LED控制器的电磁兼容屏蔽结构制造技术

一种LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，包括上壳体、下壳体、屏蔽罩和PCBA电路板；上壳体与下壳体可拆卸地相连，并共同限定一内腔；屏蔽罩和PCBA电路板设置在内腔中，屏蔽罩压在PCBA电路板上；其特点在于，在PCBA电路板的顶面设有接地线；屏蔽罩的顶面与上壳体卡扣连接，屏蔽罩的底部间隔设有多个弹性接脚；上壳体向屏蔽罩施加向下的挤压力，使多个弹性接脚向屏蔽罩的外侧弹性变形，并抵接于设置在PCBA电路板顶面的接地线。本实用新型专利技术安装方便，连接牢靠，屏蔽效果可靠。

EMC shielding structure of LED controller

【技术实现步骤摘要】
LED控制器的电磁兼容屏蔽结构
本技术涉及LED车灯的控制器，尤其涉及LED车灯控制器的电磁兼容性的屏蔽结构。
技术介绍
汽车前大灯LED控制器及汽车尾灯LED控制器等为了满足电磁兼容性（ElectroMagneticCompatibility，简称EMC）测试的要求，在PCBA电路板上通常设有屏蔽罩，以罩住PCBA电路板上的DC-DC电路。目前，屏蔽罩主要采用以下几种安装固定方式:第一种方式是将屏蔽罩直接焊接到PCBA板；第二种方式是先将屏蔽罩预装到LED控制器的塑料外壳上，然后通过外壳定位及安装将屏蔽罩压到PCBA电路板上。上述的第一种安装方式存在着以下缺点：焊接不良率高，空焊、虚焊比较严重，一致性差；由于焊接的屏蔽罩只有在焊接的某些地方才会与PCBA电路板的接地线接触良好，因此难以获得可靠的屏蔽效果。上述的第二种安装方式则存在着以下缺点：将屏蔽罩提前安装到塑料外壳上，需要在外壳增加预装工位，安装定位不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种安装方便、连接牢靠、屏蔽效果可靠的LED控制器的电磁兼容屏蔽结构。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，包括上壳体、下壳体、屏蔽罩和PCBA电路板；上壳体与下壳体可拆卸地相连，并共同限定一内腔；屏蔽罩和PCBA电路板设置在内腔中，屏蔽罩压在PCBA电路板上；其特点在于，在PCBA电路板的顶面设有接地线；屏蔽罩的顶面与上壳体卡扣连接，屏蔽罩的底部间隔设有多个弹性接脚；上壳体向屏蔽罩施加向下的挤压力，使多个弹性接脚向屏蔽罩的外侧弹性变形，并抵接于设置在PCBA电路板顶面的接地线。上述的LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，其中，屏蔽罩的顶面开设有多个卡接孔，各卡接孔的孔壁间隔设有多个弹性卡脚，在该多个弹性卡脚的顶端之间形成一空隙；上壳体的顶壁内表面设有分别与多个卡接孔相配合的多个卡柱，各卡柱穿过对应卡接孔的多个弹性卡脚的顶端之间形成的空隙，多个弹性卡脚弹性抱夹于卡柱的柱体侧面。本技术至少具有以下优点：1、本实施例在装配过程中，屏蔽罩会受到PCBA电路板与上壳体的轴向挤压，受到挤压后的屏蔽罩的每个弹性接脚会发生弹性形变，并紧紧地与设置在PCBA电路板顶面的接地线保持接触，不会松脱。相比于焊接的屏蔽罩，本实施例的屏蔽罩与PCBA电路板的接地线的电气导通更加可靠，因此屏蔽效果也会更佳；2、本实施例的屏蔽罩上开设有卡接孔，上壳体设有与卡接孔相配合的卡柱，装配时屏蔽罩与PCBA电路板干涉，卡柱在穿过卡接孔的多个弹性卡脚的顶端之间形成的空隙时会向外挤压多个弹性卡脚，从而形成倒刺结构，使多个弹性卡脚弹性抱夹于卡柱的柱体侧面。该结构只需将卡接孔和卡柱对准后按压一下屏蔽罩就可完成装配，不需要通过焊接或螺丝将屏蔽罩与PCBA电路板连接起来，安装过程十分便捷，且对操作人员的要求不高，便于实现量产化，从而提高生产效率。附图说明图1示出了根据本技术一实施例的电磁兼容屏蔽结构的立体示意图。图2示出了根据本技术一实施例的电磁兼容屏蔽结构的爆炸示意图。图3示出了根据本技术一实施例的屏蔽罩与上壳体在装配状态下的示意图。图4示出了图3的局部放大示意图。图5示出了根据本技术一实施例的屏蔽罩与PCBA电路板的示意图。图6示出了根据本技术一实施例的弹性接脚的局部放大示意图。图7示出了根据本技术另一实施例的弹性接脚的局部放大示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。请参阅图1至图5。根据本技术一实施例的一种LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，包括上壳体1、下壳体2、屏蔽罩3和PCBA电路板4。上壳体1与下壳体2可拆卸地相连，并共同限定一内腔10。在本实施例中，上壳体1与下壳体2通过多个螺丝5相互连接。屏蔽罩3和PCBA电路板4设置在内腔10中。屏蔽罩3的顶面开设有多个卡接孔30，各卡接孔30的孔壁间隔设有多个弹性卡脚31，在该多个弹性卡脚31的顶端之间形成一空隙g。在图中的示例中，弹性卡脚31的数量为四个。上壳体1的顶壁内表面设有分别与多个卡接孔30一一配合、以实现屏蔽罩的顶面与上壳体卡扣连接的多个卡柱11，各卡柱11包括柱体111和位于柱体111顶端的引导部112。引导部112的尺寸小于空隙g，以引导柱体111穿过空隙g；柱体111的尺寸大于空隙g，以在穿过空隙g时向外挤压多个弹性卡脚31。在本实施例中，引导部112的形状呈截头圆锥体形，柱体111的直径比空隙g大0.2mm左右。PCBA电路板4的顶面设有接地线（接地铜箔）。屏蔽罩3压在PCBA电路板4上。屏蔽罩3的底部间隔设有多个弹性接脚33。在本实施例中，屏蔽罩的底部四周均设有弹性接脚33。如图6所示，各弹性接脚33包括竖边部331和横边部332，竖边部331向屏蔽罩3的外侧倾斜，横边部332的一端与竖边部331的下端相连。图7示出了根据本技术另一实施例的弹性接脚的局部放大示意图。在该另一实施例中，横边部332的另一端还具有向上弯折的翻边333。在本实施例中，屏蔽罩3的原始高度大于PCBA电路板4的顶面与内腔10的顶壁101之间的距离。屏蔽罩3在上壳体1与下壳体2通过螺栓连接的过程中被上壳体1向下挤压，多个弹性接脚33在折弯处会优先向屏蔽罩3的外侧弹性变形（弹性接脚33变形后的状态如图6和图7中的虚线所示），进而使得该多个弹性接脚牢牢地抵接于设置在PCBA电路板顶面的接地线，从而确保屏蔽罩3能获得可靠的屏蔽效果。在其它的实施例中，也可以在上壳体1的内表面设置多个挤压屏蔽罩3的挤压部，但这种方式将会导致产品的体积更大。图7中示出了上壳体1对屏蔽罩3施加的向下的挤压力F1，力F2为PCBA电路板4对屏蔽罩3的向上的支撑力。装配时屏蔽罩3与PCBA电路板4干涉，卡柱11的柱体111在穿过卡接孔30的多个弹性卡脚31的顶端之间形成的空隙时会向外挤压多个弹性卡脚31，从而形成倒刺结构，使多个弹性卡脚31弹性抱夹于卡柱的柱体111的侧面。该结构只需将卡接孔和卡柱对准后按压一下屏蔽罩3就可完成装配，安装过程十分便捷。本实施例中，上壳体1的材质为塑料，下壳体2的材质为金属材料。在其它的实施方式中，下壳体2的材质也可以是塑料。本实施例所述的LED控制器可以是汽车前大灯LED控制器或汽车尾灯LED控制器。本实施例的多个弹性接脚33能够与PCBA电路板顶面的接地线保持良好的接触，并能保持接触效果的一致性。以上描述是结合具体实施方式和附图对本技术所做的进一步说明。但是，本技术显然能够以多种不同于此描述的其它方法来实施，本领域技术人员可以在不违背本
技术实现思路
的情况下根据实际使用情况进行推广、演绎，因此，上述具体实施例的内容不应限制本技术确定的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，包括上壳体、下壳体、屏蔽罩和PCBA电路板；所述上壳体与所述下壳体可拆卸地相连，并共同限定一内腔；所述屏蔽罩和所述PCBA电路板设置在所述内腔中，所述屏蔽罩压在所述PCBA电路板上；其特征在于，在所述PCBA电路板顶面设有接地线；/n所述屏蔽罩的顶面与所述上壳体卡扣连接，所述屏蔽罩的底部间隔设有多个弹性接脚；所述上壳体向所述屏蔽罩施加向下的挤压力，使所述多个弹性接脚向所述屏蔽罩的外侧弹性变形，并抵接于设置在所述PCBA电路板顶面的接地线。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，包括上壳体、下壳体、屏蔽罩和PCBA电路板；所述上壳体与所述下壳体可拆卸地相连，并共同限定一内腔；所述屏蔽罩和所述PCBA电路板设置在所述内腔中，所述屏蔽罩压在所述PCBA电路板上；其特征在于，在所述PCBA电路板顶面设有接地线；
所述屏蔽罩的顶面与所述上壳体卡扣连接，所述屏蔽罩的底部间隔设有多个弹性接脚；所述上壳体向所述屏蔽罩施加向下的挤压力，使所述多个弹性接脚向所述屏蔽罩的外侧弹性变形，并抵接于设置在所述PCBA电路板顶面的接地线。


2.根据权利要求1所述的LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的顶面开设有多个卡接孔，各所述卡接孔的孔壁间隔设有多个弹性卡脚，在该多个弹性卡脚的顶端之间形成一空隙；
所述上壳体的顶壁内表面设有分别与所述多个卡接孔相配合的多个卡柱，各卡柱穿过对应卡接孔的多个弹性卡脚的顶端之间形成的空隙，多个弹性卡脚弹性抱夹于卡柱的柱体侧面。


3.根据权利要求2所述的LED控制器的电磁兼容屏蔽结构，其特征在于，各所述卡柱包括柱体和位于柱体顶端的引导部；所述引导部的尺寸小于所述空隙，以引导所述柱体穿过所述空隙；所述柱体的尺寸大于所述空隙，...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟保安，尹刚，
申请(专利权)人：科博达技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31