半导体设备制造技术

该实用新型专利技术涉及一种半导体设备，能够提高晶圆盒的取放效率，从而提高影响晶圆产率。其中所述半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，包括：暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。

Semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
半导体设备
本技术涉及半导体集成电路工厂中物料自动搬运系统与产线设备，具体涉及一种半导体设备。
技术介绍
现有技术中，在产线设备间通常采用顶上搬运系统(OHT，OverheadHoistTransportSystems)来进行晶圆盒的装载取放，并且在将晶圆盒传送到设备内时，首先将晶圆盒放置到设备的设备装卸口，即由顶上搬运系统将晶圆盒从天车上放下至设备的设备装卸口进行工艺处理，处理完后再由顶上搬运系统将晶圆盒从设备装卸口取走。但现有技术中晶圆盒的取放效率不高，严重影响晶圆产率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备，能够提高晶圆盒的取放效率，从而提高影响晶圆产率。为了解决上述技术问题，以下提供了一种半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，包括：暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。可选的，所述暂存器包括伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，其特征在于，包括：/n暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；/n搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；/n控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，其特征在于，包括：
暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；
搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；
控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。


2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述暂存器包括伸缩部和底座，所述伸缩部能够相对于所述底座进行伸缩，所述伸缩部连接至所述控制器，用于取拿和移动所述晶圆盒。


3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述伸缩部包括马达以及与所述马达连接的Y型臂，所述马达驱动所述Y型臂伸缩，所述Y型臂具有两相对设置的侧臂，用于取拿所述晶圆盒。


4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，还包括：
升降器，连接至所述控制器，用于设置到所述设备装卸口，以抬高所述晶圆盒。


5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述升降器包括：
晶圆盒放置台，设置到所述设备装卸口，处于水平状态，用于放置晶圆盒，且所述晶圆盒放置台的尺寸与所述Y型臂的尺寸相适应，在所述伸缩部取拿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿议，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34