一种全方位屏蔽的天线结构及天线制造技术

本发明专利技术公开了一种全方位屏蔽的天线结构，包括天线用的线路板，所述线路板包括绝缘层、设于绝缘层两侧的线路层和以及分别设于每一线路层表面的覆盖膜,还包括屏蔽膜，屏蔽膜分为上屏蔽膜和下屏蔽膜，上屏蔽膜贴合于其中一侧的覆盖膜表面，下屏蔽膜贴合于另一侧的覆盖膜表面；其中，所述屏蔽膜包括保护层、绝缘层、金属屏蔽层和导电层，所述绝缘层设于保护层表面，所述金属屏蔽层设于绝缘层表面，所述导电层设于金属屏蔽层表面，所述绝缘层的材质为黑胶，所述金属屏蔽层包括溅射形成的第一金属屏蔽层和电镀形成的第二金属屏蔽层。本发明专利技术提供的全方位屏蔽的天线结构，具有良好的电磁屏蔽性能且结构稳定。

An omnidirectional shielded antenna structure and antenna

【技术实现步骤摘要】
一种全方位屏蔽的天线结构及天线
本专利技术涉及屏蔽膜
，具体地说，涉及一种全方位屏蔽的天线结构及天线。
技术介绍
随着通信技术的发展，5G通信技术逐渐成熟，5G通信中，为了提升传输速度，5G通信采用高频率电磁波进行信号的传输，传输速度得到明显提升。商用5G的高频段将采用28GHz频段和60GHz频段，28GHz频段和60GHz频段的波长为毫米级，即毫米波。5G通信产品的天线为了消除外部干扰电磁信号，需要对天线传输的线路板进行电磁屏蔽处理，防止其它元器件干扰线路板的信号传输，同时也避免天线线路板对其它元器件产生干扰，但是现有的屏蔽结构对毫米波效果差，急需解决天线结构的电磁屏蔽问题。申请号为201621295733.3公开了一种含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，包括线路板本体和电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层、导电薄膜层、底漆层和导电粘结层，导电薄膜层包括导电胶层、金属网、导电粒子填充体，金属网设在所述导电胶层内，导电粒子填充体设置在金属网的网眼中；绝缘保护层的下表面与所述导电薄膜层的上表面固定连接，导电薄膜层的下表面与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全方位屏蔽的天线结构，包括天线用的线路板，所述线路板包括绝缘层、设于绝缘层两侧的线路层和以及分别设于每一线路层表面的覆盖膜,其特征在于，还包括屏蔽膜，屏蔽膜分为上屏蔽膜和下屏蔽膜，上屏蔽膜贴合于其中一侧的覆盖膜表面，下屏蔽膜贴合于另一侧的覆盖膜表面；其中，/n所述屏蔽膜包括保护层、绝缘层、金属屏蔽层和导电层，所述绝缘层设于保护层表面，所述金属屏蔽层设于绝缘层表面，所述导电层设于金属屏蔽层表面，所述绝缘层的材质为黑胶，所述金属屏蔽层包括溅射形成的第一金属屏蔽层和电镀形成的第二金属屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
20190906 CN 20191084390051.一种全方位屏蔽的天线结构，包括天线用的线路板，所述线路板包括绝缘层、设于绝缘层两侧的线路层和以及分别设于每一线路层表面的覆盖膜,其特征在于，还包括屏蔽膜，屏蔽膜分为上屏蔽膜和下屏蔽膜，上屏蔽膜贴合于其中一侧的覆盖膜表面，下屏蔽膜贴合于另一侧的覆盖膜表面；其中，
所述屏蔽膜包括保护层、绝缘层、金属屏蔽层和导电层，所述绝缘层设于保护层表面，所述金属屏蔽层设于绝缘层表面，所述导电层设于金属屏蔽层表面，所述绝缘层的材质为黑胶，所述金属屏蔽层包括溅射形成的第一金属屏蔽层和电镀形成的第二金属屏蔽层。


2.如权利要求1所述的全方位屏蔽的天线结构，其特征在于，所述保护层材质为PE离型膜或PP离型膜。


3.如权利要求1所述的全方位屏蔽的天线结构，其特征在于，所述黑胶包括橡胶、离子捕捉剂、树脂、碳粉、固化剂和稀释剂。


4.如权利要求1所述的全方位屏蔽的天线结构，其特征在于，所述第一金属屏蔽层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，林翠盈，赵伟业，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44