【技术实现步骤摘要】
一种芯片粘接强度试验机
本技术涉及粘接强度试验
，尤其涉及一种芯片粘接强度试验机。
技术介绍
芯片，即集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完成后需要对各项指标进行检测试验，包含芯片粘接强度的试验，若粘接强度不能达到标准，将不能投入市场。粘结强度试验机的基本功能包括：拉伸性能、拉伸强度与变形率、拉断力、抗撕裂性能、热封强度性能、滚筒剥离试验、绳类拉断力、裤型撕裂力、压缩试验等不同的试验，根据客户不同的需求，安装不同的夹具进行试验。现有的粘接强度试验机，结构复杂，操作不方便，待测元件的夹持稳定性低，导致试验的准确性差，并且检测件以及固定件不能拆卸更换，不能应用于不同元件的检测。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对上述现有的粘接强度试验机，结构复杂，操作不方便，待测元件的夹持稳定性低，导致试验准确性差，并且检测件以及固定件不能拆卸更换，不能应用于不同元件检测的问题，本技术提供一种芯片粘接强度试验机。本技术采用的技术方案如下：一种...
【技术保护点】
1.一种芯片粘接强度试验机，包括试验组件(1)，所述试验组件(1)上下方分别设有提升臂(2)和固定座(3)，其特征在于：所述试验组件(1)包括结构相同且呈十字形的上连接件(4)和下连接件(5)，所述提升臂(2)与上连接件(4)活动连接，所述固定座(3)与下连接件(5)活动连接，所述上连接件(4)的下端固定连接有粘接块(6)，所述下连接件的上端固定连接有夹具(7)，所述粘接块(6)与夹具(7)之间设有被测芯片(8)，所述粘接块(6)底部设有突出的粘接段(9)，所述粘接段(9)与被测芯片(8)顶部固定粘接，所述被测芯片(8)底部置于夹具(7)内固定夹持。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片粘接强度试验机，包括试验组件(1)，所述试验组件(1)上下方分别设有提升臂(2)和固定座(3)，其特征在于：所述试验组件(1)包括结构相同且呈十字形的上连接件(4)和下连接件(5)，所述提升臂(2)与上连接件(4)活动连接，所述固定座(3)与下连接件(5)活动连接，所述上连接件(4)的下端固定连接有粘接块(6)，所述下连接件的上端固定连接有夹具(7)，所述粘接块(6)与夹具(7)之间设有被测芯片(8)，所述粘接块(6)底部设有突出的粘接段(9)，所述粘接段(9)与被测芯片(8)顶部固定粘接，所述被测芯片(8)底部置于夹具(7)内固定夹持。
2.根据权利要求1所述一种芯片粘接强度试验机，其特征在于：所述夹具(7)包括上方设有一条旋转导轨(10)的底座(11)和螺接在旋转导轨(10)上的一对结构相同的夹持块(12)，所述夹持块(12)能够相向运动，所述夹持块(12)端部设有相互正对的用于夹持并支撑被测芯片(8)底部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩力，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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