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本实用新型揭露一种堆叠式电子卡连接器，其包括上端子模组及下端子模组，所述上端子模组包括上绝缘体及上端子组，所述下端子模组包括下绝缘体及下端子组，所述上绝缘体与所述下绝缘体共同形成有插槽，所述上端子组包括位于所述插槽的上接触部，所述下端子组包...
该专利属于昆山惠乐精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山惠乐精密工业有限公司授权不得商用。

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