一种多个耦合器集中化封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆。本实用新型专利技术通过活动杆、压块、固定块、限位杆、固定环、弹簧、和滚轮的配合，固定住耦合器的支脚而不会与封装材料接触，保证封装的顺利进行，且能够固定住多种型号的耦合器，实用性强。

A centralized packaging device for multiple couplers

【技术实现步骤摘要】
一种多个耦合器集中化封装装置
本技术涉及封装
，尤其涉及一种多个耦合器集中化封装装置。
技术介绍
随着网络多媒体技术的发展以及IP业务的爆炸式增长，人们对宽带通信技术提出越来越高的要求。通信系统中常需要在一个模块空间内设置多个耦合器，通过多个耦合器对多路光信号进行分光或监控。目前最常用的是将多个耦合器放置在模块盒中。现有技术中，将多个耦合器放在封装槽中进行封装时，利用卡扣卡在封装槽的底壁进行固定，封装材料在封装槽中与卡扣接触，会影响封装的顺利进行，而且卡扣的间距是固定的，这样在封装不同型号的耦合器时就需要使用不同的封装壳，增加生产成本，为此，我们提出一种多个耦合器集中化封装装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中封装材料与卡扣接触影响封装的顺利进行，并且卡扣间距固定不方便对多种型号耦合器进行封装的问题，而提出一种多个耦合器集中化封装装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆，所述限位杆上固定套设有固定环，且限位杆上套设有弹簧，所述限位杆的上端侧壁转动连接有滚轮，所述开口的上端侧壁开设有与滚轮匹配的滚槽。优选的，位于条形口外的所述活动杆固定连接有拉环，且拉环上包裹有保护垫。优选的，所述封装壳的上端侧壁设有两个条刻度线，所述拉环的侧壁固定连接有与刻度线匹配的标杆。优选的，所述弹簧的两端分别与固定环的下端侧壁和固定块的上端侧壁固定连接。优选的，两个所述固定块分别位于活动杆的两侧且对称设置。优选的，所述限位杆的两侧侧壁均固定连接有滑块，所述收纳槽的两侧侧壁均开设有与滑块匹配的滑槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：拉动活动杆从而使压块上升，并且带动固定块上升压缩弹簧，这样再推动活动杆使滚轮在滚槽中滚动，从而能够方便地调节压块的位置，压住耦合器的支脚并对其进行固定，不会与封装材料发生接触，保证封装的顺利进行，且能够方便地调节两个压块的间距从而固定住多种型号的耦合器，降低成本，实用性强；握住拉环可以轻松带动活动杆上升或者横向移动，而保护垫能够减轻摩擦、增大摩擦力，从而保护手部，另外，通过标杆可以清楚快速地看出两个压块的间距，而通过刻度线可以快速看出封装的耦合器之间的间距，以便将封装的耦合器调整到最合适位置。附图说明图1为本技术提出的一种多个耦合器集中化封装装置的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图；图3为封装壳的结构示意图。图中：1封装壳、2活动杆、3压块、4固定块、5限位杆、6固定环、7弹簧、8滚轮、9拉环、10刻度线、11标杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳1，封装壳1的上端侧壁设有两个条刻度线10，拉环9的侧壁固定连接有与刻度线10匹配的标杆11，通过标杆11可以清楚快速地看出两个压块3的间距，而通过刻度线10可以快速看出封装的耦合器之间的间距，以便将封装的耦合器调整的最合适的位置，封装壳1的上端侧壁开设有封装槽，封装槽的两侧侧壁均开设有开口，开口的上端侧壁开设有条形口，开口中设有多个竖直的活动杆2，活动杆2贯穿条形口，位于条形口外的活动杆2固定连接有拉环9，拉环9上包裹有保护垫，握住拉环9可以轻松带动活动杆2上升或者横向移动，而保护垫能够减轻摩擦、增大摩擦力，从而保护手部；位于开口中的活动杆2的下端侧壁固定连接有压块3，压块3与开口的下端侧壁相抵，此时弹簧7处于压缩状态，以便在固定耦合器的支脚时具有更大的反弹力，从而对耦合器的支脚具有更好的固定作用，压块3的上端侧壁固定连接有两个固定块4，两个固定块4分别位于活动杆2的两侧且对称设置，方便压块3带动固定块4移动，固定块4的上端侧壁开设有收纳槽，收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆5，限位杆5的两侧侧壁均固定连接有滑块，收纳槽的两侧侧壁均开设有与滑块匹配的滑槽，通过滑槽和滑块的限制可以使限位杆5与固定块4稳定的竖直滑动，限位杆5上固定套设有固定环6，限位杆5上套设有弹簧7，弹簧7的两端分别与固定环6的下端侧壁和固定块4的上端侧壁固定连接，这样限位杆5在被收纳进入收纳槽中使弹簧7压缩，限位杆5的上端侧壁转动连接有滚轮8，开口的上端侧壁开设有与滚轮8匹配的滚槽。本技术在对多个耦合器进行封装时，将多个耦合器均匀地放入封装槽中，使耦合器的支脚插入开口中，然后握住拉环9向上拉动，拉环9带动活动杆2上升，活动杆2带动压块3上升，压块3带动固定块4上升，从而将限位杆5收入收纳槽中，固定块4上升的同时在固定环6的限制下，使弹簧7压缩，当压块3离开开口的下端侧壁时，推动活动杆2横移，活动杆2带动压块3和固定块4以及限位杆5移动，而限位杆5将会带动滚轮8沿着滚槽滚动，从而快速方便地移动压块3的位置到达耦合器支脚的上方，然后松开拉环9，弹簧7的反弹力会抵住固定块4下降；而固定块4抵住压块3下降，从而使压块3压住耦合器的支脚对其进行固定，保证其在封装过程中不会移动，且与耦合器的主体没有接触，在封装过程中与封装材料不会接触，保证封装的顺利进行，而且可以方便地调节压块3的位置，以便适合多种型号的耦合器使用，另外，拉环9移动时带动标杆11移动，通过标杆11可以清楚快速地看出两个压块3的间距，而通过刻度线10可以快速看出封装的耦合器之间的间距，以便将封装的耦合器调整的最合适的位置，结构简单，实用性强。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳(1)，其特征在于，所述封装壳(1)的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆(2)，所述活动杆(2)贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆(2)的下端侧壁固定连接有压块(3)，所述压块(3)与开口的下端侧壁相抵，所述压块(3)的上端侧壁固定连接有两个固定块(4)，所述固定块(4)的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆(5)，所述限位杆(5)上固定套设有固定环(6)，且限位杆(5)上套设有弹簧(7)，所述限位杆(5)的上端侧壁转动连接有滚轮(8)，所述开口的上端侧壁开设有与滚轮(8)匹配的滚槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳(1)，其特征在于，所述封装壳(1)的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆(2)，所述活动杆(2)贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆(2)的下端侧壁固定连接有压块(3)，所述压块(3)与开口的下端侧壁相抵，所述压块(3)的上端侧壁固定连接有两个固定块(4)，所述固定块(4)的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆(5)，所述限位杆(5)上固定套设有固定环(6)，且限位杆(5)上套设有弹簧(7)，所述限位杆(5)的上端侧壁转动连接有滚轮(8)，所述开口的上端侧壁开设有与滚轮(8)匹配的滚槽。


2.根据权利要求1所述的一种多个耦合器集中化封装装置，其特征在于，位于条形口外的所述活动杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾明库，
申请(专利权)人：大连创思福液力偶合器成套设备有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21