围进行折返的胎体帘布,其特征在于,
在从所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端至轮胎径向内侧的10mm范围区域,植入有电子元器件。
2.根据权利要求1所述的轮胎,其特征在于,电子元器件植入于:从所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端起算的5mm±3mm的位置。
3.根据权利要求1或2所述的轮胎,其特征在于,所述电子元器件设置于:所述胎圈外护胶与所述胎体帘布之间。
4.根据权利要求3所述的轮胎,其特征在于,所述电子元器件设置于:所述胎体帘布的帘布折返部与所述胎圈外护胶之间,其中,所述胎体帘布的帘布折返部在所述胎圈芯周围进行折返、且相对于所述胎圈外护胶而配置于轮胎宽度方向外侧。
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