【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
本专利技术涉及连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。
技术介绍
已知有例如在挠性印制线路板（FPC）等印制线路板贴附电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波这一现有技术。这种屏蔽印制线路板例如提议有以下技术方案。图16是现有屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。即，如图16所示，提议有以下屏蔽印制线路板501（专利文献1及专利文献2），该屏蔽印制线路板501包括：含有基膜551、配置于基膜551上的包括接地电路552a的印制电路552及覆盖印制电路552的覆盖膜553的基体膜550；含有包括导电性填料530的胶粘剂层561、层叠于胶粘剂层561的屏蔽层562及层叠于屏蔽层562的绝缘保护层563的屏蔽膜560；其中，覆盖膜553在接地电路552a的正上方处形成有开口部，在基体膜550上贴附屏蔽膜560且使得胶粘剂层561通过开口部与接地电路552a连接。屏蔽膜的胶粘剂层包括导电性填料时，胶粘剂层整体的相对介电常数高。因此，这种...
【技术保护点】
1.一种连接用膜，其特征在于：/n所述连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，所述屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于所述基膜上的包括所述接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜，以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于所述绝缘性胶粘剂层的所述屏蔽层、以及层叠于所述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且所述绝缘性胶粘剂层与所述覆盖膜接合，/n所述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，/n所述连接用膜含有平坦部和由所述导电性填料形成的凸部，/n所述导电性填料的直径大于所述平坦部的厚度。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170809 JP 2017-1545321.一种连接用膜，其特征在于：
所述连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，所述屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于所述基膜上的包括所述接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜，以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于所述绝缘性胶粘剂层的所述屏蔽层、以及层叠于所述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且所述绝缘性胶粘剂层与所述覆盖膜接合，
所述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，
所述连接用膜含有平坦部和由所述导电性填料形成的凸部，
所述导电性填料的直径大于所述平坦部的厚度。
2.根据权利要求1所述的连接用膜，其特征在于：
所述凸部的高度大于会配置所述连接用膜的所述印制线路板中所述屏蔽膜的所述绝缘性胶粘剂层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的连接用膜，其特征在于：
所述平坦部的厚度为1～100μm。
4.根据权利要求1～3其中任意一项所述的连接用膜，其特征在于：
所述导电性填料的直径为2～200μm。
5.根据权利要求1～4其中任意一项所述的连接用膜，其特征在于：
所述导电性填料含有从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉构成的群中选择的至少1种。
6.根据权利要求1～5其中任意一项所述的连接用膜，其特征在于：
所述树脂组合物含有从由热固性树脂及热塑性树脂构成的群中选择的至少1种。
7.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
所述方法是制造以下印制线路板的方法，所述印制线路板包括：含有基膜、配置于所述基膜上的包括接地电路的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜的基体膜；含有绝缘性胶粘剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，山内志朗，高见晃司，角浩辅，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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