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本实用新型公开了一种芯片粘接强度试验机，包括试验组件，所述试验组件上下方分别设有提升臂和固定座，所述试验组件包括结构相同且呈十字形的上连接件和下连接件，所述上连接件、下连接件的下端和上端分别连接有有粘接块和夹具，所述粘接块与夹具之间设有被测...
该专利属于成都汉芯国科集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都汉芯国科集成技术有限公司授权不得商用。

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