PCB板的屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种PCB板的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构。所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部的倒钩卡合连接；所述屏蔽罩的口部呈喇叭口状外扩。本实用新型专利技术提供的屏蔽装置，与PCB板能够紧密结合，且具有良好的抗震效果。

Shielding device of PCB

【技术实现步骤摘要】
PCB板的屏蔽装置
本技术涉及PCB板
，特别涉及一种PCB板的屏蔽装置。
技术介绍
电子设备不可避免地存在电磁波的干扰，从而影响设备的正常运作。同时电子设备的本身也对外辐射电磁波，造成使用者的电磁辐射安全威胁。采用屏蔽罩将PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上的各种不同功能模块的元器件隔离或屏蔽起来是现有的一种技术解决方案。屏蔽罩及屏蔽装置与PCB的组装也有多种实现方式。现有的较优技术方案是采用屏蔽框架和屏蔽罩配合的方式，屏蔽框架通过表面贴装工艺(SMT，SurfaceMountTechnology)焊接到PCB板上，屏蔽罩扣装到屏蔽框架上。这种安装方式在维修拆卸时不够方便，同时针对不同的屏蔽电路外形需要制作特定的屏蔽框架和屏蔽罩，复用率低。此外，现有技术所提供的屏蔽卡扣和屏蔽罩的组装方式，没有考虑抗震动的能力，屏蔽罩或屏蔽盖板与卡扣的卡紧能力相对屏蔽框架与屏蔽罩的组合安装方式弱，造成设备无法通过抗震测试。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具有屏蔽电磁干扰的PCB板的屏蔽装置。为实现上述目的，本技术提出的PCB板的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构。所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部的倒钩卡合连接；所述屏蔽罩的口部呈喇叭口状外扩。优选地，凸台沿屏蔽罩的外侧壁一周设置。优选地，屏蔽罩的口部向外弯折形成弯折部，弯折部与屏蔽罩的外侧壁的夹角呈钝角。优选地，限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，卡勾与限位部的倒钩卡合连接。优选地，所述卡勾设置为3个。本技术提供的屏蔽装置，屏蔽装置的屏蔽罩与电路板的形状适配。安装时，屏蔽罩的罩口罩于PCB板上。然后，旋转卡勾，使得卡勾扣于屏蔽罩的凸台上。凸台的限位部限制卡勾脱钩，从而使得屏蔽罩能够牢牢地固定在PCB板上。此外，由于屏蔽罩呈喇叭口状设置，当卡扣结构向PCB板方向压紧屏蔽罩时，屏蔽罩的口部会向外扩张，从而使得屏蔽罩与PCB板能够紧密结合。此外，卡勾通过扭簧与PCB板连接，以及屏蔽罩的喇叭口状设置，均增强了屏蔽罩的抗震能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提供的PCB板的屏蔽装置的结构图；图2为图1中A处的放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种PCB板的屏蔽装置。该屏蔽装置包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩1，以及将屏蔽罩1与PCB板2可拆卸连接的卡扣结构3。卡扣结构3包括：至少两个设在PCB板2与屏蔽罩1的口部位置对应的卡勾31，卡勾31与PCB板2通过扭簧弹性连接。屏蔽罩1的外侧壁向外凸设有凸台32，凸台32的末端朝屏蔽罩1的顶部方向弯折形成限位部321。限位部321的末端向屏蔽罩1的外侧壁弯折形成倒钩，卡勾31与限位部321的倒钩卡合连接。屏蔽罩1的口部呈喇叭口状外扩。屏蔽罩1由具有屏蔽电磁波功能的金属一体成型。屏蔽罩1与电路板的形状适配。安装时，屏蔽罩1的罩口罩于PCB板2上。然后，旋转卡勾31，使得卡勾31的倒钩扣于屏蔽罩1的凸台32上。凸台32的限位部321限制卡勾31脱钩，从而使得屏蔽罩1能够牢牢地固定在PCB板2上。此外，由于屏蔽罩1呈喇叭口状设置，当卡扣结构3向PCB板2方向压紧屏蔽罩1时，屏蔽罩1的口部会向外扩张，从而使得屏蔽罩1与PCB板2能够紧密结合。此外，卡勾31通过扭簧与PCB板2连接，以及屏蔽罩1的喇叭口状设置，均增强了屏蔽罩1的抗震能力。进一步地，为了提高屏蔽罩1安装的便捷性，在本实施例中，凸台32沿屏蔽罩1的外侧壁一周设置，屏蔽罩1任意罩于PCB板2上，均能实现卡勾31与凸台32的卡扣连接，从而提升安装的便捷性。为了进一步提升屏蔽罩1与PCB板2连接的紧密性与抗震效果，在本实施例中，屏蔽罩1的口部向外弯折并与屏蔽罩1的外侧壁的夹角呈钝角。当屏蔽罩1受到外界的作用力时，屏蔽罩1会往下压，屏蔽罩1的口部会外扩，以使得屏蔽罩1与PCB板2紧密结合。当外界作用力取消后，屏蔽罩1的口部会收缩复位，从而提升了整体的抗震效果。应当说明的是，卡勾的数量可以依据实际情况而定。在本实施例中，为了兼顾制作成本以及装置整体的稳固性，在本实施例中，卡勾31的数量设置为3个。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的屏蔽装置，包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构，其特征在于，所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部的倒钩卡合连接；所述屏蔽罩的口部呈喇叭口状外扩。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的屏蔽装置，包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构，其特征在于，所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巧丹，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44