【技术实现步骤摘要】
堆叠式电子卡连接器
本技术涉及一种堆叠式电子卡连接器，尤其涉及一种具有多个端子模组的堆叠式电子卡连接器。
技术介绍
随着电子产品的迅速发展，其体积日趋小型化，从而促使其信号传输装置也向更小、更轻、更薄且更宜携带的方向发展。早期的各个电子卡连接器是各自单体组装于电路板上，且两个或两个以上的电子卡连接器多采用平行并列式结构，这样就使系统内元件过多，造成元件所占空间较大，从而给电子产品的体积要求更小化带来一定困难，堆叠式电子卡连接器应运而生，可同时插拔上下并排的多个电子卡，可以解决上述技术问题，现有堆叠式电子卡连接器为上下两个独立的端子模组结构生产，每一端子模组包括一个绝缘体及插入成型于该绝缘体的导电端子组，需要开设两套模具，且堆叠式电子卡连接器焊接于电路板上，需要分两次焊板，开发费用大，工艺繁琐。所以，有必要设计一种新的堆叠式电子卡连接器以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种具有简化制造工艺的堆叠式电子卡连接器。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种堆叠式电子卡连接器...
【技术保护点】
1.一种堆叠式电子卡连接器，其包括上端子模组及下端子模组，所述上端子模组包括上绝缘体及插入成型于所述上绝缘体的上端子组，所述下端子模组包括下绝缘体及插入成型于所述下绝缘体的下端子组，所述上绝缘体与所述下绝缘体共同形成有插槽，所述上端子组包括位于所述插槽的上接触部，所述下端子组包括位于所述插槽的下接触部，所述上接触部与所述下接触部相对设置，其特征在于：所述上端子模组与所述下端子模组一体成型后再折叠在一起，所述上绝缘体与所述下绝缘体折叠处设有凹陷。/n
【技术特征摘要】
1.一种堆叠式电子卡连接器，其包括上端子模组及下端子模组，所述上端子模组包括上绝缘体及插入成型于所述上绝缘体的上端子组，所述下端子模组包括下绝缘体及插入成型于所述下绝缘体的下端子组，所述上绝缘体与所述下绝缘体共同形成有插槽，所述上端子组包括位于所述插槽的上接触部，所述下端子组包括位于所述插槽的下接触部，所述上接触部与所述下接触部相对设置，其特征在于：所述上端子模组与所述下端子模组一体成型后再折叠在一起，所述上绝缘体与所述下绝缘体折叠处设有凹陷。
2.根据权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述上绝缘体与所述下绝缘体于所述凹陷处一体连接。
3.根据权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述上绝缘体与所述下绝缘体于所述凹陷处具有折断面。
4.根据权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述上绝缘体具有向后延伸的上连接尾部，所述下绝缘体具有向后延伸的下连接尾部，所述上连接尾部层叠于所述下连接尾部。
5.根据权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹正广，成波，陈高，
申请(专利权)人：昆山惠乐精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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